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本发明提供一种布线基板的制造方法，在具有上下表面的绝缘层(1)，设置用于贯通绝缘层(1)的上下表面间的贯通孔(2)，其次至少在贯通孔(2)内以及其周围的上下表面披覆第一镀覆导体(4)，接下来对第一镀覆导体(4)进行蚀刻，去除位于贯通孔的上下...
该专利属于京瓷SLC技术株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷SLC技术株式会社授权不得商用。

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