布线基板制造技术

本发明专利技术的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种布线基板，其形成有多个用于将半导体芯片连接于该布线基板的主表面的连接端子。
技术介绍
通常，在布线基板的主表面(表面)形成有用于与半导体芯片相连接的端子(以下，称为连接端子)。近年来，该连接端子向高密度化发展，使得所配置的连接端子之间的间隔(间距)变窄。因此，提出了采用将多个连接端子配置于阻焊剂的同一开口内的NSMD (无阻焊膜设计)的布线基板。 但是，在以较窄的间距将多个连接端子配置于同一开口内的情况下，存在有如下隐患:涂布于连接端子表面上的焊锡向相邻的连接端子流出而导致连接端子间短路(short)。于是，提出有如下布线基板:为了防止涂布于连接端子表面上的焊锡向相邻的连接端子流出而在各连接端子之间设有绝缘性的分隔壁(例如，参照专利文献I )。专利文献1:日本特开2009 - 212228号公报在此，在将焊锡涂布于连接端子的情况下，焊锡因表面张力而形成为球形(球形状)，但是在专利文献I所述的布线基板中，由于在连接端子的上表面和两侧面上涂布焊锡，因此涂布于各连接端子的焊锡的直径变大。因此，需要较宽地设定连接端子间的间隔，从而更加难以应对较窄的间距。另外，为了在专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤达也，森圣二，林贵广，若园诚，西田智弘，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：
国别省市：