高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于线路板技术领域，尤其涉及一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板包括板体，在板体上设有若干贯穿板体厚度方向的金属导通通孔，该板体包括若干层依次层叠的聚酰亚胺覆铜层，相邻的两层之间通过聚酰亚胺粘结片连接，在板体两表面分别设有若干金属盲孔，在板体的内部设有若干金属埋孔，所述的金属盲孔与金属埋孔错位设置和/或对齐设置。本实用新型专利技术的优点在于：提高产品的布线密度，使产品小型化，可减少寄生电感，提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】
201620280814

【技术保护点】
一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板，包括板体(1)，在板体(1)上设有若干贯穿板体(1)厚度方向的金属导通通孔(1a)，该板体(1)包括若干层依次层叠的聚酰亚胺覆铜层(11)，相邻的两层之间通过聚酰亚胺粘结片(12)连接，其特征在于，所述的板体(1)两表面分别设有若干金属盲孔(1b)，在板体(1)的内部设有若干金属埋孔(1c)，所述的金属盲孔(1b)与金属埋孔(1c)错位设置和/或对齐设置。

【技术特征摘要】
1.一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板，包括板体
(1)，在板体(1)上设有若干贯穿板体(1)厚度方向的金属导
通通孔(1a)，该板体(1)包括若干层依次层叠的聚酰亚胺覆铜
层(11)，相邻的两层之间通过聚酰亚胺粘结片(12)连接，其特
征在于，所述的板体(1)两表面分别设有若干金属盲孔(1b)，
在板体(1)的内部设有若干金属埋孔(1c)，所述的金属盲孔(1b)
与金属埋孔(1c)错位设置和/或对齐设置。
2.根据权利要求1所述的高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线
路板，其特征在于，在最外侧的聚酰亚胺覆铜层(11)内侧的任
意一层聚酰亚胺覆铜层(11)上设有若干贯穿该聚酰亚胺覆铜层
(11)厚度方向的中间通孔(11a)且中间通孔(11a)的两端被
该聚酰亚胺覆铜层(11)两表面的聚酰亚胺覆铜层(11)封闭形
成所述的金属埋孔(1c)。
3.根据权利要求2所述的高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线
路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，王德瑜，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33