电路构件的安装结构及电路构件的安装方法技术

本发明专利技术提供一种电路构件的安装结构及电路构件的安装方法。为此，电路基板包括：配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的1条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。由此，可以在既防止因与电路基板接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如向等离子显示装置等电气设备所使用的电路基板进行安装的。
技术介绍
作为等离子显示面板(以下略记为“面板”)而有代表性的交流面放电型面板，在被对置配置的前面基板与背面基板之间形成多个放电单元。前面基板在前面侧的玻璃基板上相互平行地形成多对显示电极对，该显示电极对是由I对扫描电极与维持电极构成的。而且，按照覆盖这些显示电极对的方式形成电介质层及保护层。背面基板在背面侧的玻璃基板上形成多个平行的数据电极，并按照覆盖这些数据电极的方式形成电介质层，进而在其上与数据电极平行地形成多个隔壁。而且，在电介质层的表面与隔壁侧面形成荧光体层。而且，按照显示电极对与数据电极立体交叉的方式，将前面基板与背面基板对置配置后进行密封。被密封的内部的放电空间中封入例如包含分压比为5%的氙在内的放电气体，在显示电极对与数据电极对置的部分形成放电单元。在这种构成的面板中，在各放电单元内借助气体放电而产生紫外线，利用该紫外线使红色(R)、绿色(G)及蓝色(B)的各色荧光体激励发光，以进行彩色的图像显示。等离子显示装置构成为将被称为底架(chassis)的框架(frame)收纳到框体的内部。将上述的面板及用于驱动面板的驱动电路组装于底架。该框体由前面框和后壳构成。等离子显示装置的厚度取决于面板的厚度、构成驱动电路的电路构件的厚度、及电路构件向电路基板的安装结构等。面板的厚度为几个_左右。但是，等离子显示装置所使用的电路构件中也包含尺寸比较大的构件。而且，为了尽量使等离子显示装置的厚度变薄，正在研究将比较大的电路构件安装到薄型的框体内部的方法(例如参照专利文献I)。专利文献I中公开了以下安装方法，即:在电路基板上形成孔部或切口部，将电路构件嵌入(fit)该孔部或切口部中(通过将电路构件镶嵌到孔部或切口部中而将电路构件安装到电路基板上)。根据该安装方法，通过使电路构件嵌入孔部或切口部中，从而可降低在电路基板上突出的电路构件的高度。在等离子显示装置中，等离子显示装置外部产生的振动等成为原因而引起安装于电路基板的电路构件振动。而且，在大画面化的等离子显示装置中，由于等离子显示装置自身的大型化或电路基板的大型化，变得容易受到等离子显示装置外部产生的振动的影响，结果产生新的课题:安装于电路基板的电路构件容易振动。尤其是，在内置有扬声器的等离子显示装置中，伴随于大型化，在电路构件中产生振动的倾向大。而且，在任何电路构件之中、尤其是电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件容易与配置了电路构件的孔部或切口部接触。为此，若这些比较大型的电路构件振动而与电路基板触碰，则有时产生异常声音。在先技术文献专利文献专利文献IJP实开平5-093075号公报
技术实现思路
本专利技术是将电路构件安装在电路基板时的电路构件的安装结构。电路基板包括:配置安装于电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从孔部或切口部的I条边或多条边突出的形状的凸部。而且，在电路构件的主体部分贯通了孔部或切口部的状态下、且电路构件的主体部分与除了凸部之外的电路基板不接触的状态下，将电路构件配置于电路基板。而且，按照保持该状态的方式，利用附设于凸部的固定部件对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，来将电路构件固定安装于电路基板。根据该构成，可以在既防止因与电路基板的接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。再有，在本专利技术的电路构件的安装结构中，电路基板所具有的孔部或切口部是以比配置于孔部或切口部中的电路构件的主体部分的外形尺寸大的尺寸设置在电路基板上的。还有，在本专利技术的电路构件的安装结构中，电路基板所具有的凸部也可以设置在孔部或切口部中与有贯通孔一侧的边径直的边上，该贯通孔是为了插入配置于孔部或切口部中的电路构件的引线而设置的。进而，在本专利技术的电路构件的安装结构中，电路基板所具有的凸部也可以设置在孔部或切口部中与有贯通孔一侧的边对置的边上，该贯通孔是为了插入配置于孔部或切口部中的电路构件的引线而设置的。另外，在本专利技术的电路构件的安装结构中，电路基板将多个电路构件配置于孔部或切口部，并且以比多个电路构件大的尺寸在电路基板上设置孔部或切口部，在孔部或切口部设置数量与多个电路构件相同的凸部。此外，本专利技术是一种电路构件的安装方法，在使电路构件的主体部分贯通了具有孔部或切口部的电路基板的孔部或切口部的状态下将电路构件安装到电路基板。在该安装方法中利用托架，该托架电路具备:将基板保持在规定的高度的基板保持部；具有比基板保持部高的前端的2个以上的突起部；形成于突起部之间且将电路构件保持在规定的高度的构件保持部。首先，按照突起部与电路基板的孔部或切口部嵌合的方式，在托架上搭载电路基板。接着，在构件保持部之上搭载电路构件。然后，在设置于孔部或切口部中的凸部上附设固定部件，对凸部与电路构件的主体部分进行粘接，从而将电路构件固定安装到电路基板。根据该方法， 可以在既防止因与电路基板的接触而产生异常声音，又抑制在电路基板上突出的电路构件的高度的情况下，将电解电容器或薄膜电容器等比较大型的电路构件安装到电路基板。附图说明图1是表示本专利技术实施方式I中的等离子显示装置所采用的面板的结构的分解立体图。图2是示意性表示本专利技术实施方式I中的等离子显示装置的结构的分解立体图。图3是示意性表示构成本专利技术实施方式I中的等离子显示装置具有的电路基板组的各电路基板的配置的一例的图。图4A是示意性表示本专利技术实施方式I中的将电路构件安装到等离子显示装置的电路基板之际的安装结构的一例的立体图。图4B是示意性表示本专利技术实施方式I中的将电路构件安装到等离子显示装置的电路基板之际的安装结构的一例的图。图4C是示意性表示本专利技术实施方式I中的已将电路构件安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的图。图5A是表示本专利技术实施方式2中的等离子显示装置的电路基板所设置的孔部的一例的俯视图。图5B是示意性表示本专利技术实施方式2中的将电解电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的俯视图。图6A是表示本专利技术实施方式3中的等离子显示装置的电路基板所设置的切口部的一例的俯视图。图6B是示意性表示本专利技术实施方式3中的将电解电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的俯视图。图7A是表示本专利技术实施方式4中的等离子显示装置的电路基板所设置的孔部的一例的俯视图。图7B是示意性表示本专利技术实施方式4中的将多个电解电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的俯视图。图8A是表示本专利技术实施方式5中的等离子显示装置的电路基板所设置的孔部的一例的俯视图。图SB是示意性表示本专利技术实施方式5中的将薄膜电容器安装到等离子显示装置的电路基板后的安装结构的一例的图。图9是示意性表示本专利技术实施方式6中的搭载了等离子显示装置的电路基板的托架(pallet)的一例的图。图10是示意性表示本专利技术实施方式7中的搭载了等离子显示装置的电路基板的托架的一例的图。具体实施例方式以下，利用附图对本专利技术的进行说明。以下，作为一实施例对在等离子显示装置中利用本专利技术的事例进行说明。(实施方式I)图1是表示本专利技术实施方式I中的等离子显示装置所采用的面板10的结构的分解立体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.13 JP 2011-0046901.一种电路构件的安装结构，是将电路构件安装到电路基板时的电路构件的安装结构，其中， 所述电路基板包括:配置安装到所述电路基板的电路构件的主体部分的孔部或切口部；及具有从所述孔部或所述切口部的I条边或多条边突出的形状的凸部， 在所述电路构件的主体部分贯通了所述孔部或所述切口部的状态下，且在所述电路构件的主体部分与除了所述凸部之外的所述电路基板不接触的状态下，将所述电路构件配置于所述电路基板，并利用附设于所述凸部的固定部件对所述凸部与所述电路构件的主体部分进行粘接，由此将所述电路构件固定安装于所述电路基板。2.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特征在于， 以比配置于所述孔部或所述 切口部中的所述电路构件的主体部分的外形尺寸大的尺寸，在所述电路基板设置所述孔部或所述切口部。3.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特征在于， 所述凸部设置在所述孔部或所述切口部中与有贯通孔一侧的边径直的边上，所述贯通孔是为了插入配置于所述孔部或所述切口部中的所述电路构件的引线而设置的。4.根据权利要求1所述的电路构件的安装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩崎友哉，金野裕则，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：