一种微孔板化学铜活化回洗系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种微孔板化学铜活化回洗系统，包括：微蚀缸：一次水洗缸、一次预浸缸、活化缸、二次水洗缸；所述活化缸及所述二次水洗缸之间设有二次预浸缸，所述二次水洗缸连接有沉铜槽，所述微蚀缸、一次水洗缸、一次预浸缸、活化缸、二次预浸缸、二次水洗缸、沉铜槽依次连接。本实用新型专利技术使得PCB板内的活化靶不会被水溶解，减少了背光不良的风险，提高了产品品质，同时降低了生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板
，尤其涉及一种微孔板化学铜活化回洗系统。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在有通孔的PCB板生产加工中，有一个关键的环节就是孔金属化流程，这一过程使非导电的绝缘通孔转化为活性的导电通孔，而现有的PCB板制作孔导通的方法为PTH(化学沉铜通孔)工艺，其工艺流程为:上料一膨松一二级或三级逆流漂洗一除胶渣一回收热水洗一二级逆流漂洗一中和/还原一二级逆流漂洗一整孔/碱性除油一二级或三级逆流漂洗—微蚀粗化一二级逆流漂洗一预浸一活化一二级逆流漂洗市水洗一促化一二级逆流漂洗市水洗一沉铜一二级逆流漂洗市水洗一下料，PCB板在经过活化后直接进入二级逆流漂洗市水洗，造成PCB板孔内活化靶溶解，不利于后续沉铜，特别在市场要求，客户对HDI产品(高密度互连电路板)要求纵横比较高，如何解决PCB板孔内的活化靶不被溶解，降低PCB板背光不良率成为PCB厂家亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术针对现有技术中存在的问题，在现有沉铜工艺系统基础上进行了优化，使得PCB板内的活化靶 不会被水溶解，减少了背光不良的风险，提高了产品品质，同时降低了生产成本。本技术提供的一种微孔板化学铜活化回洗系统，包括:微蚀缸:PCB板经膨胀及整孔/碱性除油后，进入微蚀缸中，PCB板表面上蚀刻出凹凸不平的粗糙面；一次水洗缸:将经微蚀后的PCB板进入一次水洗缸中，对PCB板进行逆流漂洗；一次预浸缸:经一次水洗缸漂洗的PCB板进入一次预浸缸，活化板面及孔壁；活化缸:经一次预浸后的PCB板进入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶；二次水洗缸:PCB板在二次水洗缸中清除板面残留的活化剂；所述活化缸及所述二次水洗缸之间设有二次预浸缸，所述二次水洗缸连接有沉铜槽，所述微蚀缸、一次水洗缸、一次预浸缸、活化缸、二次预浸缸、二次水洗缸、沉铜槽依次连接。作为一种优选方案，所述微蚀缸、一次水洗缸、一次预浸缸、活化缸、二次预浸缸、二次水洗缸、沉铜槽上方设有起吊设备，所述起吊设备行程为回洗系统长度。作为一种优选方案，所述一次预浸缸及二次预浸缸设有测量酸度的PH计，所述微蚀缸设有用于控制温度的温控计。本技术提供的一种微孔板化学铜活化回洗系统，在原有的沉铜工艺上，将经活化缸活化后的PCB板进入二次预浸缸，使得PCB板孔内的活化靶不会在后续的二次水洗缸中溶解，从而减少了背光不良的风险，提高了生产板产品质量，极大的提高了工作效率，降低了劳动强度，同时因孔内活化靶不易溶解，可降低活化缸内的活化剂浓度，降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的一种微孔板化学铜活化回洗系统结构示意图；图2是本技术提供的现有沉铜系统与微孔板化学铜活化回洗系统实验数据对比表。具体实施方式本技术实施例在原有的沉铜工艺上进行了优化，使经过活化缸活化后的PCB板再次预浸，减少了背光不良的风险，提高了 PCB板产品质量，极大的提高了工作效率，降低了劳动强度，同时因孔内活化靶不易溶解，可降低活化缸内的活化剂浓度，降低了生产成本。参见图1，为本技术提供的一种微孔板化学铜活化回洗系统结构示意图。·如图所示，本技术包括:微蚀缸10 =PCB板经膨胀及整孔/碱性除油后，进入微蚀缸中，PCB板表面上蚀刻出凹凸不平的粗糙面；一次水洗缸11:将经微蚀后的PCB板进入一次水洗缸中，对PCB板进行逆流漂洗；一次预浸缸12:经一次水洗缸漂洗的PCB板进入一次预浸缸，活化板面及孔壁；活化缸13:经一次预浸后的PCB板进入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶；二次预浸缸14:经活化后的PCB板进入二次预浸缸中，在二次预浸缸中保护活化靶不被水溶解；二次水洗缸15 =PCB板在二次水洗缸中清除板面残留的活化剂；沉铜槽16:用于对PCB板进行沉铜，使使非导电的绝缘通孔转化为活性的导电通孔。所述微蚀缸10、一次水洗缸11、一次预浸缸12、活化缸13、二次预浸缸14、二次水洗缸15、沉铜槽16依次连接。本回洗系统同时设有起吊设备17，用于减轻人工强度，采用自动化机械完成操作，所述起吊设备17设置在所述微蚀缸10、一次水洗缸11、一次预浸缸12、活化缸13、二次预浸缸14、二次水洗缸15、沉铜槽16上方，所述起吊设备17行程与所述回洗系统长度一致。为了更好的控制工艺参数，所述一次预浸缸及二次预浸缸设有测量酸度的PH计，操作人员可根据PH计上的数值及时调整一次预浸缸及二次预浸缸的酸度，所述微蚀缸设有用于控制温度的温控计，使得微蚀温度控制在合理的参数范围内。参见图2，本技术提供的微孔板化学铜活化回洗系统与现有沉铜系统相比其各方面实验数据，从图中可看出，一种微孔板化学铜活化回洗系统通过试用其生产条件及品质结果完全符合要求，无孔无铜等品质异常。采用一种微孔板化学铜活化回洗系统代替现有沉铜系统生产成本节约了 0.229元/FT2 ;成本降低了 21%，如以4月份产量计算，则每月可节约52670元。经采用不同方案进行验证，采用一种微孔板化学铜活化回洗系统生产品质均可达成要求。因此，采用一种微孔板化学铜活化回洗系统代替现有沉铜系统生产成本节约了 0.229元/FT2，且生产品质得到了提高。本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory, ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory, RAM)等。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围 。权利要求1.一种微孔板化学铜活化回洗系统，包括: 微蚀缸:PCB板经膨胀及整孔/碱性除油后，进入微蚀缸中，PCB板表面上蚀刻出凹凸不平的粗糙面； 一次水洗缸:将经微蚀后的PCB板进入一次水洗缸中，对PCB板进行逆流漂洗； 一次预浸缸:经一次水洗缸漂洗的PCB板进入一次预浸缸，活化板面及孔壁； 活化缸:经一次预浸后的PCB板进入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶； 二次水洗缸:PCB板在二次水洗缸中清除板面残留的活化剂； 其特征在于，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微孔板化学铜活化回洗系统，包括：?微蚀缸：PCB板经膨胀及整孔/碱性除油后，进入微蚀缸中，PCB板表面上蚀刻出凹凸不平的粗糙面；?一次水洗缸：将经微蚀后的PCB板进入一次水洗缸中，对PCB板进行逆流漂洗；?一次预浸缸：经一次水洗缸漂洗的PCB板进入一次预浸缸，活化板面及孔壁；?活化缸：经一次预浸后的PCB板进入活化缸，在活化缸中使孔壁吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面吸附上活化靶；?二次水洗缸：PCB板在二次水洗缸中清除板面残留的活化剂；?其特征在于，所述活化缸及所述二次水洗缸之间设有二次预浸缸，所述二次水洗缸连接有沉铜槽，所述微蚀缸、一次水洗缸、一次预浸缸、活化缸、二次预浸缸、二次水洗缸、沉铜槽依次连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊，
申请(专利权)人：金悦通电子翁源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：