一种LED驱动电路PCB制造技术

本发明专利技术涉及电路PCB。一种LED驱动电路PCB，包括一PCB基板，所述PCB基板上布设有用于驱动LED工作的导线线路，所述导线线路上焊有用于驱动LED工作电子元器件组，所述电子元器件组包括一驱动控制芯片，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板。本发明专利技术采用双面PCB基板，可以选择性的将部分线路布在双面PCB基板的背面，有效地解决了单面板面积有限，容易出现布线交错的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子技术，具体涉及电路PCB。
技术介绍
PCB (PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。各类驱动LED驱动电路PCB的设计中，对LED驱动电路的元件和线路的PCB设计的方式有很多种。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，优化LED驱动电路PCB的设计，提供一种LED驱动电路PCB，工作更加稳定。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:一种LED驱动电路PCB，包括一 PCB基板，所述PCB基板上布设有用于驱动LED工作的导线线路，所述导线线路上焊有用于驱动LED工作电子元器件组，所述电子元器件组包括一驱动控制芯片，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板。本专利技术采用双面PCB基板，可以选择性的将部分线路布在双面PCB基板的背面，有效地解决了单面板面积有限，容易出现布线交错的问题。所述导线线路中与驱动控制芯片第6脚直接相连的连接线、与驱动控制芯片第5脚直接相连的连接线位于所述双面PCB基板的一面上，其余连接线和所述电子元器件组位于所述双面PCB基板的另一面上。本专利技术通过优化各连接线的位置，使得本专利技术布线交错小，提闻了本专利技术的稳定性。所述电子元器件组还包括MOS管、二极管、电感、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第一电容、第二电容、第三电容；所述驱动控制芯片的第I脚连接所述第一电阻的第I端，第一电阻的第2端与第10脚连接；第I脚还连接所述第二电阻的第I端，第二电阻的第2端与第5脚连接；第2脚和第3脚悬空；第4脚连接第三电阻的第I端，第三电阻的第2端与电感的第I端连接，电感的第2端与MOS管的漏极连接；第4脚还连接第一电容的第I端，第一电容的第2端与第5脚连接；第5脚连接第二电容的第I端，第二电容的第2端与第10脚连接，第二电容的第I端还连接二极管的正极，二极管的负极连接MOS管的漏极；第6脚连接MOS管的栅极；第7脚连接MOS管的源极；第8脚与第10脚连接；第9脚连接第三电容的第I端，第三电容的第2端连接第10脚；第10脚连接第四电阻的第I端，第四电阻的第2端连接第7脚。本专利技术通过优化各电子元器件之间的连接关系，使得本专利技术线路简单、清晰。所述导线线路的宽度范围优选是0.26mm到25.5 mm之间。所述导线线路中的各连接线的具体宽度值，可以根据具体的布置空间进行调整。本专利技术通过优化线宽，可进一步减少双面PCB基板的面积。所述驱动控制芯片的中心位置与所述MOS管的栅极焊盘的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是10mm±2mm和2mm±2mm。所述驱动控制芯片的中心位置与所述二极管的正极焊盘的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是17mm±3mm和lmm±lmm。所述驱动控制芯片的中心位置与所述电感的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是4mm±3mm和19mm±8mm。所述电子元器件组还包括一用于连接LED灯具的插座，所述插座有2个脚，所述插座的第I脚连接所述电感的第I端；所述插座的第2脚与连接所述第二电容的第I端。所述插座的第I脚的焊盘中心与所述驱动控制芯片的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是18mm±12mm 和 25mm±9mm。所述双面PCB基板上用于放置所述电子元器件组的元件放置区域长度为69.2mm± 16mm,宽度为35.5 mm±10mm。所述元件放置区域可以根据需要在双面PCB基板的任意位置，或向外围扩大一定的区域。所述电子元器件组的整体布局位置可以旋转和/或平移一定的距离，以满足不同应用的要求。导线线路的位置随所述电子元器件组的移动可以进行变动，甚至允许从PCB的正面移到PCB的背面或者从PCB的背面移到PCB的正面。本专利技术通过优化各电子元器件的位置，使得各电子元器件之间的电磁干扰减弱，提高了本专利技术的抗电磁干扰能力。导线线路的走线路径可以是直线也可以是折线或者弧线，以保证性能。有益效果:本专利技术通过优化所述电子元器件组中各电子元器件的连接关系、位置关系，以及优化所述导线线路中各连接线的线宽和位置，使本专利技术抗干扰能力强、线路交错少，工作更加稳定。附图说明图1为本专利技术的一种电路图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本专利技术。参照图1，一种LED驱动电路PCB，包括一 PCB基板，PCB基板上布设有用于驱动LED工作的导线线路以及电子元器件组，PCB基板为双面PCB基板。电子元器件组中各电子元器件之间的电路连接关系:电子元器件组包括驱动控制芯片13、MOS管14、二极管15、电感20、第一电阻16、第二电阻17、第三电阻19、第四电阻10、第一电容18、第二电容11、第三电容12。驱动控制芯片13的第I脚连接第一电阻16的第I端，第一电阻16的第2端与第10脚连接；第I脚还连接第二电阻17的第I端，第二电阻17的第2端与第5脚连接；第2脚和第3脚悬空；第4脚连接第三电阻19的第I端，第三电阻19的第2端与电感20的第I端连接，电感20的第2端与MOS管14的漏极连接；第4脚还连接第一电容18的第I端，第一电容18的第2端与第5脚连接；第5脚连接第二电容11的第I端，第二电容11的第2端与第10脚连接，第二电容11的第I端还连接二极管15的正极，二极管15的负极连接MOS管14的漏极；第6脚连接MOS管14的栅极；第7脚连接MOS管14的源极；第8脚与第10脚连接；第9脚连接第三电容12的第I端，第三电容12的第2端连接第10脚；第10脚连接第四电阻10的第I端，第四电阻10的第2端连接第7脚。电子元器件组中各电子元器件、导线线路的位置关系:导线线路中与驱动控制芯片13第6脚直接相连的连接线、与驱动控制芯片13第5脚直接相连的连接线位于双面PCB基板的一面上，其余连接线和电子元器件组位于双面PCB基板的另一面上。驱动控制芯片13的中心位置与MOS管14的栅极焊盘的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是10mm±2mm和2mm±2mm。驱动控制芯片13的中心位置与二极管15的正极焊盘的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是17mm±3mm和lmm±lmm。驱动控制芯片13的中心位置与电感20的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是4mm±3mm和19mm±8mm。电子元器件组还包括一用于连接LED灯具的插座21，插座21有2个脚，插座21的第I脚连接电感20的第I端；插座21的第2脚与连接第二电容11的第I端。插座21的第I脚的焊盘中心与驱动控制芯片13的中心位置的X、Y坐标间距分别优选是18mm±12mm和25mm±9mm。插座还可以有多个脚，分2组，一组与电感相连，另一组与二极管相连。当然也可以不使用插座，而用连接线焊接在插座焊盘所在的位置，代替插座连接LED。导线线路的宽度范围优选是0.26mm到25.5 mm之间。导线线路中的各连接线的具体宽度值，可以根据具体的布置空间进行调整。本专利技术通过优化线宽，可进一步减少双面PCB基板的面积。双面PCB基板上用于放置电子元器件组的元件放置区域长度为69.2 mm±16mm，宽度为35.5 mm±10mm。元件放置区域可以根据需要在双面PCB基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED驱动电路PCB，包括一PCB基板，所述PCB基板上布设有用于驱动LED工作的导线线路，所述导线线路上焊有用于驱动LED工作电子元器件组，所述电子元器件组包括一驱动控制芯片，其特征在于，所述PCB基板为双面PCB基板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志一，张艳，李冬鸣，
申请(专利权)人：上海显恒光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：