一种陶瓷基板线路叠构及其制备方法技术

本发明专利技术属于陶瓷基板线路叠构技术领域，具体涉及一种陶瓷基板线路叠构制备方法，S1、选择材质为氧化铝或氮化铝的材料制备成陶瓷基片；S2、对陶瓷基片表面进行打磨抛光，然后通过毛刷在陶瓷基片表面涂抹一层水溶性食物级的基板颜料，完成后利用激光打孔机打孔；S3、按比例将盐酸与水混合配制出酸洗溶液，然后将S2中加工完成的陶瓷基片浸泡在酸洗溶液中进行酸洗除油。本发明专利技术提出通过将打磨抛光后的陶瓷基片渗入进按比例配制出的酸洗溶液中，利用盐酸与油渍中的油脂发生皂化反应生成可溶性的物质，然后再通过清水和超声波清洗设备进行反复清洗，从而能够更为有效实现陶瓷基片除油处理，保障了后续工序中的溅射效果进而提高陶瓷基板线路叠构的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷基板线路叠构，具体涉及一种陶瓷基板线路叠构及其制备方法。

技术介绍

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，陶瓷多层基板用于搭载半导体元件、其它电子部件等，并且对这些电子部件相互进行布线而进行模块化，陶瓷多层基板具备多个层叠的陶瓷绝缘体层和各种形态的布线导体，布线导体中包括内部图案导体、外部图案导体、外部电极以及通孔导体，内部图案导体在陶瓷多层基板的内部沿着陶瓷绝缘体层间的特定的界面而形成，外部图案导体形成在陶瓷多层基板的外表面上，通孔导体形成为贯通特定的陶瓷绝缘体层。

2、目前，在陶瓷基板线路叠构制备的过程中，通常需要对陶瓷基片表面进行打磨抛光处理，通过打磨抛光的方式来提高陶瓷基片精度以及表面质量，但是在抛光中需要利用抛光液进行润滑冲洗，使得陶瓷基片加工完成后表面会附着油渍，虽然在结本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述S3中盐酸与水的比例为1：10。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述S3中陶瓷基片(1)在酸洗溶液中的浸泡时间在15-30分钟。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述S4中超声波清洗机的频率在25-45kHz之间；超声波清洗机的时间在15-30分钟之间。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述S4中超声波清洗机...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述s3中盐酸与水的比例为1：10。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述s3中陶瓷基片(1)在酸洗溶液中的浸泡时间在15-30分钟。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述s4中超声波清洗机的频率在25-45khz之间；超声波清洗机的时间在15-30分钟之间。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板线路叠构制备方法，其特征在于：所述s4中超声波清洗机的温度在4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭肯华，黄信二，
申请(专利权)人：宁波荣宝雨半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：