PCB板工艺孔防堵塞结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB板工艺孔防堵塞结构，包括电路板、底板和防堵塞组件，所述电路板的一端与底板的表面抵接，电路板与底板的表面均开设有连接槽，连接槽呈半圆弧状，电路板的表面开设有导通孔，导通孔贯穿底板的表面，导通孔的表面开设有导流槽，连接槽的内部安装有导管，导管的一端延伸至导通孔的内表面，导管的一端延伸超出电路板和底板的外侧面；采用导流槽对绿油进行分流起到减少绿油包覆导通孔总体体积的作用，达到降低堵塞导通孔风险的效果，此外，通过按压防堵塞组件，使其吸气进行复位，使导管内部形成的压强对导通孔内部的绿油进行吸附，从而使绿油随着压力流入导管的内部，避免绿油包覆导通孔的内表面导致堵塞的情况发生。况发生。况发生。

【技术实现步骤摘要】
PCB板工艺孔防堵塞结构


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其是指一种PCB板工艺孔防堵塞结构。

技术介绍

[0002]线路板PCB是英文印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]线路板按功能可分为以下以类：单面线路板、双面线路板、多层线路板、铝基电路板、阻抗电路板、FPC柔性电路板等等，线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM
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1，CEM3，FR4等。
[0004]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0005]现有的电路板制作工艺为：
[0006]第1步：资料制作
→
第2步：开料(多层板内层制作)
→
第3步：钻孔
→
第4步：除胶渣
→
第5步：印绿油(印阻焊层)
→
第6步：贴膜(感光干膜)
→
第7步：曝光和显影(光绘菲林)
→
第8步：蚀刻
→
第9步：退膜(感光干膜)
→
第10步：沉铜/电镀
→
第11步：印文字
→
第12步：表面防氧化处理
→
第13步：成型；在印阻焊层时，一般采用绿油进行印阻焊，而由于绿油为液态光致阻焊剂，其作为一种保护层，涂覆在电路板时，可能会出现包覆通孔的情况发生，导致通孔堵塞现象，为此，本专利技术人提出了一种PCB板工艺孔防堵塞结构，以解决上述提出的技术问题。

技术实现思路

[0007]技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0008]一种PCB板工艺孔防堵塞结构，包括电路板、底板和防堵塞组件，所述电路板的一端与底板的表面抵接，电路板与底板的表面均开设有连接槽，连接槽呈半圆弧状，电路板的表面开设有导通孔，导通孔贯穿底板的表面，导通孔的表面开设有导流槽，连接槽的内部安装有导管，导管的一端延伸至导通孔的内表面，导管的一端延伸超出电路板和底板的外侧面。
[0009]进一步的，所述防堵塞组件包括气囊和喷嘴，气囊的一端与喷嘴抵接，喷嘴与导管
为可拆卸结构，气囊与电路板和底板为分离式结构，当按压气囊的表面时，气囊压缩内部的空气使气体从喷嘴的内部注射进导管的内部，当气囊吸气进行复位时，通过导管内部形成的压强对导通孔内部的绿油进行吸附，使绿油随着压力流入导管的内部，避免绿油包覆导通孔的内表面导致堵塞的情况发生。
[0010]进一步的，所述电路板的表面电性连接有若干插接件，插接件的一端为引脚，引脚延伸超出底板的表面，插接件也称连接器，它是实现电路器件、部件或组件之间可拆卸连接的最基本的机械式电气连接器件，引脚是内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了电路板连接外部电源的接口。
[0011]进一步的，所述电路板的表面电性连接有若干LED灯，相邻的两个LED灯间距相等，当电路板连接外部电源进行通电时，LED灯接通电路板的电源进行运作，发出提示灯光，起到提示的作用。
[0012]进一步的，所述底板的表面安装有元器件，元器件通过导线与电路板进行电性连接，元器件起到进行电阻、电容和电感的作用，电阻的作用为限流，起到避免电流过大的用，电容利用了电容隔直通交，通高阻低的特性，其作用是阻止直流通过而让交流通过，电感则有“通直流，阻交流”的功能，交流干扰信号将被电感变成热能消耗掉；变得比较纯净的直流电流通过电感时，其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能，频率较高的最容易被电感阻抗。
[0013]进一步的，所述电路板表面的连接槽与底板表面的连接槽为同轴设置，连接槽与导管为可拆卸结构，连接槽呈半圆弧状，当电路板表面的连接槽与底板表面的连接槽贴合时，使电路板表面的连接槽与底板表面的连接槽形成整圆，便于对导管进行位置限定，减少导管在连接槽内部滑动的情况，起到限位的作用。
[0014]进一步的，所述导流槽结构对称地安装于导通孔的两端，导流槽的一端为封闭式结构，导流槽的另一端延伸至导通孔的内表面，导通孔采用专用钻刀进行钻孔工序，在万转/分钟到万RPM下，将电路板和底板钻通，以便后面作为信号连接导通、插件和安装用，当电路板进行印阻焊层工序而涂抹绿油时，绿油沿着导通孔的内表面进行包覆，便于后续在导通孔的内表面里进行镀铜，使其形成通路，当绿油包覆时可能会产生堵塞导通孔的情况，通过导流槽将导通孔内表面的绿油引入导流槽的内部，减少绿油包覆导通孔的总体体积，降低堵塞导通孔的风险。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用导流槽对绿油进行分流起到减少绿油包覆导通孔总体体积的作用，达到降低堵塞导通孔风险的效果，此外，通过按压防堵塞组件，使其吸气进行复位，使导管内部形成的压强对导通孔内部的绿油进行吸附，从而使绿油随着压力流入导管的内部，避免绿油包覆导通孔的内表面导致堵塞的情况发生。
附图说明
[0016]图1是一种PCB板工艺孔防堵塞结构的主视图；
[0017]图2是一种PCB板工艺孔防堵塞结构的立体图；
[0018]图3是一种PCB板工艺孔防堵塞结构的侧视图；
[0019]图4是一种PCB板工艺孔防堵塞结构的俯视图；
[0020]图5是一种PCB板工艺孔防堵塞结构的内部结构示意图；
[0021]图中：1
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电路板、2
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底板、3
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连接槽、4
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导通孔、5
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导流槽、6
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气囊、7
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喷嘴、8
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插接件、9
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引脚、10
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LED灯、11
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元器件、12
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导线、13
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导管。
具体实施方式
[0022]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。
[0023]本实施例，请参阅图1
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图5，其具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板工艺孔防堵塞结构，包括电路板、底板和防堵塞组件，其特征在于：所述电路板的一端与底板的表面抵接，电路板与底板的表面均开设有连接槽，连接槽呈半圆弧状，电路板的表面开设有导通孔，导通孔贯穿底板的表面，导通孔的表面开设有导流槽，连接槽的内部安装有导管，导管的一端延伸至导通孔的内表面，导管的一端延伸超出电路板和底板的外侧面。2.根据权利要求1所述的一种PCB板工艺孔防堵塞结构，其特征在于：所述防堵塞组件包括气囊和喷嘴，气囊的一端与喷嘴抵接，喷嘴与导管为可拆卸结构，气囊与电路板和底板为分离式结构。3.根据权利要求2所述的一种PCB板工艺孔防堵塞结构，其特征在于：所述电路板的表面电性连接有若干插接件，插接件的一端为引脚，引脚延伸超出底板的表面。4.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨淳钦，朱永乐，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：