一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板技术领域，具体是涉及一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，该方法包括防焊前处理、开油、一次钉床印刷、第一次预烤、二次钉床印刷、第二次预烤、曝光、显影、后固化、切片检测工序。本发明专利技术通过对开油粘度进行管控并对印刷方式进行调整，同时优化印刷参数，可有效降低高铜厚板铜面与基材高度差，克服了使用钉床印刷生产出现的局部位置受力不均导致油墨厚度存在差异的问题以及高铜厚板基材油墨厚度高于焊盘铜厚度的问题，可满足客户需求，弥补电路板厂高铜厚板印刷参数上的空缺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板，具体是涉及一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法。

技术介绍

1、随着科技的进步，时代的发展，精密的电子设备愈来愈多的出现在我们的生活和工作中，其中电子产品最重要的零部件之一就是pcb(线路板)，但pcb属于精密零部件，每个客户对各pcb板厂所提供的pcb产品要求非常严格，其中高铜厚板(底铜≥2oz)基材油墨厚度管控要求成为了各pcb板厂研究项目中的重点项目。因高铜厚板一次印刷会出现线路、铜皮拐角不上油的问题，目前各pcb板厂均采用两次和多次防焊生产，导致基材位的油墨厚度时常会高于铜厚，从而引起客户贴件不良的问题。

技术实现思路

1、本专利技术针对现有技术的不足，提供一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，该方法通过对开油粘度进行管控，同时对印刷方式进行调整，有效解决了高铜厚板(底铜≥2oz)基材油墨厚度高于焊盘(铜厚度)的问题，可满足客户需求，弥补电路板厂高铜厚板印刷参数上的空缺。

2、本专利技术提供了一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，包括以下步骤：

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【技术保护点】

1.一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，PCB线路板底铜的厚度≥2oz。

3.根据权利要求1所述的一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，S2中，开油粘度为20-30dpa.s。

4.根据权利要求1所述的一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，S3中，具体的印刷方式为：预先在台面上架好网版、安装好刮刀，调整好刮刀角度，将管控面的铜面使用印刷台面，而非管控铜面放入钉床，对位后，调整刮刀的压力和速度，加入油墨，进行油墨...

【技术特征摘要】

1.一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，pcb线路板底铜的厚度≥2oz。

3.根据权利要求1所述的一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，s2中，开油粘度为20-30dpa.s。

4.根据权利要求1所述的一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，s3中，具体的印刷方式为：预先在台面上架好网版、安装好刮刀，调整好刮刀角度，将管控面的铜面使用印刷台面，而非管控铜面放入钉床，对位后，调整刮刀的压力和速度，加入油墨，进行油墨填充。

5.根据权利要求4所述的一种降低pcb高铜厚板基材油墨厚度的方法，其特征在于，所述网版的目数为43t/51t；所述刮胶的硬度为70-80°...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志强，王正坤，段绍华，张伦亮，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：