【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及压电振子。
技术介绍
1、以往,在用于振荡装置、带通滤波器等的基准信号的信号源中,广泛使用以厚度切变振动为主振动的压电振子。例如,在专利文献1中公开了如下结构:与at切割的水晶晶片(压电振动元件)的第一面接合的水晶盖晶片(第一水晶基板)以及与at切割的水晶晶片的第二面接合的水晶基底晶片(第二水晶基板)分别从作为水晶的结晶轴的z轴以24度00分以上且32度28分以下的范围被切出。在该结构中,通过减小水晶盖晶片及水晶基底晶片与at切割的水晶晶片的热膨胀率的差异,来减少从水晶基底晶片及水晶盖晶片传递到at切割的水晶晶片的应力。
2、专利文献1:日本专利第5492697号公报
3、然而,在现有技术中,例如,存在如下情况:在将压电振子安装于安装基板的情况下,由于安装基板与压电振动元件的压电片的热膨胀率的差异而产生的来自外部的应力被传递到压电振子。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供一种能够减少传递到压电振动元件的应力的压电振子。
2、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种压电振子,具备:
2.根据权利要求1所述的压电振子,其中,
3.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
5.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
6.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
7.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
8.根据权利要求1~7中任一项所述的压电振子,其中,
9.根据权利要求1~7中任一项所述的压电振子,其中,
10.根据权利要求1~7中任
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种压电振子,具备:
2.根据权利要求1所述的压电振子,其中,
3.根据权利要求1或2所述的压电振子,其中,
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
5.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
6.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
7.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
8.根据权利要求1~7中任一项所述的压电振子,其中,
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