一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品技术

一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品，该电子件安装结构包括印刷电路板，金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中。由于金属法兰被紧固在PCB的开槽中，因此不存在位置上的偏移，提高了产品的一致性，另外在该电子件安装结构的制作方法中，由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子件制造领域，具体地涉及一种电子件安装结构及其制作方法。
技术介绍
通常，电子件贴装或者插装在印刷电路板(Print Circuit Board,下文简称PCB)上，例如通过PCB上的通孔焊接到PCB上。在这种情况下，电子件工作时所产生的热量通过电子件周围空气和PCB板传向外界传输，实现自身散热。由于PCB和空气导热能力较差，所以这种结构不利于电子件散热，尤其对于功率较大的电子件而言，散热效果更差。因此需要通过优化插装器件组装设计，提高电子件的散热能力。一种解决方案是将散热要求高的电子件安装在金属法兰上，利用引线将电子件的引脚与其他电路连接。请参见图1，图1是一种现有的电子件安装在PCB板上的结构示意图。其中，PCBl上开设有一个两端开口的凹槽，多个电子件21设置于一金属法兰22上并整体放置于PCBl上的凹槽中。该多个电子件21通过引线互相连接并将输出端和输出端分别接到PCB的两个焊盘(pad) 11上，以此连接到外部的输出/输出电路中去。在一种应用中，当这些电子件包含有半导体主动元件时，其中一个焊盘对应的电极即为该元件的栅极(gate)，另一个焊盘对应的电极则为漏极(drain)，而其底部连接的金属法兰22则作为源极(source)。在PCBl的下方安装一块散热金属3,该散热金属3与金属法兰22接触，以便将电子件21发出的热量经金属法兰22传导到散热金属3上。在电子件21的外围上方设有保护盖5。该电子件安装结构，是将电子件21和金属法兰22制作在一起作为一个单独的元件，在进行制作时，首先由PCB厂家依据要求在PCB板上进行开槽并在PCB的背面贴敷散热金属块。然后将由电子件厂商提供的电子件(包含金属法兰)通过回流焊工艺安装到该凹槽中。最后进行引线处理并在该电子件区域上方进行封装处理。然而上述制作工艺却存在如下的问题:第一:由于电子件与金属法`兰为一个整体，因此其安装到PCB板上的时候，只能通过焊膏4进行回流焊工艺完成，这样对于PCB板上的凹槽开口，要求其尺寸必须大于金属法兰的尺寸。这样一来，金属法兰在凹槽中会有左右位置上的偏差，这种位置偏差导致金属法兰上的电子件与PCB之间的引线存在长短不一的缺陷，这种缺陷在一些大功率器件中，比如高功率的射频器件中，会产生严重的阻抗波动，影响产品的一致性。第二:在制作该产品时，PCB厂家将制作完成PCB提供给电子件厂家，电子件厂家则将制作完成的电子件装入PCB之后还需返回给PCB厂家进行最后的回流焊以及引线处理，中间步骤多且实际操作十分不便，影响产品的制作周期和成本。因此，有必要对现有的电子件安装结构及其制作方法进行改进，以解决现有工艺中的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种电子件安装结构和制作方法。该电子件安装结构能够解决由金属法兰的位置偏移引起的引线长短不一的问题，从而提高电子件产品的一致性。而制作方法能够省去电子件安装结构制作过程中的中间环节，提高产品的生产效率并降低制作成本。另外，本专利技术的目的还在于提出具有上述电子件安装结构的电子件根据本专利技术的目的提出的一种电子件安装结构，包括印刷电路板，镶嵌在该印刷电路板上的金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中，所述若干个电子件之间按电路要求由多个引线连接，所述印刷电路板在邻近金属法兰的部分设有输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分别通过引线连接到安装在金属法兰上的电子件上。优选的，所述印刷电路板上设有外围器件电路，所述输入电极和输出电极与所述外围器件电路具有电性连接关系。优选的，所述印刷电路板为一块单独的板材，其大小满足对金属法兰及电子件的安装要求。 优选的,在所述印刷电路板的下方正对输入电极和输出电极的位置处设有两个电极焊盘，同时在该位置处的印刷电路板部分中设有通孔，并在通孔中灌注金属孔柱，从而使该两个电极焊盘分别与位于印刷电路板上方的输入电极、输出电极相连。优选的，所述金属法兰上的电子件为电阻、电感或电容中的一种或几种组合，使得所述电子件安装结构 成为表面贴装元件。优选的，在印刷电路板上方邻近金属法兰的区域设有保护罩，所述保护罩将电子件覆盖进去。优选的，所述金属法兰的厚度大于该印刷电路板的厚度，使该金属法兰的下方突出于该印刷电路板，或者所述金属法兰的厚度小于该印刷电路板的厚度，使该金属法兰的下方内陷于该印刷电路板。优选的，所述金属法兰的材质为铜、钨化铜或钴化铜中的一种。根据本专利技术的同一目的提出的一种电子件安装结构的制作方法，包括:在所述印刷电路板上开设开槽，该开槽的尺寸大于所述金属法兰；在所述开槽的槽壁上覆盖一层金属，该层金属厚度使得该开槽的槽口尺寸与金属法兰相匹配；将金属法兰嵌入开槽；在印刷电路板的上下表面各电镀上一层金属层；利用图形化工艺，对印刷电路板上方的金属层进行图形化，制作出输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分布于金属法兰的两侧，且与该金属法兰之间绝缘；在所述金属法兰上安装若干电子件；通过引线工艺将上述各个电子件进行连接，并将电子件的输入端和输出端连接到位于印刷电路板上的输入电极和输出电极上去；在设有电子件的区域上方设置一个保护盖。优选的，在制作开槽的同时，还包括在该开槽两侧开设通孔的步骤。优选的，在开槽槽壁上覆盖金属层的同时，还包括在所述通孔中形成金属孔柱的步骤。优选的，在所述图形化工艺中，还包括在印刷电路板的下方对应该所述输入电极和输出电极的位置处制作出两个电极焊盘，所述两个电极焊盘与所述金属法兰之间绝缘。根据本专利技术另一目的提出的一种电子件产品，包括如上所述的电子件安装结构，所述电子件产品还包括一散热金属，设置在该电子件安装结构的印刷电路板下方，并与该金属法兰接触。优选的，所述散热金属和电子件安装结构之间，还设有第三方印刷电路板，所述电子件安装结构中的印刷电路板上的输入电极和输出电极同时连接在所述第三方印刷电路板上。本专利技术的电子件安装结构与现有技术相比，具有如下的技术优点:第一:该电子件安装结构将金属法兰直接固定在PCB中，使得金属法兰不会存在位置偏移，提高了产品的一致性。第二:由于PCB厂家在制作PCB时，已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。第三:本专利技术的电子件安装结构，即可以作为中间产品配合外接的电路板进行使用，也可以直接制作成终端产品，比如表面贴装元件、射频器件等，因此大大提高了产品的设计自由度。第四:当本专利技术的电子件为高频器件时，只需将电子件安装结构中所使用的PCB板选择为高品质的板材，而其他部分使用到的PCB可以选定为普度板材，因此可以降低对PCB板材的要求，进一步降低成本。 附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是一种现有的电子件安装在PCB板上的结构示意图。图2是本专利技术第一实施方式下电子件安装结构示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子件安装结构，包括印刷电路板，镶嵌在该印刷电路板上的金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，其特征在于：所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中，所述若干个电子件之间按电路要求由多个引线连接，所述印刷电路板在邻近金属法兰的部分设有输入电极和输出电极，所述输入电极和输出电极分别通过引线连接到安装在金属法兰上的电子件上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石秋明，马强，
申请(专利权)人：苏州远创达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：