【技术实现步骤摘要】
201510024726
【技术保护点】
一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基底层及形成于所述基底层两侧的第一及第二铜箔层，所述电路基板还包括散热区和周边区；在所述散热区内的电路基板上形成多个通孔，所述多个通孔贯通所述基底层及所述基底层两侧的第一及第二铜箔层；在散热区的所述电路基板相对两侧的所述第一及第二铜箔层表面及所述多个通孔侧壁形成一连续的金属层，散热区的所述第一及第二铜箔层、所述多个通孔及所述金属层形成一散热结构；及将所述周边区的第一及第二铜箔层制作形成导电线路，从而形成具有散热结构的电路板。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基底层及形成于所述基底层两侧的第一及第二铜箔层，所述电路基板还包括散热区和周边区；在所述散热区内的电路基板上形成多个通孔，所述多个通孔贯通所述基底层及所述基底层两侧的第一及第二铜箔层；在散热区的所述电路基板相对两侧的所述第一及第二铜箔层表面及所述多个通孔侧壁形成一连续的金属层，散热区的所述第一及第二铜箔层、所述多个通孔及所述金属层形成一散热结构；及将所述周边区的第一及第二铜箔层制作形成导电线路，从而形成具有散热结构的电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，将所述周边区的第一及第二铜箔层制作形成导电线路后，还在所述导电线路表面形成防焊层以保护所述导电线路。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成防焊层后，还在所述散热结构的至少一侧的所述散热区的铜箔层表面设置一电子零件，且所述电子零件与所述导电线路相电连接。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述散热结构后或在形成所述导电线路后，还包括在所述通孔内填充导热材料的步骤，所述导热材料为树脂或金属浆料。5.一种具有散热结构的电路板，包括基底层及形成于基底层相对两侧的第一及第二导电线路层；所述电路板包括散热区及围绕于所述散热区的周边区；所述第一导电线路层包括第一导电线路及第一散热线路，所述第一导电线路仅形成于所述周边区，所述第一散热线路形成于所述散热区，所述第二导电线路层包括第二导电线路及第二散热线路，所述第二导电线路仅形成于所述周边区，所述第二散热线路形成于所述散热区；所述散热区形成有多个通孔，所述通孔自所述第一散热线路侧向所述第二散热线路侧开设；所述第一及第二散热线路表面及所述通孔的孔壁形成均有所述连续的金属层，所述通孔、所述连续的金属层及所述第一、第二散热线路形成一散热
\t结构。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述多个通孔均为长方体状，所述多个通孔在所述第一及第二散热线路侧的开口均呈长方形状且呈并排排列，且所述开口的长度与所述凹槽同方向的长度相等。7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述多个通孔均为长方体状，所述多个通孔在所述第一及第二散热线路侧的开口均呈长方形状且呈网格状排列。8.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，在所述散热结构的至少一侧的所述散热线路表面设置有一电子零件，所述电子零件与所述第一或第二导电线路相电连接。9.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述多个通孔内填充有导热材料，所述导热材料为树脂或金属浆料。10.一种具有散热结构的电路板的制作方法，包括步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐攀，
申请(专利权)人：宏恒胜电子科技淮安有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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