本发明的天线基板具备：层叠多个电介质层而成的电介质基板(11)、条状导体(13)、接地导体层(12)、第1补片导体(14a)、第2补片导体(14b)、以及贯通导体(15、16)，第1补片导体(14a)与第2补片导体(14b)电独立，第2...

本发明提供一种布线基板的制造方法，包括：准备具有腔体形成区域(X)的绝缘层(1a)、和由第1以及第2金属箔(M1、M2)构成的可分离金属箔(M)的工序；将第1金属箔(M1)作为覆盖面而使可分离金属箔(M)覆盖在绝缘层(1a)的至少下表面...

本发明提供一种布线基板的制造方法。在基底金属层(2a)上形成第1镀敷掩模(8)，接下来在从第1镀敷掩模(8)露出的基底金属层(2a)上形成主导体层(2b)，接下来在它们之上形成第2镀敷掩模(9)，接下来在从第2镀敷掩模(9)露出的主导体...

本发明提供一种布线基板。布线基板(A)具备：在下表面具有下层导体(5)的绝缘层(3)；在绝缘层(3)上的四边形状的半导体元件搭载部(1a)内排列成格子状的多个半导体元件连接焊盘(10)；以下层导体(5)为底面地形成在半导体元件连接焊盘(...

本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板(10a)在芯板层(1a)的至少一个面具备：绝缘基板(1)，其层叠了具有过孔(8)的至少1层的绝缘层(1b)；过孔导体(2b)，其形成于所述过孔(8)内，由低电阻材料构成；和连接焊盘，其形成于所述...

本发明提供布线基板及其制造方法。在最外层的绝缘层(1b)上，将在一部分具有对半导体元件(S)的电极端子(T)进行连接的半导体元件连接焊盘(7)的多个带状布线导体(6)设置在使相邻的半导体元件连接焊盘(7)彼此不会相互横向并排的位置处，且...

本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上...

本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备绝缘层(3)、半导体元件搭载部(1a)、半导体元件连接焊盘(11)、过孔(8)以及过孔导体(10)，排列于半导体元件搭载部(1a)的半导体元件连接焊盘(11)包括第1半导体元件连接焊盘(11a...

本发明所涉及的布线基板具备：绝缘基板(1)，其在表面具有连接盘导体层(14)；绝缘层(5)，其形成于该绝缘基板(1)上；导通孔(6)，其从所述绝缘层(5)上表面达到所述连接盘导体层(14)；导通导体(7)，其由在该导通孔(6)内形成的镀...

本发明的布线基板(10)具备：具有搭载半导体元件(S)的搭载部(1a)的绝缘基板(1)、在搭载部(1a)的外周部按照与半导体元件的外周边正交地延伸的方式并列设置于绝缘基板的上表面的多个带状布线导体(4)、以与带状布线导体相同的宽度在带状...

本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的...

本发明提供一种配线基板以及使用该基板的安装构造体，其中，配线基板(4)具备：含有由多个玻璃纤维(9)构成的织布(11)以及覆盖该织布(11)的树脂(12)的基体(7)；在厚度方向贯通该基体(7)的多个通孔(T)；以及在各个通孔(T)的内...

本发明的布线基板4具备基体7、沿厚度方向贯穿该基体7的通孔T和被覆该通孔T的内壁的通孔导体8，基体7具有由多个玻璃纤维12和被覆了该多个玻璃纤维12的树脂10构成的纤维层，玻璃纤维12在露出于通孔T的内壁的面上具有沟状的凹部C，在该凹部...