印制电路板及使用该印制电路板的显示装置制造方法及图纸

一种印制电路板，包括：基板，其包括用于封装电子元件的第一面，以及与第一面相反的第二面；导电箔片，其贴附在所述基板的第二面上；其特征在于，所述导电箔片包括多个分块，所述分块之间设置有间隔区域，所述分块之间的所述间隔区域设置有走线进行电性连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种印制电路板及使用该印制电路板的显示装置，包括：基板以及贴附在基板上的导电箔片；所述基板包括用于封装电子元件的第一面以及一用于贴附导电箔片的第二面；所述导电箔片包括多个分块，所述分块之间设置有间隔区域，所述分块之间的所述间隔区域设置有走线进行电性连接。间隔区域为导电箔片的受热膨胀提供了缓冲空间，同时使得导电箔片与基板之间的内部热量可以更快、更均匀的散出去，有效的防止印制电路板上导电箔片受热脱落、基板翘曲的问题，提高了产品的良率，同时也提高了产品的寿命。【专利说明】印制电路板及使用该印制电路板的显示装置
本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体的说，涉及一种印制电路板及使用该印制电路板的显示装置。
技术介绍
随着市面上产品竞争越来越激烈，为了降低成本，很多厂商将印制电路板压缩到二层板，如图1-2所示，二层板结构的印制电路板的基板100包括:用于SMT电子元件(SMT区域111)的第一面110以及用于贴附导电箔片121的第二面120，在印制电路板的加工过程中，由于基板100与导电箔片121的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体、热量不易排除，导致导电箔片121膨胀、脱落现象，严重者则导致PCB板子翘曲，致使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件与印制电路板焊点接触不良；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等。因此，这些问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种散热性好，导电箔片不易脱落的印制电路板及使用该印制电路板的显示装置。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种印制电路板，包括:基板，其包括用于封装电子元件的第一面，以及一第二面；导电箔片，其贴附在所述基板的第二面上；所述导电箔片包括多个分块，所述分块之间设置有间隔区域，所述分块之间的所述间隔区域设置有走线进行电性连接。优选的，所述印制电路板为矩形结构，所述间隔区域的设置与所述印制电路板的长边垂直。印制电路板上的导电箔片在长方向上发生膨胀的比例较大，而间隔区域与长边垂直设置，分成了多块区域的铜箔则可以避免较大比例的膨胀而导致脱落，提供了膨胀缓冲空间，同时可以实现更为均匀的散热，热量可以从间隔区域散发而不会在内部长时间集聚。优选的，所述间隔区域的走线按相同的间距铺设在所述间隔区域内。这样有利于在进行线路布局时确保线路间的电性连接。优选的，所述间隔区域的走线分为第一组走线以及第二组走线，所述第一组走线与第二组走线分别各自按相同的间距铺设，所述第一组走线与所述第二组走线相互交错形成网状结构。两组走线交错形成网状结构，屏蔽性能更好，可以更好的避免EMI干扰问题。优选的，所述间距为0.13?0.5mm。在这个间距下，可以更好的避免EMI干扰问题，同时更方便于线路设计以及达到避免铜箔翘曲的问题。优选的，所述走线的宽度为0.13?0.5mm。在这个宽度下，可以很好的避免导电箔片发生较大比例的膨胀，同时有效避免EMI问题。一种液晶显示装置，包括一个或多个印制电路板，所述印制电路板，包括:基板，其包括用于封装电子元件的第一面，以及一第二面；导电箔片，其贴附在所述基板的第二面上；所述导电箔片包括多个分块，所述分块之间设置有间隔区域，所述分块之间的所述间隔区域设置有走线进行电性连接。优选的，所述印制电路板为矩形结构，所述间隔区域的设置与所述印制电路板的长边垂直。优选的，所述间隔区域的走线分为第一组走线以及第二组走线，所述第一组走线与第二组走线分别各自按相同的间距铺设，所述第一组走线与所述第二组走线相互交错形成网状结构。优选的，所述间距为0.13?0.5mm，所述走线的宽度为0.13?0.5mm。本专利技术由于将印制电路板的导电箔片分割成多块，多块之间设置间隔区域，并且，多块之间通过走线进行电性连接，间隔区域为导电箔片的受热膨胀提供了缓冲空间，同时使得导电箔片与基板之间的内部热量可以更快、更均匀的散出去，有效的防止印制电路板上铜猜受:热脱落、基板翅曲的问题，提闻了广品的良率，同时也提闻了广品的寿命。【专利附图】【附图说明】图1是现有的印制电路板的第一面结构，图2是现有的印制电路板的第二面结构，图3是本专利技术实施例一的印制电路板的结构，图4是本专利技术实施例一的印制电路板的改进结构。【具体实施方式】下面结合附图和较佳的实施例对本专利技术作进一步说明。如图3所示为本专利技术给出的一种印制电路板实施例，该印制电路板包括:基板100以及贴附在基板100上的导电箔片121，导电箔片121可以是导电铜箔、也可以是导电银箔、金箔等导电性能较好的材料；所述基板100包括用于SMT封装电子元件的第一面以及一用于贴附导电箔片121的第二面120 ;所述导电箔片121包括多个分块，所述分块之间设置有间隔区域122，所述分块之间的所述间隔区域122设置有走线123进行电性连接。间隔区域122为导电箔片121的受热膨胀提供了缓冲空间，同时使得导电箔片121与基板100之间的内部热量可以更快、更均匀的散出去，有效的防止印制电路板上导电箔片受热脱落、基板翅曲的问题，提闻了广品的良率，同时也提闻了广品的寿命。一般来说，印制电路板的结构多为矩形结构，当然也有其他结构的印制电路板。本实施例以矩形结构的印制电路板进行说明，如图3所示，对于矩形结构的印制电路板而言，所述间隔区域122的设置与所述印制电路板的长边垂直，这是因为没有间隔区域的一整块导电箔片在长方向上发生膨胀的比例较大，而本实施例中间隔区域122与长边垂直设置，为导电箔片的膨胀提供了缓冲空间，将整块导电箔片121分成了多块区域则可以避免较大比例的膨胀而导致脱落，同时可以实现更为均匀的散热，热量可以从间隔区域散发而不会在内部长时间集聚。在本实施例中，所述间隔区域的走线123按相同的间距铺设在所述间隔区域内，这样有利于在进行线路布局时确保线路间的电性连接。作为本实施例的进一步改进，为避免EMI干扰，如图4所示，所述间隔区域122的走线123分为第一组走线123a以及第二组走线123b,所述第一组走线123a与第二组走线123b分别各自按相同的间距铺设，所述第一组走线123a与所述第二组走线123b相互交错形成网状结构。两组走线交错形成网状结构，确保印制电路板可以更好的避免EMI干扰问题。在本实施例中，走线之间的间距为0.13?0.5mm，在这个间距下，可以更好的避免EMI干扰问题，同时更方便于线路设计以及达到避免铜箔翘曲的问题。所述走线的宽度为0.13?0.5_。在这个宽度下，可以很好的避免导电箔片发生较大比例的膨胀，同时有效避免EMI问题。作为上述实施例的一种具体应用，特别是显示装置领域，对成本的控制要求较高，本实施例中所述的印制电路板可以用于显示装置领域。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的保护范围。【权利要求】1.一种印制电路板,包括: 基板，其包括用于封装电子元件的第一面，以及与第一面相反的第二面； 导电箔片，其贴附在所述基板的第二面上；其特征在于， 所述导电箔片包括多个分块，所述分块之间设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，包括：基板，其包括用于封装电子元件的第一面，以及与第一面相反的第二面；导电箔片，其贴附在所述基板的第二面上；其特征在于，所述导电箔片包括多个分块，所述分块之间设置有间隔区域，所述分块之间的所述间隔区域设置有走线进行电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：符俭泳，郭东胜，秦杰辉，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：