【技术实现步骤摘要】
本申请属于印制电路板，尤其涉及一种降低无铅喷锡掉板率的方法。
技术介绍
1、相关技术提供的一种电路板，在电测工序发现有孔无铜的现象。经切片分析为喷锡掉缸咬蚀，而导致喷锡掉缸咬蚀的原因确认为无铅喷锡板涂覆助焊剂后板面光滑，板子与喷锡夹之间的摩擦力减小造成无铅喷锡板掉缸咬蚀过度。例如，切片分析油墨下面铜厚度为46.67um，孔环面铜厚度为30.67um，咬蚀量16um，喷锡板掉缸咬蚀过度产生孔无铜现象。
技术实现思路
1、本申请提供了一种降低无铅喷锡掉板率的方法，用于降低无铅喷锡板在喷锡时的掉板率，以解决喷锡掉缸咬蚀过度的问题。
2、为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
3、本申请实施例提供了一种降低无铅喷锡掉板率的方法，包括：
4、在无铅喷锡板的制作电镀过程中设计板边铜皮，铜皮的厚度与板面绝缘层之间存在高度差，该高度差用于喷锡夹夹持时形成用于卡合的固定结构；
5、在喷锡前的微蚀流程中一并粗化铜皮。
6、在一些实施例中，铜皮的厚度与外层线路铜厚的厚度相同。
7、在一些实施例中，铜皮的厚度为35～50μm。
8、在一些实施例中，铜皮的长度为50mm，宽度为10mm。
9、在一些实施例中，无铅喷锡板的每面次设有4个铜皮，一个短边设有2个铜皮。
10、在一些实施例中，同一短边的2个铜皮的中心间距为125mm，铜皮的边缘距短边的板边距离小于或等于2mm。
11、与现
12、本申请实施例提供的一种降低无铅喷锡掉板率的方法，在无铅喷锡板的制作过程中，通过在无铅喷锡板边设计铜皮，该铜皮作为喷锡夹夹持无铅喷锡板的夹点位，以增大板子与喷锡夹之间的摩擦力，从而降低喷锡时的掉板率，以解决喷锡掉缸咬蚀过度的问题，降低无铅喷锡板的报废率。
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1.一种降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所述铜皮的厚度与外层线路铜厚的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所述铜皮的厚度为35～50μm。
4.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所述铜皮的长度为50mm，宽度为10mm。
5.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所述无铅喷锡板的每面次设有4个所述铜皮，一个短边设有2个所述铜皮。
6.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，同一短边的2个所述铜皮的中心间距为125mm，所述铜皮的边缘距短边的板边距离小于或等于2mm。
【技术特征摘要】
1.一种降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所述铜皮的厚度与外层线路铜厚的厚度相同。
3.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所述铜皮的厚度为35～50μm。
4.根据权利要求1所述的降低无铅喷锡掉板率的方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩传林，宋桥志，潘晓勋，王正坤，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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