一种具有防拉装置的双面线路板制造方法及图纸

技术编号:9025666 阅读:162 留言:0更新日期:2013-08-09 05:05
本实用新型专利技术公开了一种具有防拉装置的双面线路板,包括第一印刷线路层、绝缘膜层和第二印刷线路层,所述第一印刷线路层通过第一热固胶层粘贴在绝缘膜层的一侧,所述第二印刷线路层通过第二热固胶层粘贴在绝缘膜层的另一侧,其中,所述绝缘膜层上至少设有一个贯穿第一印刷线路层、第一热固胶层、第二印刷线路层和第二热固胶层的通孔,所述通孔内灌注有锡膏;所述第一印刷线路层和第二印刷线路层上分别设有焊盘和导线固定孔。本实用新型专利技术提供的具有防拉装置的双面线路板,导线可以从两侧穿过导线固定孔和焊盘相连,从而有效防止焊盘处的导线拉松或拉脱。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双面线路板,尤其涉及一种具有防拉装置的双面线路板
技术介绍
印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB (printedcircuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。根据PCB印刷线路板电路层数分类:PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。随着高科技的发展,印制线路板不断地向轻、薄、短、小发展,尽量在有限空间实现更多功能,布线密度变大,孔径更小,从而导致焊盘的附着力不够大。特别是对于双面板,在生产和装配过程中,容易将焊盘处的导线拉松或拉脱。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有防拉装置的双面线路板,能够有效防止焊盘处的导线拉松或拉脱。本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种具有防拉装置的双面线路板,包括第一印刷线路层、绝缘膜层和第二印刷线路层,所述第一印刷线路层通过第一热固胶层粘贴在绝缘膜层的一侧,所述第二印刷线路层通过第二热固胶层粘贴在绝缘膜层的另一侧,其中,所述绝缘膜层上至少设有一个贯穿第一印刷线路层、第一热固胶层、第二印刷线路层和第二热固胶层 的通孔,所述通孔内灌注有锡膏;所述第一印刷线路层和第二印刷线路层上分别设有焊盘和导线固定孔。上述的具有防拉装置的双面线路板,其中,所述第一印刷线路层和第二印刷线路层的厚度为0.02 0.4mm。上述的具有防拉装置的双面线路板,其中,所述绝缘膜层为环氧树脂层。本技术对比现有技术有如下的有益效果:本技术提供的具有防拉装置的双面线路板,两层印刷线路层通过热固胶层粘贴在绝缘膜层的两侧并通过通孔内灌锡膏相连,然后分别设置焊盘和导线固定孔,导线可以从两侧穿过导线固定孔和焊盘相连,从而有效防止焊盘处的导线拉松或拉脱。附图说明图1为本技术具有防拉装置的双面线路板结构示意图。图中:I第一印刷线路层2第一热固胶层3绝缘膜层4第二热固胶层5第二印刷线路层6焊盘7导线固定孔8通孔具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。图1为本技术具有防拉装置的双面线路板结构示意图。请参见图1,本技术提供的具有防拉装置的双面线路板包括第一印刷线路层1、绝缘膜层3和第二印刷线路层5,所述第一印刷线路层I通过第一热固胶层2粘贴在绝缘膜层3的一侧,所述第二印刷线路层5通过第二热固胶层4粘贴在绝缘膜层3的另一侧,其中,所述绝缘膜层3上设有多个贯穿第一印刷线路层1、第一热固胶层2、第二印刷线路层5和第二热固胶层4的通孔8,所述通孔8内灌注有锡膏;所述第一印刷线路层I和第二印刷线路层5上分别设有焊盘6和导线固定孔7。本技术提供的具有防拉装置的双面线路板,两层印刷线路层通过热固胶层粘贴在绝缘膜层的两侧并通过通孔内灌锡膏相连,然后分别设置焊盘6和导线固定孔7,导线可以从两侧穿过导线固定孔7和焊盘6相连,从而有效防止焊盘处的导线拉松或拉脱。其中,所述第一印刷线路层I和第二印刷线路层5的厚度优选为0.02 0.4mm ;所述绝缘膜层3可以为环氧树脂层。虽然本技术已以较佳实施例揭示如上,然其并非用以限定本技术,任何本领域技术人员,在不脱离本技术的精神和范围内,当可作些许的修改和完善,因此本技术的保护范围当以权 利要求书所界定的为准。权利要求1.一种具有防拉装置的双面线路板,包括第一印刷线路层(I)、绝缘膜层(3)和第二印刷线路层(5),所述第一印刷线路层(I)通过第一热固胶层(2)粘贴在绝缘膜层(3)的一侦牝所述第二印刷线路层(5)通过第二热固胶层(4)粘贴在绝缘膜层(3)的另一侧,其特征在于,所述绝缘膜层(3)上至少设有一个贯穿第一印刷线路层(I)、第一热固胶层(2)、第二印刷线路层(5)和第二热固胶层(4)的通孔(8),所述通孔(8)内灌注有锡膏;所述第一印刷线路层(I)和第二印刷线路层(5)上分别设有焊盘(6)和导线固定孔(7)。2.如权利要求1所述的具有防拉装置的双面线路板,其特征在于,所述第一印刷线路层(I)和第二印刷线路层(5)的厚度为0.02 0.4mm。3.如权利要求1所述的具有防拉 装置的双面线路板,其特征在于,所述绝缘膜层(3)为环氧树脂层。专利摘要本技术公开了一种具有防拉装置的双面线路板,包括第一印刷线路层、绝缘膜层和第二印刷线路层,所述第一印刷线路层通过第一热固胶层粘贴在绝缘膜层的一侧,所述第二印刷线路层通过第二热固胶层粘贴在绝缘膜层的另一侧,其中,所述绝缘膜层上至少设有一个贯穿第一印刷线路层、第一热固胶层、第二印刷线路层和第二热固胶层的通孔,所述通孔内灌注有锡膏;所述第一印刷线路层和第二印刷线路层上分别设有焊盘和导线固定孔。本技术提供的具有防拉装置的双面线路板,导线可以从两侧穿过导线固定孔和焊盘相连,从而有效防止焊盘处的导线拉松或拉脱。文档编号H05K1/09GK203120292SQ20132013266公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日专利技术者赵勇 申请人:昆山万正电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防拉装置的双面线路板,包括第一印刷线路层(1)、绝缘膜层(3)和第二印刷线路层(5),所述第一印刷线路层(1)通过第一热固胶层(2)粘贴在绝缘膜层(3)的一侧,所述第二印刷线路层(5)通过第二热固胶层(4)粘贴在绝缘膜层(3)的另一侧,其特征在于,所述绝缘膜层(3)上至少设有一个贯穿第一印刷线路层(1)、第一热固胶层(2)、第二印刷线路层(5)和第二热固胶层(4)的通孔(8),所述通孔(8)内灌注有锡膏;所述第一印刷线路层(1)和第二印刷线路层(5)上分别设有焊盘(6)和导线固定孔(7)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵勇
申请(专利权)人:昆山万正电路板有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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