印制电路板用切片模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板用切片模具；属于PCB切片模具技术领域；其技术要点包括垫板，其中所述垫板底部分布有若干胶垫，在垫板上表面覆盖有背胶铜箔层或铝箔层，在背胶铜箔层或铝箔层上表面设有PVC塑胶管；所述PVC塑胶管的底部端面与背胶铜箔层或铝箔层紧密接触；本实用新型专利技术旨在提供一种结构简单、使用方便、制造成本低且易脱模的印制电路板用切片模具；用于印制电路板行业中的PCB切片制作。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印制电路板用切片模具，包括垫板（1），其特征在于，所述垫板（1）底部分布有若干胶垫（2），在垫板（1）上表面覆盖有背胶铜箔层或铝箔层（3），在背胶铜箔层或铝箔层（3）上表面设有PVC塑胶管（4）；所述PVC塑胶管（4）的底部端面与背胶铜箔层或铝箔层（3）紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世金，邓宏喜，熊国旋，胡文广，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：