一种电感线圈通孔回流焊接制具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电感线圈通孔回流焊接制具，属于一种印制电路板焊接辅助装置，所述的焊接制具中至少包括焊接托盘、脱模支承盘与电感定位上盖，所述电感定位上盖置于焊接托盘的上方，脱模支承盘置于焊接托盘的下方，所述脱模支承盘上设有脱模顶杆，且焊接托盘上设有与脱模顶杆相对应的顶杆孔；所述焊接托盘上还设有多个支撑柱与避让通孔，且支撑柱与避让通孔边缘的焊接托盘上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆；电路板在贴片后进行回流焊接时，由支撑柱所支撑，使得其背面的焊接点置于避让通孔中隔离，避免被电感线圈所破坏，本实用新型专利技术的结构简单，尤其适宜于作为印制电路板回流焊接的辅助装置，且适于工业化生产，易于推广。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印制电路板焊接辅助装置，更具体的说，本技术主要涉及一种电感线圈通孔回流焊接制具。
技术介绍
PCB (PrintedCircuitBoard)印制电路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。而目前在PCB上的线圈焊接多采用手工焊接，效率及其低下，同时焊接时线圈径向的一致性也较低，给产品整体性能调试带来不便。而近年来，电路板回流焊接技术逐渐普及，其利用焊接设备内部的电感线圈加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的电路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，焊接效率较高，且由于其在焊接过程中温度较易控制，因此产品的一致性也较高，但针对电路板双面焊接时，由于没有专用的辅助工具，电路板背面回流焊接后的焊点容易被破坏，并且由于批量焊接过程中电感线圈与电路板之间的距离存在波动，因此仍会对最终产品的一致性与整体性能调试造成影响。进而基于前述问题，有必要针对电路板回流焊接的辅助工具作进一步的研究和改进。
技术实现思路
本技术的目的之一在于针对上述不足，提供一种电感线圈通孔回流焊接制具，以期望解决现有技术中手工线圈焊接效率低下，采用回流焊接易对电路板的背面焊接点造成损坏，且不易控制电感线圈与电路板之间的距离等技术问题。为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案:本技术所提供的一种电感线圈通孔回流焊接制具，所述的焊接制具中至少包括焊接托盘、脱模支承盘与电感定位上盖，所述电感定位上盖置于焊接托盘的上方，脱模支承盘置于焊接托盘的下方，所述脱模支承盘上设有脱模顶杆，且焊接托盘上设有与脱模顶杆相对应的顶杆孔；所述焊接托盘上还设有多个支撑柱与避让通孔，且支撑柱与避让通孔边缘的焊接托盘上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆；所述电感定位上盖上设有多个条状通孔，且其边缘上还设有与焊接托盘相对应的上盖对位杆。作为优选，进一步的技术方案是:所述脱模支承盘的侧面还设有相互对称的矩形缺口。更进一步的技术方案是:所述焊接托盘上的多个避让通孔与支撑柱均呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撑柱置于避让通孔之间。更进一步的技术方案是:所述焊接托盘上顶杆孔向外延伸的边缘上还设有与上盖对位杆相配合的上盖对位孔。更进一步的技术方案是:所述焊接托盘的至少两侧上还设有相互对称的导轨传输夹槽。更进一步的技术方案是:所述电感定位上盖上还设有用于调整电感定位上盖与焊接托盘之间距离的螺栓。更进一步的技术方案是:所述条状通孔至少与电感定位上盖的其中一侧相平行。与现有技术相比，本技术的有益效果之一是:通过上方设有避让通孔与支撑柱的焊接托盘，使得电路板在贴片后进行回流焊接时，由支撑柱所支撑，使得其背面的焊接点置于避让通孔中隔离，避免被电感线圈所破坏，而置于焊接托盘上方的电感定位上盖的条状通孔，可使得电感线圈径向与电路板之间的距离始终保持一致，焊接完成后通过脱模支承盘上的脱模顶杆即可将焊接托盘中的电路板取下；同时本技术所提供的一种电感线圈通孔回流焊接制具结构简单，尤其适宜于作为印制电路板回流焊接的辅助装置，且适于工业化生产，易于推广。附图说明图1为用于说明本技术一个实施例中的脱模支承盘结构示意图；图2为用于说明本技术一个实施例中的电感定位上盖结构示意图；图3为 用于说明本技术一个实施例中的焊接托盘结构示意图；图4为图3的A向示意图；图中，I为焊接托盘、11为顶杆孔、12为支撑柱、13为避让通孔、14为定位杆、15为上盖对位孔、16为导轨传输夹槽、2为脱模支承盘、21为脱模顶杆、22为矩形缺口、3为电感定位上盖、31为条状通孔、32为上盖对位杆、33为螺栓。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步阐述。参考图1、图2及图3所示，本技术的一个实施例是一种电感线圈通孔回流焊接制具，其作为现有技术中回流焊接的一种辅助装置，即焊接制具中至少应当包括焊接托盘1、脱模支承盘2与电感定位上盖3，所述电感定位上盖3置于焊接托盘I的上方，脱模支承盘2置于焊接托盘I的下方，所述脱模支承盘2上设有脱模顶杆21，且焊接托盘I上设有与脱模顶杆21相对应的顶杆孔11 ;所述焊接托盘I上还设有多个支撑柱12与避让通孔13，且支撑柱12与避让通孔13边缘的焊接托盘I上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆14 ;所述电感定位上盖3上设有多个条状通孔31，且其边缘上还设有与焊接托盘I相对应的上盖对位杆32。在本实施例中，前述焊接托盘I上避让通孔13与支撑柱12的作用是当电路板置于焊接托盘I上时，由支撑柱12所支撑，如电路板的背面已经形成焊接点，那么将则将该焊接点置于避让通孔13中，即对电路板背面的焊点形成隔离，避免其再次被用于焊接的线圈电感加热，从而造成原焊接点被破坏；前述电感定位上盖3上多个条状通孔31的作用是使线圈电感径向与电路板之间的距离保持一致，进而使得焊接后的电路板产品一致性得到提高。本实施例在实际使用中，按照常规的PCB电路板生产流程，可先将焊接托盘I置于在脱模支承盘2上，再将电路板放置在焊接托盘I上由支撑柱12支撑，利用贴片机在电路板上进行贴片，当贴片完成后，再将电感定位上盖3置于焊接托盘I的上方，然后将线圈电感径向放入电感定位上盖3上的条状通孔31中，进而形成定位，并加热电路板上的贴片元器件，使得元器件两侧的焊料融化与电路板焊接，回流焊接后通过脱模支承盘2上的脱模顶杆21使焊接后的电路板脱离焊接托盘1，即产品焊接完成。而电路板两面焊接的导入定位可通过定位杆14实现，同时电感定位上盖3上的上盖对位杆32可保证其与焊接托盘I重叠后位置不发生平面偏离。参考图3所示，在本技术的另一实施例中，为使得电路板在焊接托盘I上的稳定性更好，并且提高避让通孔13对各种电路板上焊接点的普适性，因此将焊接托盘I上的多个避让通孔13与支撑柱12均设置为呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撑柱12置于避让通孔13之间。再参考图3所示，本技术上述的实施例中已经提到，焊接托盘I与电感定位上盖3之间通过上盖对位杆32保证它们重叠组合后在平面相对的位置上不发生偏移，作为优选，在焊接托盘I上顶杆孔11向外延伸的边缘上增设与上盖对位杆32相配合的上盖对位孔15。参考图4所示，为使得电感线圈通孔回流焊接制具可与目前主流的回流焊接设备配合使用，再本技术另一个实施例中，还可在焊接托盘I的至少两侧上增设相互对称的导轨传输夹槽16，使其可由导轨带动进入回流焊接设备中进行电路板贴片及回流焊接。再参考图1所示，为增加上述实施例中脱模支承盘2的手持便利性，最好再在其侧面增设相互对称的矩形缺口 22。另外，专利技术人在进行试验时还发现，在进行不同电路板贴片的回流焊接时，其贴片的不同元器件所需的焊接温度也不相同，而常规情况下该热量的不同可调整线圈电感与电路板之间的距离来实现，但由于本技术中在电感定位上盖3增设了条状通孔31将线圈电感进行了定位，因此无法直接进行调整，而为解决这一问题，参考图2所示，专利技术人在本技术用于解决技术问题更加优选的一个实施例中，在电感定位上盖3上增设了用于其与焊接托盘I之间距离的螺栓33，通过该螺栓33调整电感定位上盖3与焊接托盘I之间的距离，即在条状通孔31中定位的线圈电感径向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感线圈通孔回流焊接制具，其特征在于：所述的焊接制具中至少包括焊接托盘（1）、脱模支承盘（2）与电感定位上盖（3），所述电感定位上盖（3）置于焊接托盘（1）的上方，脱模支承盘（2）置于焊接托盘（1）的下方，所述脱模支承盘（2）上设有脱模顶杆（21），且焊接托盘（1）上设有与脱模顶杆（21）相对应的顶杆孔（11）；所述焊接托盘（1）上还设有多个支撑柱（12）与避让通孔（13），且支撑柱（12）与避让通孔（13）边缘的焊接托盘（1）上还设有用于焊接电路板第二面导入的定位杆（14）；所述电感定位上盖（3）上设有多个条状通孔（31），且其边缘上还设有与焊接托盘（1）相对应的上盖对位杆（32）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏子陵，
申请(专利权)人：南京同创电子信息设备制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：