一种埋铜块的电路板制造技术

本技术涉及一种埋铜块的电路板，涉及电路板结构设计技术领域。一种埋铜块的电路板，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。本技术的埋铜块的电路板能够防止铜块与电路板之间存在较大的膨胀系数差异，防止出现爆板失效的现象；方便对电路板散热，避免高速信号传输的反射、散射、延迟等，实现热电分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板结构设计，尤其涉及一种埋铜块的电路板。

技术介绍

1、5g基站服务器电路板设计功放、收发板环节，将功放部分焊接在收发板背面，无法满足散热场景，通过将铜块埋在电路板中间实现热电分离，工作时将热量迅速传递散发，由于铜块与电路板之间存在厚度和温度差异，经过高温相互作用后二者结合较差，易出现爆板失效问题。

2、因此，急需研究一种埋铜块的电路板，提高散热性以及信号的完整性，能够实现热电分离，防止出现爆板失效的现象。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题为电路板中铜块与电路板之间的厚度、温度差异大，容易出现爆板失效的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术提供一种埋铜块的电路板，在电路板本体中的树脂层和芯板层上设置开窗，从而将铜块压合入电路板中，通过流胶粘合，提高电路板的散热性，同时通过树脂层、芯板层和铜块厚度、尺寸的限定，防止铜块与电路板之间存在较大的膨胀系数差异，防止出现爆板失效的现象；还通过设置通孔，方便对电路板散热，保障电路板本体的使用寿命；并且可在通孔上进行背钻孔，避免高速信号传输的反射、散射、延迟等，实现热电分离，防止出现爆板失效的现象。

3、具体的，本技术公开一种埋铜块的电路板，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。

4、优选的，所述铜块为长方形铜块、正方形铜块、梯形铜块、阶梯铜块中的至少一种。

5、优选的，所述通孔的直径最小为0.25mm。

6、优选的，所述铜块上设置有若干背钻孔。

7、优选的，所述铜块上设置有控深槽。

8、优选的，所述控深槽的槽深为0.60±0.05mm。

9、优选的，所述通孔上设置有若干背钻孔。

10、优选的，所述背钻孔的直径为0.20-0.65mm。

11、优选的，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗的尺寸为0.14-0.20mm。

12、优选的，所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗的尺寸为0.14-0.20mm。

13、有益效果：

14、(1)本技术的埋铜块的电路板，在电路板本体中的树脂层和芯板层上设置开窗，从而将铜块压合入电路板中，通过流胶粘合，提高电路板的散热性，同时通过树脂层、芯板层和铜块厚度、尺寸的限定，防止铜块与电路板之间存在较大的膨胀系数差异，防止出现爆板失效的现象；还通过设置通孔，方便对电路板散热，保障电路板本体的使用寿命；并且可在通孔上进行背钻孔，避免高速信号传输的反射、散射、延迟等，实现热电分离，防止出现爆板失效的现象。

15、(2)本技术的埋铜块的电路板，铜块可为长方形铜块、正方形铜块、梯形铜块、阶梯铜块，还可通过背钻孔对铜块进行设计，实现热电分离，防止出现爆板失效的现象；铜块上还可以设置控深槽，进一步提高电路板的散热性；通孔上还通过pofv工艺进行盖帽，以减小电路板尺寸，降低层数结构。

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【技术保护点】

1.一种埋铜块的电路板，其特征在于，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。

2.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块为长方形铜块、正方形铜块、梯形铜块、阶梯铜块中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述通孔的直径最小为0.25mm。

4.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块上设置有若干背钻孔。

5.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块上设置有控深槽。

6.根据权利要求5所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述控深槽的槽深为0.60±0.05mm。

7.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述通孔上设置有若干背钻孔。

8.根据权利要求7所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述背钻孔的直径为0.20-0.65mm。

9.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗的尺寸为0.14-0.20mm。

10.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗的尺寸为0.14-0.20mm。

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【技术特征摘要】

1.一种埋铜块的电路板，其特征在于，包括电路板本体和铜块，所述电路板本体是由多层交替设置的芯板层和树脂层相互堆叠而成，所述铜块嵌埋在所述芯板层和所述树脂层内；所述铜块与两侧所述芯板层之间开窗，所述铜块与两侧所述树脂层之间开窗，所述铜块与两侧所述芯板层之间的开窗和所述铜块与两侧所述树脂层之间的开窗内均填有流胶；每一层所述芯板层的外周覆设有铜箔层；所述电路板本体上还设置有通孔。

2.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块为长方形铜块、正方形铜块、梯形铜块、阶梯铜块中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述通孔的直径最小为0.25mm。

4.根据权利要求1所述的埋铜块的电路板，其特征在于，所述铜块上...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩传林，宋桥志，王正坤，吴伟辉，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：