软硬结合板及移动终端制造技术

本发明专利技术提供了一种软硬结合板及移动终端，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，所述铜箔层的表面上设置有至少一个过孔以及补强元件，所述至少一个过孔贯通至所述柔性基材层，所述补强元件围绕所述第二过孔的周缘设置。本发明专利技术提供的软硬结合板以及移动终端通过在铜箔层的过孔周缘设置补强元件，利用补强元件的补强作用对过孔进行补强，从而当过孔与电子元器件进行插拔连接时，该补强元件能够增强过孔周缘的铜箔层的结构强度，从而防止该过孔的周缘出现裂缝或者损坏的情况，保证过孔与电子元器件的连接可靠性，进而提高软硬结合板的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。
技术介绍
软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。目前，软硬结合板在与电子元器件进行插拔连接时，通常采用在铜箔层上开设至少一个过孔来与电子元器件进行连接；而由于铜箔层通常设置在柔性基材层上，因此，其质地较软；当过孔与电子元器件进行插拔连接时，容易出现过孔受力过大而导致过孔周侧的表面出现裂缝或者损坏的情况，从而导致铜箔层出现裂缝或者损坏，影响过孔与电子元器件的连接的同时，也容易造成产品连接失效，无法保证软硬结合板的使用可靠性。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种防止铜箔层受力出现裂缝或损坏，确保使用可靠性的软硬结合板及移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种软硬结合板，其包括柔性基材层以及叠设于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜箔层，其特征在于，所述铜箔层的表面上设置有至少一个过孔以及补强元件，所述至少一个过孔贯通至所述柔性基材层，所述补强元件围绕所述至少一个过孔的周缘设置。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其包括柔性基材层以及叠设于所述柔性基材层上的铜
箔层，其特征在于，所述铜箔层的表面上设置有至少一个过孔以及补强元件，
所述至少一个过孔贯通至所述柔性基材层，所述补强元件围绕所述至少一个过
孔的周缘设置。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述至少一个过孔的孔
壁内涂覆有金属涂层。
3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述金属涂层为金属铜
涂层或者金属锡涂层。
4.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述补强元件为蚀刻在
所述过孔周缘的铜箔层。
5.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述补强元件为贴设于
所述过孔周缘的钢补强板。
6.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述铜箔层包括并排设
置的第一连接区和第二连接区，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44