布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供布线基板及其制造方法。在最外层的绝缘层(1b)上，将在一部分具有对半导体元件(S)的电极端子(T)进行连接的半导体元件连接焊盘(7)的多个带状布线导体(6)设置在使相邻的半导体元件连接焊盘(7)彼此不会相互横向并排的位置处，且在最外层的绝缘层(1b)上以及带状布线导体(6)上附着具有使半导体元件连接焊盘(7)分别单独露出的开口(9)的阻焊剂层(3a)，由此构成布线基板，阻焊剂层(3a)在其内部含有绝缘填料(F)，并且绝缘填料(F)沉降至带状布线导体(6)的顶面的下侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及为了搭载半导体元件而使用的布线基板及其制造方法。
技术介绍
现有技术中，已知通过倒装连接来将在底面的外周部外围配置有电极端子的半导体元件进行搭载的布线基板。图8A、图8B以及图9示出这样的布线基板中的主要部分。如图8A、图8B以及图9所示那样，在绝缘层21上具有半导体元件连接用的多个带状布线导体26、以及阻焊剂层23。带状布线导体26分别厚度为10～20μm左右，宽度为10～20μm左右。相邻的带状布线导体26彼此相互以10～30μm左右的间隔并排设置。各带状布线导体26在其一部分具有半导体元件连接焊盘27。各半导体元件连接焊盘27交错状(zigzag)地配置，以使得彼此相邻的带状布线导体26彼此不横向并排。阻焊剂层23具有使半导体元件连接焊盘27分别单独露出的开口29。阻焊剂层23覆盖带状布线导体26中除了半导体元件连接焊盘27的部分以外的残余的部分。另外，开口29在半导体元件连接焊盘27和与之相邻的带状布线导体26之间具有开口缘29a。使半导体元件S的电极端子T抵接到半导体元件连接焊盘27上，而且例如通过焊料等的导电性接合材料来接合两者，从而将半导体元件S的电极端子T与带状布线导体26电连接。在接合了半导体元件S的电极端子T与半导体元件连接焊盘27后，为了保护半导体元件S，在半导体元件S的底面与阻焊剂层23的顶面的间隙填充被称作底部填充剂(underfill)的密封树脂。作为这样的布线基板中的阻焊剂层23的形成方法，已知在JP特开平8-139438号公报中公开的方法。首先，如图10A所示那样，在绝缘层21的顶面形成带状布线导体26。接下来，如图10B所示那样，将阻焊剂层23用的感光性树脂膜23P载置在带状布线导体26上。接下来，如图10C所示那样，用未图示的平坦的压板将感光性树脂膜23P向箭头方向热压并使其软化，将其一部分推入到相邻的带状布线导体26、26之间。此时，经热压的感光性树脂膜23P的顶面维持平坦的状态。接下来，如图10D所示那样，将在与开口29对应的部分具有遮光图案的曝光用掩模M配置于感光性树脂膜23P上。接下来，从曝光用掩模M的上方对感光性树脂膜23P沿箭头方向照射紫外线作为曝光的光，来进行曝光。最后，如图10E所示那样，通过显影来去除感光性树脂膜23P的未曝光部。接下来，通过使剩余的感光性树脂膜23P热硬化来形成阻焊剂层23。然而，在具备带有使半导体元件连接焊盘27分别单独露出的开口29的阻焊剂层23的布线基板中，若带状布线导体26上的阻焊剂层23的厚度厚，则半导体元件S的电极端子T和半导体元件连接焊盘27变得难以连接。进而，半导体元件S的底面与阻焊剂层23的顶面之间的间隙会变小，因此，难以将底部填充剂良好地填充到该间隙。故而，在这样的布线基板中，带状布线导体26上的阻焊剂层23形成为其厚度薄到3～10μm左右。但是，如图11所示那样，在阻焊剂层23中含有例如由氧化硅粉末构成的直径为1～10μm左右的绝缘填料F。若这样的绝缘填料F当中具有大于带状布线导体26上的阻焊剂层23的厚度的直径的绝缘填料F的粒子存在，则外部的水分等有时会在该绝缘填料F与阻焊剂层23的树脂的接触边界面进行传送而到达带状布线导体26。其结果，会给带状布线导体26带来腐蚀和变色。这样的腐蚀和变色成为使带状布线导体26的电连接可靠性降低的原因。
技术实现思路
本专利技术的课题在于，提供一种布线基板，即，即使带状布线导体上的阻焊剂层的厚度薄也能有效地防止外部的水分等在阻焊剂层中所含有的绝缘填料与阻焊剂层的树脂的边界面进行传送而到达带状布线导体的情况，由此不会在带状布线导体发生腐蚀和变色的、电连接可靠性卓越的布线基板。本专利技术的布线基板中，在绝缘基板的最外层的所述绝缘层上，将在一部分具有对半导体元件的电极端子进行连接的半导体元件连接焊盘的多个带状布线导体设置在使彼此相邻的半导体元件连接焊盘彼此不会相互横向并排的位置处，且在所述最外层的绝缘层上以及所述带状布线导体上附着具有开口的阻焊剂层，该开口使所述半导体元件连接焊盘分别单独露出且开口缘位于半导体元件连接焊盘和与该焊盘相邻的所述带状布线导体之间，由此构成所述布线基板，所述阻焊剂层在其内部含有绝缘填料，并且该绝缘填料沉降至所述带状布线导体的顶面的下侧。本专利技术的布线基板的制造方法包含：在绝缘基板的最外层的绝缘层上设置多个带状布线导体的工序，该多个带状布线导体在一部分具有半导体元件连接焊盘，并使得相邻的所述半导体元件连接焊盘彼此不会相互横向并排；在所述最外层的绝缘层上以及所述带状布线导体上的整面涂布含有绝缘填料的感光性树脂膏的工序；使所述感光性树脂膏中的所述绝缘填料沉降至所述带状布线导体的顶面的下侧的工序；使所述感光性树脂膏干燥，并进行曝光以及显影处理来形成具有开口的阻焊剂层的工序，该开口使所述半导体元件连接焊盘分别单独露出且开口缘位于半导体元件连接焊盘和与该焊盘相邻的所述带状布线导体之间。根据本专利技术的布线基板，阻焊剂层中所含有的绝缘填料沉降至带状布线导体的顶面的下侧。由此，即使带状布线导体上的阻焊剂层的厚度薄至10μm以下，外部的水分等也不会在到阻焊剂层中所含有的绝缘填料与阻焊剂层的树脂的边界面进行传送而到达带状布线导体。其结果，能提供不会在带状布线导体发生腐蚀和变色的、电连接可靠性卓越的布线基板。根据本专利技术的布线基板的制造方法，在最外层的绝缘层上以及带状布线导体上涂布了阻焊剂用的感光性树脂膏后使感光性树脂膏中的绝缘填料沉降至带状布线导体的顶面的下侧，使感光性树脂膏干燥，进行曝光以及显影处理来形成具有使半导体元件连接焊盘分别单独露出的开口的阻焊剂层。由此，即使带状布线导体上的阻焊剂层的厚度薄至10μm以下，外部的水分等也不会在阻焊剂层中所含有的绝缘填料与阻焊剂层的树脂的边界面进行传送而到达带状布线导体。其结果，能提供不会在带状布线导体发生腐蚀和变色的、电连接可靠性卓越的布线基板。附图说明图1A是本专利技术的1个实施方式所涉及的布线基板的概略截面图。图1B是图1A所示的布线基板的概略顶面图。图2A是图1所示的布线基板的主要部分放大顶面图。图2B是沿图2A中的切断线A-A来切断图1所示的布线基板的截面图。图3是表示在图1所示的布线基板搭载半导体元件的位置的主要部分放大立体图。图4A～图4F是用于说明图1所示的布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板，其在最外层具有绝缘层；多个带状布线导体，其附着在最外层的绝缘层上，在一部分具有将半导体元件的电极端子进行连接的半导体元件连接焊盘，且被设置于使相邻的半导体元件连接焊盘彼此不会相互横向并排的位置处；和阻焊剂层，其附着在绝缘基板上以及带状布线导体上，具有使所述半导体元件连接焊盘分别单独露出且开口缘位于半导体元件连接焊盘和与该焊盘相邻的所述带状布线导体之间的开口，所述阻焊剂层在其内部含有绝缘填料，且该绝缘填料沉降至所述带状布线导体的顶面的下侧。

【技术特征摘要】
2013.06.28 JP 2013-1358701.一种布线基板，其特征在于，具备：
绝缘基板，其在最外层具有绝缘层；
多个带状布线导体，其附着在最外层的绝缘层上，在一部分具有将半
导体元件的电极端子进行连接的半导体元件连接焊盘，且被设置于使相邻
的半导体元件连接焊盘彼此不会相互横向并排的位置处；和
阻焊剂层，其附着在绝缘基板上以及带状布线导体上，具有使所述半
导体元件连接焊盘分别单独露出且开口缘位于半导体元件连接焊盘和与
该焊盘相邻的所述带状布线导体之间的开口，
所述阻焊剂层在其内部含有绝缘填料，且该绝缘填料沉降至所述带状
布线导体的顶面的下侧。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述阻焊剂层形成为使所述绝缘层在所述开口的底部露出。
3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述阻焊剂层覆盖所述开口内底部的所述绝缘层，并且在所述开口内
凹陷至比所述半导体元件连接焊盘的顶面更低的位置。
4.根据权利要求3所述的布线基板，其特征在于，
所述阻焊剂层按照所述开口内的截面形状在所述开口缘侧和所述半
导体元件连接焊盘侧具有圆度的方式凹陷。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述半导体元件的电极端子通过倒装连接而与半导体元件连接焊盘
连接。
6.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述带状布线导体的顶面是带圆度的凸面。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述带状布线导体上的阻焊剂层的厚度为10μm以下。
8.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述阻焊剂层中所含有的绝缘填料的直径为1～10μm。
9.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
所述半导体元件连接焊盘交错状地排列。...

【专利技术属性】
技术研发人员：石桥博文，多田公则，
申请(专利权)人：京瓷SLC技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP