【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括供电组件接触点和受电组件电接触点，所述电路板包括多个导电层和多个贯孔，其中，所述多个贯孔贯穿所述多个导电层并电性连接相邻的导电层，并且所述多个贯孔环绕所述供电组件接触点，其中，所述供电组件的接触点连接所述各个贯孔，所述贯孔连接至各个导电层，通过所述各个导电层将电流并行传输至所述受电组件电接触点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄智杰，
申请(专利权)人：深圳市九和咏精密电路有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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