线路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括：基板(100)，其具有多个开口部(C1,C2)和将所述开口部(C1,C2)分隔开的一个或多个边界部(R1)；多个电子器件(200a,200b)，其分别配置在所述基板(100)的开口部(C1,C2)中；导电图案(301,302)，其形成在所述边界部(R1)的表面上；以及绝缘层(101,102)，其形成在所述基板(100)和所述基板(100)的边界部(R1)上的导电图案(301,302)上，以使得所述绝缘层(101,102)覆盖所述基板(100)的开口部(C1,C2)中的电子器件(200a,200b)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
日本特开2003-152304描述了如下线路板，其中该线路板具有:芯基板，其具有开口部；多个电子组件，其容纳在该开口部中；以及堆积层，其形成在该芯基板和这些电子组件上。日本特开2001-7531描述了在芯基板的开口部中配置由多个片式电容器(电子组件)构成的片式电容器组件的线路板。这种片式电容器组件由利用成形树脂(环氧树脂)进行一体化(封装化)的多个片式电容器构成。日本特开2003-152304和日本特开2001-7531的内容都包含在本申请内。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，一种线路板，包括:基板，其具有多个开口部和将所述多个开口部分隔开的至少一个边界部；多个电子器件，其分别配置在所述基板的所述多个开口部中；导电图案，其形成在所述边界部的表面上；以及绝缘层，其形成在所述基板和所述基板的边界部上的导电图案上，以使得所述绝缘层覆盖所述基板的多个开口部中的多个电子器件。根据本专利技术的另一方面，一种用于制造线路板的方法，包括:`准备基板；在所述基板中形成多个开口部，以使得在所述基板中形成将所述开口部分隔开的至少一个边界部；在所述基板的边界部上形成导电图案；在所述多个开口部中分别配置多个电子器件；以及在所述基板和所述基板的边界部上的导电图案上形成绝缘层，以使得所述绝缘层覆盖所述基板的多个开口部中的多个电子器件。附图说明通过结合附图来考虑并参考以下的详细说明，将容易获得并且更好地理解本专利技术的更全面的内容和许多随之而来的优点，其中:图1是根据本专利技术第一实施例的线路板的截面图；图2是示出根据本专利技术第一实施例的线路板的芯部的平面图；图3是示出图2所示的芯部的边界部的放大图；图4A是示出内置于根据本专利技术第一实施例的线路板中的片式电容器的第一截面形状的图；图4B是示出内置于根据本专利技术第一实施例的线路板中的片式电容器的第二截面形状的图；图5A是内置于根据本专利技术第一实施例的线路板中的片式电容器的平面图；图5B是示出内置于根据本专利技术第一实施例的线路板中的各片式电容器的侧面上所形成的电极的图；图6A是示出利用基板的壁面(边界部)来控制电子器件的移动的状态的图；图6B是示出利用基板的壁面(外周部)来控制电子器件的移动的状态的图；图7A是示出内置于根据本专利技术第一实施例的线路板中的片式电容器的电极的极性的第一示例的图；图7B是示出内置于根据本专利技术第一实施例的线路板中的片式电容器的电极的极性的第二示例的图；图8A是示出根据本专利技术第一实施例的线路板中、相邻的电子组件的相对电极经由布线彼此电连接的示例的图；图8B是示出为了与图8A所示的电极进行比较的、相邻的电子组件的非相对电极经由布线彼此电连接的示例的图；图9是示出用于制造根据本专利技术第一实施例的线路板的方法的流程图；图10是示出图9所示的制造方法中用于准备基板的步骤的图；图1lA是示出 图9所示的制造方法中用于在基板中形成通孔导体并且在基板上形成导体的第一步骤的图；图1lB是示出图1lA的步骤之后的第二步骤的图；图12A是示出图9所示的制造方法中在形成腔之前的芯部的图；图12B是图12A所示的芯部的截面图；图13A是图9所示的制造方法中用于在基板中形成腔的步骤的图；图13B是图13A所示的基板的截面图；图14A是示出图9所示的制造方法中在形成腔之后的芯部的图；图14B是图14A所示的芯部的截面图；图15是示出图9所示的制造方法中用于将具有腔(开口部)的芯部安装至载体的步骤的图；图16是示出图9所示的制造方法中用于将电子器件配置在在腔内的第一步骤的图；图17是示出图16的步骤之后的第二步骤的图；图18是示出图9所示的制造方法中用于在基板和电子器件上形成第一层间绝缘层和第一金属箔的步骤的图；图19是示出图9所示的制造方法中的加压步骤的图；图20是示出图19的加压之后的状态的图；图21是示出图9所示的制造方法中、用于在去除载体之后在基板和电子器件上形成第二层间绝缘层和第二金属箔的步骤的图；图22是示出图9所示的制造方法中、用于在第一层间绝缘层和第二层间绝缘层上形成导电层并且使各导电层与电子器件的电极彼此电连接的第一步骤的图；图23是示出图22的步骤之后的第二步骤的图24是示出图23的步骤之后的第三步骤的图；图25是示出用于在根据本专利技术实施例的线路板的表面上安装电子组件或另一线路板的步骤的图；图26是根据本专利技术第二实施例的线路板的截面图；图27A是从根据本专利技术第二实施例的线路板的芯部的第一表面侧观看的平面图；图27B是从根据本专利技术第二实施例的线路板的芯部的第二表面侧观看的平面图；图28A是示出图27A所示的芯部的边界部的放大图；图28B是示出图27B所示的芯部的边界部的放大图；图29A是示出图27A所示的芯部中的各导电图案的极性的图；图29B是示出图27B所示的芯部中的各导电图案的极性的图；图30A是示出用于制造根据本专利技术第二实施例的线路板的方法中、用于在基板中形成通孔导体并且在基板上形成导电层的第一步骤的图；图30B是示出图30A的步骤之后的第二步骤的图；图31A是示出用于制造根据本专利技术第二实施例的线路板的方法中、在形成腔之前的芯部的图；图31B是示出图31A所示的芯部的截面图；图32A是示出用于 制造根据本专利技术第二实施例的线路板的方法中、在形成腔之后的芯部的图；图32B是图32A所示的芯部的截面图；图33是本专利技术的另一实施例中、从图27A和27B所示的线路板省略了位于开口部(腔)之间的通孔导体的示例的截面图；图34A是从图33所示的线路板的芯部的第一表面侧观看的平面图；图34B是从图33所示的线路板的芯部的第二表面侧观看的平面图；图35A是示出图34A所示的芯部的各导电图案的极性的图；图35B是示出图34B所示的芯部的各导电图案的极性的图；图36是示出本专利技术的又一实施例中、形成在基板的边界部中的通孔导体(以及它们的连接区)全部配置在开口部内的示例的图；图37是示出本专利技术的又一实施例中、形成在基板的边界部中的通孔导体的其中一个没有电连接至电子器件的端子的示例的图；图38是示出本专利技术的又一实施例中的线路板的图，其中在该线路板中，内置电子器件的电极经由连接至边界部上的导电图案的第一通路导体和连接至该电子器件的电极的第二通路导体电连接至形成在边界部中的通孔导体；图39是示出本专利技术的又一实施例中的具有双面通路结构的线路板的图；图40是示出本专利技术的又一实施例中形成在外周部上的导电图案由线状导电图案制成的示例的图；图41是示出本专利技术的又一实施例中形成在外周部上的导电图案没有包围腔的示例的图；图42是示出本专利技术的又一实施例中在各边界部的仅一部分上形成(不是在整个边界部上形成)导电图案的示例的图43是示出本专利技术的又一实施例中在边界部上形成波状导电图案的示例的图；图44是示出本专利技术的又一实施例中、边界部(特别是从交叉部起在四个方向上延伸的各部分)具有不规则宽度的示例的图；图45是示出本专利技术的又一实施例中、边界部(特别是从交叉部起在四个方向上延伸的四部分)具有彼此不同的宽度的示例的图；图46A是示出本专利技术的又一实施例中、第三开口部与第一开口部和第二开口部这两者以第二边界部夹持于之间的方式相对的示例的图；图46B是示出图46A所示的芯部的边界部的放大图；图47A是本专利技术的又一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：基板，其具有多个开口部和将所述多个开口部分隔开的至少一个边界部；多个电子器件，其分别配置在所述基板的所述多个开口部中；导电图案，其形成在所述边界部的表面上；以及绝缘层，其形成在所述基板和所述基板的边界部上的导电图案上，以使得所述绝缘层覆盖所述基板的多个开口部中的多个电子器件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：古谷俊树，三门幸信，岛部丰高，加藤忍，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：