本实用新型公开了一种屏蔽框贴片回流用制具，属一种回流焊接模具，所述的制具包括PCB承载底座，所述PCB承载底座的上部还设有屏蔽框导入模块，所述PCB承载底座与屏蔽框导入模块之间用于放置PCB板，所述屏蔽框导入模块的上部还设有屏蔽框压块；...

本实用新型公开了一种电感线圈通孔回流焊接制具，属于一种印制电路板焊接辅助装置，所述的焊接制具中至少包括焊接托盘、脱模支承盘与电感定位上盖，所述电感定位上盖置于焊接托盘的上方，脱模支承盘置于焊接托盘的下方，所述脱模支承盘上设有脱模顶杆，且...

本实用新型公开了一种焊端覆锡的电子贴片器件，属一种电路板贴片器件，包括器件本体，所述器件本体的端部设有固化锡焊料层，且器件本体的表面任意位置上还设有自粘胶层。通过在器件本体的端部增设固化的锡焊料层，使得电子元器件在贴片前不需要进行焊膏印...

本发明公开了一种密间距长镀金插针的通孔回流工艺，包括以下步骤：（1）采用高温胶带贴在PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘；（2）在PCB板B面印焊膏贴装元件并回流；（3）揭去PCB板B面插针位置对应的通孔焊盘上的高温胶带；（4）通过治具在...