塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体制造技术

本发明专利技术涉及一种塑料包覆的元件载体（100），其具有电路板（101），该电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域（102），其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入插头中的至少一个接触区域（102）之前，在电路板（101）中设置多个通道（110），其中，通道（110）分别设置在通向接触区域（102）的印制导线（111）之间，并且在用模塑封料进行包覆时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于电路板之上在用模塑封料包覆时形成的模塑层和位于电路板之下在用模塑封料包覆时形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。此外，本发明专利技术公开了一种相应的方法以及根据本发明专利技术的元件载体的适合的应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种塑料包覆的、具有电路板-通道的元件载体以及一种用于在这种塑料包覆的元件载体中制造密封的相应方法。
技术介绍
控制设备目前以不同的方式和方法固定在机动车中。已知称为E-箱的单元。在这种E-箱中安装有电缆树插头(Kabelbaumstrecker),并且一个或多个控制设备随后被引导至E-箱并且插入到电缆树插头中。电路板区域、缩写为LP区域与配对插头的所谓的直接接触由PC-技术应用已知，例如以计数器卡的形式。塑料包覆的控制设备或所谓的电子动力系模塑设备(Electronic PowertrainMold Gerjiten)、缩写为EPM设备例如是指以转运-模塑方法用热固塑料包覆的元件载体、也就是说被包覆的电路板-或陶瓷-基板。这种元件载体以有利的方式不具有常用的多角插座、而是具有接触面或者接触点(接触地带)，其设置在元件载体上以用于接触。该接触面布置在从元件载体的塑料外罩中伸出的直接接触区域(在下面称为接触区域)中。这种直接接触区域或者说接触区域在此可以划分成单接触区域而成为大约二十个接触点或者说接触地带，其中，每个单接触区域可以通过相应一个电路板来实现。下面全面地讨论本文档来自技高网...

【技术保护点】
塑料包覆的元件载体，其具有电路板，所述电路板带有至少一个从塑料外罩中伸出的接触区域，其中，在要插入到包含插头的接纳单元的方向上，在要插入所述插头中的至少一个接触区域之前，在所述电路板中设置多个通道，其中所述通道分别设置在通向所述接触区域的印制导线之间，并且在用模塑封料进行包覆时被填充模塑封料，并且因此实现了在位于所述电路板之上在用模塑封料包覆时形成的模塑层和位于所述电路板之下在用模塑封料包覆时形成的模塑层之间的传力配合和形状配合的连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：E约斯，B马特斯，M沃尔特，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：