无线通信模块及应用于无线通信模块的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信模块及应用于无线通信模块的线路板，线路板包括用于焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面；线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚；第一引脚包括：通孔引脚，位于线路板焊接面的、与通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚；第二引脚为通孔引脚；第三引脚包括位于线路板焊接面的焊盘，以及设于线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚。本实用新型专利技术所述线路板应用于无线通信模块，将实现基本功能的引脚设计为兼容型引脚，模块兼容邮票孔式和插针两种安装方式，根据产品需求可应用于不同安装方式，能够满足不同产品需求，应用性强。

【技术实现步骤摘要】
201620179080

【技术保护点】
一种应用于无线通信模块的线路板，其特征在于，包括用于焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面；所述线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚；所述第一引脚包括：通孔引脚，位于所述线路板焊接面的、与所述通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚；所述第二引脚为通孔引脚；所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚。

【技术特征摘要】
1.一种应用于无线通信模块的线路板，其特征在于，包括用于
焊接芯片的正面，以及用于与用户产品主板连接的焊接面；
所述线路板的端边区域设有第一引脚、第二引脚和第三引脚；
所述第一引脚包括：通孔引脚，位于所述线路板焊接面的、与所
述通孔引脚一一对应设置的焊盘，以及设于所述线路板端边的、与焊
盘一一对应连接的半孔引脚；
所述第二引脚为通孔引脚；
所述第三引脚包括位于所述线路板焊接面的焊盘，以及设于所述
线路板端边的、与焊盘一一对应连接的半孔引脚。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一引脚依
次排布在所述线路板的第一端边，所述第二引脚位于所述第一端边的
两侧端边，所述第三引脚位于所述第一端边的两侧端边。
3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，设于两侧端边的
所述第二引脚的数量相同，且对称分布；
设于两侧端边的所述第三引脚的数量相同，且对称分布。
4.如权利要求2所述的线路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋琛，景旻华，
申请(专利权)人：上海庆科信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31