一种印刷线路板短路修复方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及印刷线路板修复技术领域，尤其涉及一种印刷线路板短路修复方法及装置。印刷线路板短路修复方法包括如下步骤：S1：获取待修复线路板的待修复区域的图像，以确定待修复区域的大小、形状和位置；S2：根据获取的待修复区域的图像信息调节矩形激光光斑的尺寸，并使矩形激光光斑的焦点聚焦于待修复区域的表面，以去除待修复区域的铜层；S3：降低矩形激光光斑的照射功率，并使矩形激光光斑的焦点聚焦于待修复区域的表面，以清扫待修复区域的残留产物。印刷线路板短路修复装置采用上述印刷线路板短路修复方法，实现了对印刷线路板的短路修复，且能够避免修复后的残留产物对正常铜层和基材的损伤，提高了修复效率，也提高了修复效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路板短路修复方法及装置


[0001]本专利技术涉及印刷线路板修复
，尤其涉及一种印刷线路板短路修复方法及装置。

技术介绍

[0002]印刷线路板(PCB)是电子元器件中一个很重要的电子部件，可以说它是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。印刷线路板的制造过程包括曝光、显影、电镀、蚀刻等主要流程，由于在各个制造流程当中都会出现不同程度的工艺问题，最终导致线路可能存在某个区域短路，造成印刷线路板整体报废。随着印刷线路板中导电线路的密度不断增加，线宽不断减小，短路问题更加频繁，造成了大量的经济损失。
[0003]目前，为了修复印刷线路板中的局部短路，大多采用激光光束对待修复区域进行填充扫描，由于激光光束自身产生的光斑为圆形光斑，圆形光斑的轮廓中存在多余的能量，使得激光光束在清除过程中会对基板造成过度灼伤，因此采用的激光能量较弱，需要对待修复区域进行多次填充扫描，对于面积较大的待修复区域，大大增加了修复时间，降低了修复效率。此外，对待修复区域进行多次填充扫描，容易导致出现大量黑色氧化铜残留在待修复区域的周边，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板短路修复方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：获取待修复线路板的待修复区域的图像，以确定所述待修复区域的大小、形状和位置；S2：根据获取的所述待修复区域的图像信息调节矩形激光光斑的尺寸，并使所述矩形激光光斑的焦点聚焦于所述待修复区域的表面，以去除所述待修复区域的铜层；S3：降低所述矩形激光光斑的照射功率，并使所述矩形激光光斑的焦点聚焦于所述待修复区域的表面，以清扫所述待修复区域的残留产物。2.根据权利要求1所述的印刷线路板短路修复方法，其特征在于，在步骤S3之后还包括如下步骤：S4：获取所述待修复区域的图像，判定所述待修复区域是否达到修复要求；若是，则对所述待修复线路板的下一个待修复区域执行步骤S1至步骤S3的操作；若否，则继续对所述待修复区域执行步骤S1至步骤S3的操作。3.根据权利要求1所述的印刷线路板短路修复方法，其特征在于，在步骤S2中，当获取的所述待修复区域的尺寸大于所述矩形激光光斑的最大尺寸时，将所述矩形激光光斑调整到最大尺寸，并且所述矩形激光光斑和所述待修复区域进行相对移动，以使所述矩形激光光斑填充扫描所述待修复区域的表面；当获取的所述待修复区域的尺寸不大于所述矩形激光光斑的最大尺寸时，调节使所述矩形激光光斑的尺寸与所述待修复区域的尺寸相适配，以使所述矩形激光光斑覆盖照射所述待修复区域的表面。4.根据权利要求1～3任一项所述的印刷线路板短路修复方法，其特征在于，在步骤S2中，所述矩形激光光斑的照射功率为100uj～1000uj。5.根据权利要求1～3任一项所述的印刷线路板短路修复方法，其特征在于，所述矩形激光光斑的长度尺寸范围为1μm～250μm，所述矩形激光光斑的宽度尺寸范围为1μm～250μm。6.根据权利要求2或3所述的印刷线路板短路修复方法，其特征在于，在步骤S1和步骤S4中，在10倍观察镜头下获取所述待修复区域的图像；在步骤S2中，在50倍观察镜头下调节所述矩形激光光斑的尺寸。7.一种印刷线路板短路修复装置，其特征在于，采用权利要求1～6任一项所述印刷线路板短路修复方法对所述待修复线路板进行修复，所述印刷线路板短路修复装置包括：激光光学系统(1)，所述激光光学系统(1)包括沿激光光束照射路径依次设置的激光器(11)、光斑调整器(12)以及激光聚焦器(13)，所述激光器(11)被配置为发射激光光束，所述光斑调整器(12)被配置为将接收到的所述激光光束调整为所需尺寸的矩形激光光斑，所述激光聚焦器(13)被配置为将接收到的所述矩形激光光斑聚焦于待修复区域表...

【专利技术属性】
技术研发人员：别飘飘，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：