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本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多...
该专利属于日本特殊陶业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本特殊陶业株式会社授权不得商用。

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