【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在电子设备，例如各种视听设备、家电设备、通信设备、电脑设备及其周边设备等中使用的配线基板以及使用该基板的安装构造体。
技术介绍
目前，作为电子设备中的安装构造体，使用的是在配线基板上安装有电子部件的构造体。关于配线基板,在日本特开2006-324642号公报中公开了一种配线基板，其中，在玻璃布中浸渗绝缘性树脂而成芯基板，在该芯基板上通过钻削加工形成通孔，通过镀敷法等在该通孔的侧壁上形成有由Cu等构成的通孔通道(通孔导体)。另外，在日本特开2003-209359号公报中公开了一种配线基板，其中，在用玻璃布强化了环氧树脂等的芯基板上，通过激光加工形成通孔，在该通孔内填充有导电性膏剂。但是，在芯基板中，有时在玻璃布与树脂之间产生剥离。此时，当对通孔导体施加电压时，由于该电压离子化的通孔导体的一部分侵入(离子迁移)到剥离部位，存在相邻的通孔导体彼此短路的情况。因此，配线基板的电可靠性容易下降。
技术实现思路
本专利技术的主要问题在于，提供一种与使电可靠性提高的要求相应的配线基板以及使用了该配线基板的安装构造体。本专利技术的配线基板，具备:基体，其含有由多个...
【技术保护点】
一种配线基板，其特征在于，具备：基体，其含有由多个玻璃纤维构成的织布以及覆盖该织布的树脂，多个通孔，所述多个通孔在厚度方向上贯通该基体，以及多个通孔导体，所述多个通孔导体附着于各个该通孔的内壁；所述多个通孔包含第1通孔和第2通孔，在所述织布中，所述第1通孔贯通的所述玻璃纤维的数量比所述第2通孔贯通的所述玻璃纤维的数量多，在所述第1通孔以及所述第2通孔中，各自的宽度最窄的窄宽度部被所述织布包围，且所述第1通孔的窄宽度部小于所述第2通孔的窄宽度部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：祢占孝之，原园正昭，细井义博，
申请(专利权)人：京瓷SLC技术株式会社，
类型：发明
国别省市：
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