内埋式印刷电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的内埋式印刷电路板结构包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片；电路基板具有开口，开口贯通电路基板上表面与电路基板下表面，而电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件设置于开口内，且电性连接于电路层；再者，半导体封装件上表面暴露于电路基板上表面；第一散热层形成于电路基板上表面的至少局部；第一导热片贴附于半导体封装件上表面，且热耦接于第一散热层。本实用新型专利技术由于半导体封装件是设置于开口内，可降低产品内部的高度。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种印刷电路板结构，且特别涉及一种内埋式印刷电路板结构。
技术介绍
近年来，电子产品已常见于娱乐、通信、功率转换、网络、电脑及消费产品领域。电子产品也可见于军事应用、航空、汽车、工业控制器、与办公室设备。例如记忆卡、内存模块、手机电路板、电脑(或笔记本电脑)主板或显示适配器等电子装置，无不朝向高效、微小化与薄化发展。现今的电子产品讲求轻薄短小，除了需要维持高效且稳定的质量，更需节省空间以达到轻薄短小的目的。用户对于系统加快处理速度(processing speed)与缩小尺寸的需求也日益增加。在以往的电子装置中，当半导体封装件与印刷电路板(PCB)结合时，是将半导体封装件以焊锡高温接合于印刷电路板的表面。由于半导体封装件黏着印刷电路板表面上，所以，会因为产品内部高度的限制，则必须选用高度较低的零件，或采用较薄的印刷电路板及较薄的外壳。
技术实现思路
本技术提供一种内埋式印刷电路板结构，在内埋式印刷电路板结构中，半导体封装件是设置于电路基板的开口内，且半导体封装件上表面可暴露于该电路基板上表面，借助于贴附于该半导体封装件上表面的第一导热片热耦接至形成于该电路基板上表面的第一散热层，从而降低产品内部高度。本技术提出一种内埋式印刷电路板结构，包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片。电路基板具有开口，开口贯通电路基板上表面与电路基板下表面。电路基板上表面与电路基板下表面系相反设置，而电路基板配置有至少一电路层。半导体封装件设置于开口内，且半导体封装件电性连接于电路层，其中半导体封装件上表面暴露于电路基板上表面。第一散热层形成于电路基板上表面的至少局部，第一导热片贴附于半导体封装件上表面，且第一导热片热耦接于第一散热层。换句话说，本技术提供一种内埋式印刷电路板结构，包括:电路基板，具有开口，该开口贯通该电路基板上表面与该电路基板下表面，该电路基板上表面与该电路基板下表面为相反设置，其中该电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。较佳地，该半导体封装件上表面平齐于该电路基板上表面。较佳地，该第一散热层位于该开口周围。较佳地，该半导体封装件接合于该开口的内壁。较佳地，该开口的内壁具有阶梯形状，且该半导体封装件的底部具有阶梯形状，以配合于该开口的内壁。较佳地，该电路层埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该电路层局部。较佳地，该内埋式印刷电路板结构还包括第二散热层，埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该第二散热层局部，而该半导体封装件热耦接于该暴露的第二散热层。较佳地，该内埋式印刷电路板结构还包括间隙物，设置于该开口内，且位于该半导体封装件与该电路基板之间。较佳地，该半导体封装件下表面暴露于该电路基板下表面，该半导体封装件上表面与该半导体封装件下表面为相反设置，且该内埋式印刷电路板结构还包括:第三散热层，形成于该电路基板下表面的至少局部；以及第二导热片，贴附于该半导体封装件下表面，且该第二导热片热耦接于该第三散热层。除此之外，本技术还提出另一种内埋式印刷电路板结构，包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片。电路基板具有开口，开口开设于电路基板上表面，而电路基板配置有至少一电路层。半导体封装件设置于开口内，且半导体封装件电性连接于电路层，其中半导体封装件上表面暴露于电路基板上表面。第一散热层形成于电路基板上表面的至少局部，第一导热片贴附于半导体封装件上表面，且第一导热片热耦接于第一散热层。换 句话说，本技术提供的另一种内埋式印刷电路板结构，包括:电路基板，具有开口，该开口开设于该电路基板上表面，其中该电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。本技术由于半导体封装件是设置于开口内，可以降低产品内部高度，并且半导体封装件上表面可暴露于该电路基板上表面，借助于贴附于该半导体封装件上表面的第一导热片连接至形成于该电路基板上表面的第一散热层，可以增加有效的散热面积为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明图1为本技术实施例一内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图2为本技术实施例二内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图3为本技术实施例三内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图4为本技术实施例四内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图5为本技术实施例五内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图6为本技术实施例六内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图7为本技术实施例七内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图8为本技术实施例八内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图；图9为本技术实施例九内埋式印刷电路板结构的侧视剖面示意图。主要元件附图标记说明1、2内埋式印刷电路板结构110电路基板101电路基板上表面102电路基板下表面111开口103内壁120电路层130第一散热层140半导体封装件140a半导体封装件底部141半导体封装件上表面142半导体封装件下表面143引脚144导电球150第一导热片160第二散热层170间隙物180第三散热层190第二导热片200电子零组件具体实施方式为了充分了解本技术，于下文将例举实施例并配合附图作详细说明，且其并非用以限定本技术。实施例一请参照图1，图1为本技术一实施例内埋式印刷电路板结构I的侧视剖面示意图。如图1所示，内埋式印刷电路板结构I包括电路基板110、半导体封装件140、第一散热层130以及第一导热片150。电路基板110具有开111，开111贯通电路基板110上表面101与电路基板110下表面102，电路基板110上表面101与电路基板110下表面102为相反设置，其中电路基板110配置有至少一电路层120。电路基板110例如包括绝缘基板以及配置于绝缘基板上的电路层120。绝缘基板具有电绝缘性，且绝缘基板的材料例如为环氧树脂、聚酰亚胺(PI，polyimide)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂，bismaleimide triazine resin)或烯丙基化苯醚树脂(A-PPE树脂，Allylated Polyphenylene ether resin)。另外，在其他实施例中，绝缘基板可作为核心层(core)，并且可以在绝缘基板上用增层法(build-up)交替地形成绝缘层与电路层120。绝缘基板也可以是包含加强材的纤维强化基板，所述加强材例如为已硬化的树脂与玻璃布、玻璃不织布或芳族聚酰胺不织布等。电路基板110具有上表面101以及下表面102，电路基板110上表面101与电路基板110下表 面102为相反设置。整体而目，电路基板110的厚度(即电路基板110上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内埋式印刷电路板结构，其特征在于，包括：电路基板，具有开口，该开口贯通该电路基板上表面与该电路基板下表面，该电路基板上表面与该电路基板下表面为相反设置，其中该电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。

【技术特征摘要】
1.一种内埋式印刷电路板结构，其特征在于，包括: 电路基板，具有开口，该开口贯通该电路基板上表面与该电路基板下表面，该电路基板上表面与该电路基板下表面为相反设置，其中该电路基板配置有至少一电路层； 半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面； 第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及 第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。2.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该半导体封装件上表面平齐于该电路基板上表面。3.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该第一散热层位于该开口周围。4.如权利要求1所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该半导体封装件接合于该开口的内壁。5.如权利要求4所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该开口的内壁具有阶梯形状，且该半导体封装件的底部具有阶梯形状，以配合于该开口的内壁。6.如权利要求4所述的内埋式印刷电路板结构，其特征在于，该电路层埋设于该电路基板，且该开口的内壁暴露该电路层局部。7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅建钧，
申请(专利权)人：精英电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：