The utility model discloses a multilayer ceramic substrate, including aluminum nitride and alumina substrate having a metal layer between the upper surface of the lower surface of the graphics and alumina substrate of the aluminum nitride substrate that has a plurality of through the upper surface and the lower surface of the connecting hole of the aluminum nitride substrate, this through holes filled with metal column, this column is located in the center of the metal copper and tungsten coated layer on the pillars around the composition; a silver paste welding layer is coated on the aluminum nitride substrate surface and in the hole just above the surface for a fixed on the silver paste layer and the back connecting hole welding the copper layer and the circuit components in electrical contact. The utility model has the advantages of multilayer ceramic circuit substrate reduces the hole resistivity and substrate signal response time, and greatly reduced the connection metal surface hole cavate probability, so as to effectively prevent the production of cavities, improve product reliability and yield.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种多层陶瓷电路基板,属于电路板
技术介绍
陶瓷基板目前被普遍地应用于电子产业中,作为一种重要的电路板板材,例如LED陶瓷基板,其透过于表面电镀而可进一步在基板的两面上做布设、配置电路等等动作。现有陶瓷基板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低,化学性能稳定且热导率高,无毒等优点;但存在以下技术问题:在现有技术中的陶瓷基板电路制程上,需要将基板两面上的相互分离电路点做导通连接或者是做基板两面间的导热处理时,容易发生于连接孔中未完全填满而有孔洞,从而在产品的良率控管上有其瓶颈;且连接孔内往往为单一金属,电阻率较高,影响产品的响应时间。其次,普通陶瓷电路板由于其同时具有高硬度的特性,所以质脆,机加工难度大,同时由于其表面平整,不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板;再次,传统的电路板优点单一,不能同时拥有高导热率,高集成度等功能,不能满足市场对电路板具有高连接性,高密度,导热性好的需求。因此,如何解决上述技术问题,成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种多层陶瓷电路基板,该多层陶瓷电路基板减小了连通孔电阻率和基板信号响应时间,且大大降了连接孔内的金属表面产生凹陷的几率,从而有效避免了空洞的广生,提闻了广品的可罪性和良率。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种多层陶瓷电路基板,包括氣化招基片和氧化招基片,此氣化招基片的下表面和氧化招基片的上表面之间具有一金属图形层,所述氮化铝基片中具有若干个贯通其上、下表面的连通孔,此连通孔内填充有金属柱,此金属柱由位于中 ...
【技术保护点】
一种多层陶瓷电路基板,其特征在于:包括氮化铝基片(1)和氧化铝基片(2),此氮化铝基片(1)的下表面和氧化铝基片(2)的上表面之间具有一金属图形层(3),所述氮化铝基片(1)中具有若干个贯通其上、下表面的连通孔(4),此连通孔(4)内填充有金属柱(5),此金属柱(5)由位于中心的铜柱(51)和包覆于铜柱(51)四周的钨层(52)组成;一银浆焊接层(6)覆盖于所述氮化铝基片(1)上表面并位于连通孔(4)正上方,一用于与元器件电接触的铜电路层(7)固定于所述银浆焊接层(6)与连通孔(4)相背的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:乔金彪,
申请(专利权)人:苏州斯尔特微电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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