【技术实现步骤摘要】
本申请属于印制电路板，尤其涉及一种高油墨反射率防焊工艺及miniled背光板。
技术介绍
1、显示面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻薄化、可弯曲化、高动态(hdr，high dynamic range imaging)、高对比度及广色域的趋势发展，由此mini led应运而生。mini led背光采用直下式背光方式，将传统led晶粒尺寸缩小到50-200μm之间，大大提升背光源数量。因此mini led对于pcb基板(背光板)的油墨反射率及防焊品质有着较高要求，例如要求如下：
2、1、油墨反射率≥85％；
3、2、过ir(infrared，红外线)后，油墨不允许出现明显的色差；
4、3、恒温恒湿测试下，大铜面及基材层油墨不允许出现掉油和起泡等品质问题。
5、然而，相关技术提供的防焊工艺及其制作得到的mini led背光板油墨反射率达不到≥85％的反射率要求；容易受曝光不良的影响造成油墨掉落、起泡的品质问题；同时还容易出现油墨入孔、显影不净等问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种高油墨反射率防焊工艺及mini led背光板，用于解决上述技术问题。
2、为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种高油墨反射率防焊工艺，包括：防焊前处理工序、油墨塞孔工序、丝印工序、预烤工序、曝光工序、显影工序、以及后固化工序；
4、针对小型开窗灯珠pad中间基材位
5、防焊曝光四个对位靶点中心离成型线的距离≥4mm；
6、若灯珠pad防焊开窗设计为椭圆形时，该开窗圆角控制在5度以内；
7、灯珠开窗设计的优先级次序为：on pad设计的优先级高于opening设计的优先级；
8、开料排版设计采用对称式排列；
9、开料排版和set排版采用顺排设计，不允许混排设计；
10、残铜率设计：板厚≤0.8mm时，残铜率差异≤15％；板厚>0.8mm时，残铜率差异≤20％。
11、可选地，在防焊前处理工序中：
12、磨板采用火山灰混合液，用于祛除铜面氧化物和基材面杂质；
13、磨板和超粗化连线速度3.0±0.2m，铜离子含量15-40g/l，微蚀量1.0-1.5μm，盐酸浓度1.0-1.2mol/l；
14、当生产板厚小于或等于0.4mm时，关闭火山灰磨刷，用于降低清洗段水压大小，防止卡板。
15、可选地，在油墨塞孔工序中：
16、采用铝片作业方式塞孔，塞孔油墨粘度300-350dpa.s，刮胶硬度75°，厚度20mm，刮刀压力80-119kgf，刮刀速度50-100mm/sec；
17、塞孔标准从反面看到油墨冒出为准。
18、可选地，在丝印工序中：
19、采用36t网版和原油生产，第一面印刷阻焊桥面，第二面印刷灯面；
20、油墨搅拌时间7±1min，油墨粘度150±10dpa.s；
21、使用刮胶硬度使用双刀75°，刮印速度150-300mm/s，刮印压力30-60kgf，每13片索纸一次；
22、大铜面油墨厚度控制在20-26μm，线面油墨厚度控制在12-28μm，孔口油墨厚度控制在≥8μm。
23、可选地，在预烤工序中：
24、若在立式炉中，第一面烘烤72℃*20分，第二面烘烤72℃*30分；
25、若在三机连印隧道炉中，第一面烘烤72℃*25分，第二面烘烤72℃*25分。
26、可选地，在曝光工序中：
27、pe值设定：±25um；
28、曝光延时：13000-15000ms；
29、曝光能量：5-8格；
30、正式曝光前先进行空曝；
31、下框：阻焊桥面1000-1200mj/cm2，7-8格；
32、上框：灯面700-900mj/cm2，5-6格；
33、曝光台面及菲林每25pnl清洁一次；
34、曝光后静止时间由5min延长至21min。
35、可选地，在显影工序中：
36、显影速度4.0-4.3m/min；
37、显影温度30±2℃，na2co3浓度(1.0±0.2)％，显影液ph值10.9-12，显影机上压0.7±0.2kg/cm2，下压0.6±0.2kg/cm2；
38、显影后拿板双手持板边，禁止接触板内，qc检验铺白纸，50pnl更换一次。
39、可选地，在后固化工序中：
40、采用柜式烤炉烤板；
41、后固化参数：50℃*30分+65℃*30分+75℃*30分+85℃*30分+100℃*30分+120℃*30分+130℃*30分+150℃*50分；柜式烤炉e类参数，共260min；
42、固定专机生产，生产前使用吸尘器清洁内壁。
43、第二方面，本申请实施例提供了一种mini led背光板，采用上述第一方面提供的高油墨反射率防焊工艺制成。
44、与现有技术相比，本申请实施例的有益效果是：
45、本申请实施例提供的一种高油墨反射率防焊工艺及mini led背光板，具有高油墨反射率、无色差、无起泡、无掉油等品质优点，例如：油墨反射率≥85％；过ir后油墨未出现明细色差；恒温恒湿测试后未出现油墨气泡、脱落的现象。
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1.一种高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，包括：防焊前处理工序、油墨塞孔工序、丝印工序、预烤工序、曝光工序、显影工序、以及后固化工序；
2.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述防焊前处理工序中：
3.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述油墨塞孔工序中：
4.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述丝印工序中：
5.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述预烤工序中：
6.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述曝光工序中：
7.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述显影工序中：
8.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述后固化工序中：
9.一种Mini LED背光板，其特征在于，采用权利要求1至8任一项所述的高油墨反射率防焊工艺制成。
【技术特征摘要】
1.一种高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，包括：防焊前处理工序、油墨塞孔工序、丝印工序、预烤工序、曝光工序、显影工序、以及后固化工序；
2.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述防焊前处理工序中：
3.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述油墨塞孔工序中：
4.根据权利要求1所述的高油墨反射率防焊工艺，其特征在于，在所述丝印工序中：
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伦亮，潘晓勋，熊财新，谢金金，尹星星，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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