电路板和具有该电路板的终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板和具有该电路板的终端。电路板，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；电路板的正上方设置终端天线，平衡区所对应的底层铺设铜形成接地层，接地层与地馈点电连接，平衡区所对应的顶层和中间层为净空区域；器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，器件走线区电连接于接地层。该电路板可以消除器件走线区与天线的耦合效应，并提高终端天线的辐射效率。另外，本实用新型专利技术还提供了一种终端。

【技术实现步骤摘要】
电路板和具有该电路板的终端
本技术涉及通信
，尤其涉及一种电路板和具有该电路板的终端。
技术介绍
现有的终端里面有天线和电路板，通常电路板上的电子器件会跟天线产生耦合效应，影响终端天线的辐射效率，实际使用效果不好。设计一种消除电路板上的电子器件跟天线产生耦合效应的电路板为业界持续研究的课题。
技术实现思路
本技术实施例所述的电路板，可用于消除耦合效应并提高终端天线的辐射效率。本技术提供了一种电路板，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，所述电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；所述电路板的正上方设置所述终端天线，所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，所述接地层与所述地馈点电连接，所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间层为净空区域；所述器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，所述器件走线区电连接于所述接地层。本技术还提供了一种终端，包括终端天线和所述的电路板，所述终端天线设置在所述电路板的正上方，且与所述地馈点电性连接。本技术提供的电路板通过将所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，并将所述接地层与所述地馈点电连接，使得所述接地层形成天线的参考地，再将所述接地层与所述器件走线区电连接，消除了所述器件走线区与天线的耦合效应；并且将所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间设置为净空区域，使得所述终端天线与所述接地层之间保持一定的高度，从而提高了与所述电路板配备使用的所述终端天线的辐射效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实施例提供的一种终端示意图；图2是图1中的电路板的平面示意图；图3是图2中的电路板沿着I1-1I线的剖视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1所示，本技术实施例提供了一种终端I和电路板10。所述终端I包括终端天线20和电路板10。所述电路板10包括依次层叠的底层11、中间层12以及顶层13，所述电路板10设置有地馈点13a、平衡区13b和器件走线区13c ;所述电路板10的正上方设置所述终端天线20，所述平衡区13b所对应的所述底层11铺设铜形成接地层11a，所述接地层Ila与所述地馈点13a电连接，所述平衡区13b所对应的所述顶层13和所述中间层12为净空区域；所述器件走线区13c用于设置电子器件及电路板10走线，所述器件走线区13c电连接于所述接地层11a。所述终端天线20设置在所述电路板10的正上方，且与所述地馈点13a电性连接。通过将所述平衡区13b所对应的所述底层11铺设铜形成接地层11a，并将所述接地层Ila与所述地馈点13a电连接，使得所述接地层Ila形成所述终端天线20的参考地，再将所述接地层Ila与所述器件走线区13c电连接，消除了所述器件走线区13c与所述终端天线20的耦合效应；并且将所述平衡区13b所对应的所述顶层13和所述中间设置为净空区域，使得所述终端天线20与所述接地层Ila之间保持一定的高度，从而提高了与所述电路板10配备使用的所述终端天线20的辐射效率。在本实施例中，所述终端天线20为IFA天线。在本实施例中，所述底层11、中间层12以及顶层13皆由基材构成，相邻两层之间的连接通过在层间布建通孔来连接。在本实施例中，如图2所示，所述电路板10为矩形板。所述电路板10包括两条长边和两条短边。两条所述长边沿着竖直方向排布，两条所述短边沿着水平方向排布。所述平衡区13b与所述器件走线区13c以并列排布的方式设置于所述电路板10的左侧。所述地馈点13a设置于所述电路板10的右侧。当然，在其它实施例中，所述电路板10还可以为圆形板、椭圆形板或者不规则形状的薄板。为了进一步的改进，所述中间层12为至少两层。通过使得所述中间层12为至少两层，进一步保证所述终端天线20所需的高度。为了进一步的改进，所述中间层12为2、4、6或8层。在本实施例中，如图3所示，所述中间层12为4层。即所述电路板10—共有6层。当然，在其它实施例中，所述中间层12的层数还可以根据实际情况而确定，比如说4层、6层或者8层。为了进一步的改进，所述电路板10包括第一边LI，所述平衡区13b沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸等于所述器件走线区13c沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸，所述平衡区13b在所述第一边LI上的投影与所述器件走线区13c在所述第一边LI上的投影重合。通过使得所述平衡区13b沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸等于所述器件走线区13c沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸，使得所述器件走线区13c不会因为自身的长度比所述接地层Ila的长度长而留出一段孤立的地来与正对的终端天线20平行，更好的消除耦合效应。在本实施例中，所述第一边LI即所述电路板10的其中一个长边。所述第一边LI临近所述器件走线区13c。即所述第一边LI为所述电路板10中沿着竖直方向处于下方的长边。为了进一步的改进，所述电路板10还包括第一边缘区13e，所述第一边缘区13e设置于所述第一边LI与所述器件走线区13c之间，所述第一边缘区13e所对应的所述顶层13、所述中间层12为净空区域。在本实施例中，所述第一边缘区13e、所述器件走线区13c和所述平衡区13b沿着竖直方向并列排布于所述电路板10上。所述第一边缘区13e沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸等于所述器件走线区13c沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸。当然，在其它实施例中，所述第一边缘区13e沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸还可以小于或者大于所述器件走线区13c沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸。当所述第一边缘区13e沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸还可以大于所述器件走线区13c沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸时，所述第一边缘区13e沿着所述第一边LI的延伸方向的尺寸可以约等于所述第一长边LI的尺寸。当然，在其它实施例中，还可以为了进一步的改进，所述第一边缘区13e所对应的所述底层11为净空区域。通过将位于所述第一边LI与所述器件走线区13c之间的第一边缘区13e的所有层设置为净空区域，使得所述终端天线20的信号能够从所述第一边缘区13e的正反面发射出去，提高了所述终端天线20的辐射效率。为了进一步的改进，所述电路板10还包括第二边L2和第二边缘区13f，所述第二边L2为所述第一边LI的邻边，与第一边LI相邻，所述第二边缘区13f设置于所述第二边L2的边缘上，所述第二边L2所对应的所述顶层13、所述中间以及所述底层11为净空区域。通过在所述电路板10上设置第二边缘区13f，使得所述电路板10上存在多个可以使所述终端天线20的信号辐射出去的区域，从而进一步提高所述终端天线20的辐射效率。在本实施例中，所述第二边L2即所述电路板10的短边。由于所述第二边L2远离所述平衡区13b，即所述第二边L2为所述电路板10右侧的短边。所述第二边缘区13f设置于所述第二边L2的边缘处。所述第二边缘区1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，所述电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；所述电路板的正上方设置所述终端天线，所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，所述接地层与所述地馈点电连接，所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间层为净空区域；所述器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，所述器件走线区电连接于所述接地层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，用于与终端天线配套使用，包括依次层叠的底层、中间层以及顶层，所述电路板设置有地馈点、平衡区和器件走线区；所述电路板的正上方设置所述终端天线，所述平衡区所对应的所述底层铺设铜形成接地层，所述接地层与所述地馈点电连接，所述平衡区所对应的所述顶层和所述中间层为净空区域；所述器件走线区用于设置电子器件及电路板走线，所述器件走线区电连接于所述接地层。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述中间层为至少两层。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述中间层为2、4、6或8层。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括第一边，所述平衡区沿着所述第一边的延伸方向的尺寸等于所述器件走线区沿着所述第一边的延伸方向的尺寸，所述平衡区在所述第一边上的投影与所述器件走线区在所述第一边上的投影重合。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖桂根，
申请(专利权)人：深圳市金立通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44