布线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下表面的周围的第一镀覆导体(4)并且至少余留位于贯通孔(2)内的上下方向上的中央部的第一镀覆导体(4)，接下来通过半加成(Semi-additive)法形成对比贯通孔(2)内的第一镀覆导体(4)靠外侧的部分进行填充并且在上下表面构成布线导体的第二镀覆导体(6)。

【技术实现步骤摘要】
布线基板的制造方法
本专利技术涉及布线基板的制造方法。
技术介绍
在现有技术中，如特开2002-43752号公报所公开的那样，作为薄型的布线基板，已知有如下所述的布线基板，即：在薄的绝缘层上设置多个锥形状的贯通孔，在这些的贯通孔内以镀覆导体进行填充并在绝缘层的上下表面形成由与其相同的镀覆导体构成的布线导体而得到的布线基板。但是，在这样的布线基板中，由于填充在贯通孔内的镀覆导体与绝缘层的上下表面所形成的布线导体是由相同的镀覆导体构成，只是形成对贯通孔内进行填充的镀覆导体，就会在绝缘层的上下表面形成厚度为40μm左右的较厚的镀覆导体。这是由于，与为了对贯通孔内进行填充而使贯通孔内析出的镀覆导体的厚度同等的厚度的镀覆导体，在绝缘层的上下表面同时析出的缘故。这样，在绝缘层的上下表面所形成的镀覆导体的厚度为40μm左右时，关于通过该镀覆导体所形成的布线导体的幅宽(在与绝缘层的上下表面平行的方向且相对于布线基板的延在方向而垂直的方向上的布线导体的幅宽)以及相邻的布线导体彼此的间隔，如考虑镀覆导体的厚度以及锚向深度时，则布线导体幅宽需设为50μm左右，相邻的布线导体彼此的间隔需设为60μm左右。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有上下表面的绝缘层，设置用于贯通所述上下表面间的贯通孔的工序；至少在所述贯通孔内以及所述贯通孔的周围的所述上下表面形成第一镀覆导体的工序；对所述第一镀覆导体进行蚀刻，去除位于所述贯通孔的上下表面的周围的所述第一镀覆导体，并且至少余留位于所述贯通孔内的上下方向上的中央部的所述第一镀覆导体的工序；以及通过半加成法形成填充所述贯通孔内的比所述第一镀覆导体更外侧的部分并且在所述上下表面形成布线导体的第二镀覆导体的工序。

【技术特征摘要】
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括：在具有上下表面的绝缘层，设置用于贯通所述上下表面间的贯通孔的工序；至少在所述贯通孔内以及所述贯通孔的周围的所述上下表面形成第一镀覆导体的工序；对所述第一镀覆导体进行蚀刻，去除位于所述贯通孔的上下表面的周围的所述第一镀覆导体，并且至少余留位于所述贯通孔内的上下方向上的中央部的所述第一镀覆导体，以使得该第一镀覆导体的上表面侧的表面及下表面侧的表面分别位于比绝缘层的上表面或者下表面低5～40μm的位置的工序；以及通过半加成法形成填充所述贯通孔内的比所述第一镀覆导体更外侧的部分并且在所述上下表面形成布线导体的第二镀覆导体的工序。2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘层在所述上下表面具有底漆树...

【专利技术属性】
技术研发人员：大隅孝一，林和德，土田知治，
申请(专利权)人：京瓷SLC技术株式会社，
类型：发明
国别省市：