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本实用新型提供的内埋式印刷电路板结构包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片；电路基板具有开口，开口贯通电路基板上表面与电路基板下表面，而电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件设置于开口内，且电性连接于电路层；再者，半导体封装...
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