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本发明涉及印制电路板技术领域，具体是涉及一种降低PCB高铜厚板基材油墨厚度的方法，该方法包括防焊前处理、开油、一次钉床印刷、第一次预烤、二次钉床印刷、第二次预烤、曝光、显影、后固化、切片检测工序。本发明通过对开油粘度进行管控并对印刷方式进行...
该专利属于江西景旺精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西景旺精密电路有限公司授权不得商用。

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