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本发明属于陶瓷基板线路叠构技术领域，具体涉及一种陶瓷基板线路叠构制备方法，S1、选择材质为氧化铝或氮化铝的材料制备成陶瓷基片；S2、对陶瓷基片表面进行打磨抛光，然后通过毛刷在陶瓷基片表面涂抹一层水溶性食物级的基板颜料，完成后利用激光打孔机打...
该专利属于宁波荣宝雨半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波荣宝雨半导体有限公司授权不得商用。

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