一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法技术

本发明专利技术所提供的一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其中，非对称铜厚双面铝基板包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；且第一线路层的厚度大于第二线路层。相比以前对称铜厚线路具有以下优点：可以很好的解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题；压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平整等问题；由于降低了内层铜厚与压合填胶量，整个制作成本也将得到降低，提高经济效益。由于降低了内层铜厚，金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属基印制线路板制作
，尤其涉及的是一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法。
技术介绍
在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础PCB，也得到了前所未有发展应用，各种创新式的PCB设计极大的推动了整个行业的发展，并且受到了广大客户的青睐。目前超厚线路双面板主要运用于电源模块，内外层铜厚一般都大于4 oz，内层制作时由于铜厚较大，线路补偿空间就较小，无法铺设密集线路，另外压合时填胶量较大，容易存在压合气泡、空洞、不平整等问题，因此，设计此类PCB时，在保证元件面铜厚满足使用要求同时，适当减小内层铜厚，则可以很好的解决了上述的问题，同时与金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。 
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，旨在解决现有的超厚线路双面板存在的由于内层铜厚较大，线路补偿空间就较小，无法铺设密集线路；以及压合时填胶量较大，容易存在压合气泡、空洞、不平整等问题。本专利技术的技术方案如下：一种非对称铜厚双面铝基板，其中，包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；其中，第一线路层的厚度大于第二线路层。所述非对称铜厚双面铝基板，其中，所述第一线路层的厚度为3oz；所述第二线路层的厚度为1oz。一种所述的非对称铜厚双面铝基板的加工方法，其中，包括以下步骤：S1、将第一线路层、第一绝缘层和第二线路层压制在一起形成芯板；S2、对芯板进行钻孔、沉铜板电处理；S3、在第二线路层上进行线路制作，线宽线距控制在20%以内；S4、将芯板与金属基压合在一起，根据内层铜厚与残铜面积，计算填胶量，保证压合后内层与金属基之间绝缘层的厚度大于100um；S5、削除孔口溢胶后，按照正常流程处理。所述非对称铜厚双面铝基板的加工方法，其中，所述步骤S2中对芯板进行钻孔具体来说：使用金刚石涂层钻咀，所述钻孔参数设置为：主轴转速130krpm、退刀速 18m/min、下刀速2.0m/min。所述非对称铜厚双面铝基板的加工方法，其中，所述步骤S2中沉铜板电处理中孔铜厚度大于23um，表铜厚度加厚30um。所述非对称铜厚双面铝基板的加工方法，其中，所述步骤S5中削除孔口溢胶具体为采用高切削不织布磨板机进行削除孔口溢胶。所述非对称铜厚双面铝基板的加工方法，其中，所述磨板机磨板时磨刷电流比空转时电流大1.0A，磨板速度控制在1.5m/min～2.0m/min。本专利技术所提供的非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，相比以前对称铜厚线路具有以下优点：A、可以很好的解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题；B、压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平整等问题；C、由于降低了内层铜厚与压合填胶量，整个制作成本也将得到降低，提高经济效益。D、由于降低了内层铜厚，金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。附图说明图1为本专利技术非对称铜厚双面铝基板的较佳实施例的示意图。图2为本专利技术非对称铜厚双面铝基板的加工方法的流程图。具体实施方式本专利技术提供一种非对称铜厚双面铝基板及其加工方法LOGO支架、电视机及其安装方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，其为本专利技术非对称铜厚双面铝基板的较佳实施例的示意图。如图所示，所述非对称铜厚双面铝基板包括由上至下依次叠置的第一线路层10、第一绝缘层20、第二线路层30、第二绝缘层40和金属基50；其中，第一线路层10的厚度大于第二线路层30。采用本专利技术的非对称铜厚双面铝基板可以很好地解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题。压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平整等问题。另外，由于降低了内层铜厚与压合填胶量，整个制作成本也将得到降低，提高经济效益；同时，金属基接触的绝缘层厚度可以制作较薄，减小绝缘层的热阻，利于散热。在本实施例中，所述第一线路层的厚度为3oz；所述第二线路层的厚度为1oz。采用内外层铜厚不一致的设计，满足更多不同客户的需求。下面着重介绍下其加工方法，如图2所示：所述的非对称铜厚双面铝基板的加工方法包括以下步骤：S1、将第一线路层、第一绝缘层和第二线路层压制在一起形成芯板；S2、对芯板进行钻孔、沉铜板电处理；S3、在第二线路层上进行线路制作，线宽线距控制在20%以内；S4、将芯板与金属基压合在一起，根据内层铜厚与残铜面积，计算填胶量，保证压合后内层与金属基之间绝缘层的厚度大于100um；S5、削除孔口溢胶后，按照正常流程处理。下面分别针对上述步骤进行详细介绍：所述步骤S1为将第一线路层、第一绝缘层和第二线路层压制在一起形成芯板。在本实施例中，使用雅龙高导热材料92ML 106PP，两面铜箔厚度分别为3 oz与1 oz，并使用真空压机压制成覆铜芯板。所述步骤S2为对芯板进行钻孔、沉铜板电处理。其中，钻孔时，使用金刚石涂层钻咀，所述钻孔参数设置为：主轴转速130krpm、退刀速 18m/min、下刀速2.0m/min，注意控制不能有披锋。其具体参数表可以参见下表。另外，沉铜板电处理中孔铜厚度大于23um，表铜厚度加厚30um。所述步骤S3为在第二线路层上进行线路制作，线宽线距控制在20%以内。由于电镀后内层铜厚才2 oz，方便蚀刻时线宽线距的管控，为确保线宽线距满足要求，必须使用百倍镜进行测量，首件品质OK，才能批量生产，生产过程中需要自检，线宽线距控制在20%以内。所述步骤S4为将芯板与金属基压合在一起，根据内层铜厚与残铜面积，计算填胶量，保证压合后内层与金属基之间绝缘层的厚度大于100um。例如：整板面积为0.2平方米，线路完成后铺铜面积剩0.05平方米，则残铜率为25%，填胶面积75%，用填胶面积乘以铜厚，则为填胶体积（即填胶量）；使用真空压机将金属基与芯板压合。所述步骤S5为削除孔口溢胶后，按照正常流程处理。在本实施例中，削除孔口溢胶具体为采用高切削不织布磨板机进行削除孔口溢胶。其中，所述磨板机磨板时磨刷电流比空转时电流大1.0A，磨板速度控制在1.5m/min～2.0m/min。综上所述，本专利技术所提供的非对称铜厚双面铝基板及其加工方法，其中，非对称铜厚双面铝基板包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；且第一线路层的厚度大于第二线路层。相比以前对称铜厚线路具有以下优点：可以很好地解决内层制作时，由于内层铜厚大无法铺设更密集线路的问题；压合填胶量也更容易得到控制，可以有效预防因内层铜厚过大造成填胶不足，不平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非对称铜厚双面铝基板，其特征在于，包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；其中，第一线路层的厚度大于第二线路层。

【技术特征摘要】
1.一种非对称铜厚双面铝基板，其特征在于，包括由上至下依次叠置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层和金属基；
其中，第一线路层的厚度大于第二线路层。
2.根据权利要求1所述的非对称铜厚双面铝基板，其特征在于，所述第一线路层的厚度为3oz；所述第二线路层的厚度为1oz。
3.一种权利要求1所述的非对称铜厚双面铝基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将第一线路层、第一绝缘层和第二线路层压制在一起形成芯板；
S2、对芯板进行钻孔、沉铜板电处理；
S3、在第二线路层上进行线路制作，线宽线距控制在20%以内；
S4、将芯板与金属基压合在一起，根据内层铜厚与残铜面积，计算填胶量，保证压合后内层与金属基之间绝缘层的厚度大于100um；
S5、削除孔口溢胶后，按照正常流...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹子誉，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36