一种压合电路板制造技术

一种压合电路板，电路板包括合压层，合压层由上至下依次包括有第四基板层、第三基板层、第二芯板层、第一基板层、第二芯板层、第三基板层、第四基板层，第一基板层设置有若干埋孔，第二芯板层的设置有若干第一盲孔与埋孔相通，第三基板层设置有若干第三盲孔与第二芯板层的第二盲孔相通，第四基板层设置有若干第五盲孔与第三基板层的第四盲孔相通。本实用新型专利技术的有益效果：通过在第一基板层中开设有两个埋孔，在第二芯板层、第三基板层、第四基板层内开设有若干个盲孔，在基板层与芯板层压合或基板层与基板层压合时，缩小了芯板层与各基板层之间或基板层与基板层之间的热应力差异，避免了基板层偏移或者产生高频噪音。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体是涉及一种压合电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电气连接的提供者，电路板主要是通过电路以印刷的方式印制在板材上，进而能够大大的减少布线和装配的差错，进而提高了自动化水平和生产劳动率。现有电路板结构固定，功能单一，在进行加热粘结的压合过程中，因为各板层受热所产生的热应力差别较大，使得热压后热应力无法完全释放，所以易产生高频噪声，并且现有的电路板的层数不高、厚度较厚，无法满足超薄高密度的要求，综上所述，如何提供一种能够避免各板层在加热粘结的压合过程中产生高频噪声，并且满足超薄高密度的要求的电路板是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种压合电路板，它能够避免加热粘结的压合过程中产生高频噪声，并且满足层数高、厚度较薄的要求。本技术采用的技术方案为：一种压合电路板，电路板包括合压层，合压层下端面设置有有机模层，合压层由上至下依次包括有第四基板层、第三基板层、第二芯板层、第一基板层、第二芯板层、第三基板层、第四基板层，第四基板层与第三基板层之间设置有粘合层，第三基板层与第二芯板层之间设置有粘合层，第二芯板层与第一基板层之间设置有粘合层，第一基板层设置有若干埋孔，第二芯板层的设置有若干第一盲孔、若干第二盲孔，第一盲孔与埋孔相通，第三基板层设置有若干第三盲孔、若干第四盲孔，第三盲孔与第二盲孔相通，第四基板层设置有若干第五盲孔，第五盲孔与第四盲孔相通。作为优选方案，埋孔设置为两个，该埋孔设置于第一基板层中部，相应的第一盲孔设置为两个，第二盲孔设置为两个，该第二盲孔设置于第一盲孔两侧，相应的第三盲孔设置为两个，第四盲孔设置为两个，该第四盲孔设置于第三盲孔两侧，相应的第五盲孔设置为两个。作为优选方案，第二芯板层的厚度设置为50um。作为优选方案，合压层的厚度设置为390～410um。作为优选方案，电路板设置有第一防呆组以及第二防呆组，第一防呆组设置于电路板左侧边缘，第二防呆组设置于电路板右侧边缘。作为优选方案，第一防呆组设置为两个防呆孔，第二防呆组设置为三个防呆孔。本技术的有益效果是：第一、通过在第一基板层中开设有两个埋孔，在第二芯板层、第三基板层、第四基板层内开设有若干个盲孔，在基板层与芯板层压合或基板层与基板层压合时，缩小了芯板层与各基板层之间或基板层与基板层之间的热应力差异，避免了压合时因为热应力差异而导致基板层偏移或者产生高频噪音；第二、通过将合压层由上至下依次设置为第四基板层、第三基板层、第二芯板层、第一基板层、第二芯板层、第三基板层、第四基板层，个基板层之间设置有粘合层，采用多次压合，先压合第一基板层与第二芯板层，再依次压合第三基板层、第四基板层，并且第二芯板层的厚度设置为50um，合压层的厚度设置为390～410um，实现层数高、厚度薄的要求；第三、通过将电路板设置有第一防呆组以及第二防呆组，第一防呆组设置为两个防呆孔，第二防呆组设置为三个防呆孔，可以避免电路板在安装或加工过程中放错的现象。附图说明图1是本技术的剖视结构示意图；图2是本技术的图1的俯视图；图中：合压层1、粘合层11、第一基板层2、埋孔21、第二芯板层3、第一盲孔31、第二盲孔32、第三基板层4、第三盲孔41、第四盲孔42、第四基板层5、五盲孔51、有机模层6、第一防呆组7、第二防呆组8、防呆孔9。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。实施例一，参照图1所示：一种压合电路板，电路板包括合压层1，合压层1下端面设置有有机模层6，合压层1由上至下依次包括有第四基板层5、第三基板层4、第二芯板层3、第一基板层2、第二芯板层3、第三基板层4、第四基板层5，第四基板层5与第三基板层4之间设置有粘合层11，第三基板层4与第二芯板层3之间设置有粘合层11，第二芯板层3与第一基板层2之间设置有粘合层11，第一基板层2设置有若干埋孔21，第二芯板层3的设置有若干第一盲孔31、若干第二盲孔32，第一盲孔31与埋孔21相通，第三基板层4设置有若干第三盲孔41、若干第四盲孔42，第三盲孔41与第二盲孔32相通，第四基板层5设置有若干第五盲孔51，第五盲孔51与第四盲孔42相通，埋孔21设置为两个，该埋孔21设置于第一基板层2中部，相应的第一盲孔31设置为两个，第二盲孔32设置为两个，该第二盲孔32设置于第一盲孔31两侧，相应的第三盲孔41设置为两个，第四盲孔42设置为两个，该第四盲孔42设置于第三盲孔41两侧，相应的第五盲孔51设置为两个。上述结构中，第一基板层2通过粘合层11与各第二芯板层3压合时，因为第一基板层2设置有若干埋孔21，第二芯板层3的设置有第一盲孔31与埋孔21相通，从而缩小了第一基板层2与第二芯板层3之间的热应力差异，避免了压合时因为热应力差异而导致基板层偏移或者产生高频噪音，同理采用逐层压合，第三基板层4因为设置有第三盲孔41与第二芯板层3的第二盲孔32相通，第四基板层5设置有第五盲孔51与第三盲孔41的第四盲孔42相通，从而缩小了芯板层与各基板层之间或基板层与基板层之间的热应力差异，避免了压合时因为热应力差异而导致基板层偏移或者产生高频噪音。本实例中，第二芯板层3的厚度设置为50um，采用逐层压合后，合压层1的厚度可以控制为390～410um，实现层数高、厚度薄的要求。实施例二，参照图2所示：与实施例一的不同之处在于，本实施例中，电路板设置有第一防呆组7以及第二防呆组8，第一防呆组7设置于电路板左侧边缘，第二防呆组8设置于电路板右侧边缘，其中，第一防呆组7设置为两个防呆孔，第二防呆组8设置为三个防呆孔。本实例中，因为各防呆组的防呆孔设置数量不一，在安装或加工过程中，若是电路板位置放错，则会导致防呆组的防呆孔与安装位置的安装柱数量不一致，从而无法安装，因此避免电路板位置放错的现象。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压合电路板，所述电路板包括合压层(1)，所述合压层(1)下端面设置有有机模层(6)，其特征在于：所述合压层(1)由上至下依次包括有第四基板层(5)、第三基板层(4)、第二芯板层(3)、第一基板层(2)、第二芯板层(3)、第三基板层(4)、第四基板层(5)，所述第四基板层(5)与第三基板层(4)之间设置有粘合层(11)，所述第三基板层(4)与第二芯板层(3)之间设置有粘合层(11)，所述第二芯板层(3)与第一基板层(2)之间设置有粘合层(11)，所述第一基板层(2)设置有若干埋孔(21)，所述第二芯板层(3)的设置有若干第一盲孔(31)、若干第二盲孔(32)，所述第一盲孔(31)与埋孔(21)相通，所述第三基板层(4)设置有若干第三盲孔(41)、若干第四盲孔(42)，所述第三盲孔(41)与第二盲孔(32)相通，所述第四基板层(5)设置有若干第五盲孔(51)，所述第五盲孔(51)与第四盲孔(42)相通。

【技术特征摘要】
1.一种压合电路板，所述电路板包括合压层(1)，所述合压层(1)下端面设置有有机模层(6)，其特征在于：所述合压层(1)由上至下依次包括有第四基板层(5)、第三基板层(4)、第二芯板层(3)、第一基板层(2)、第二芯板层(3)、第三基板层(4)、第四基板层(5)，所述第四基板层(5)与第三基板层(4)之间设置有粘合层(11)，所述第三基板层(4)与第二芯板层(3)之间设置有粘合层(11)，所述第二芯板层(3)与第一基板层(2)之间设置有粘合层(11)，所述第一基板层(2)设置有若干埋孔(21)，所述第二芯板层(3)的设置有若干第一盲孔(31)、若干第二盲孔(32)，所述第一盲孔(31)与埋孔(21)相通，所述第三基板层(4)设置有若干第三盲孔(41)、若干第四盲孔(42)，所述第三盲孔(41)与第二盲孔(32)相通，所述第四基板层(5)设置有若干第五盲孔(51)，所述第五盲孔(51)与第四盲孔(42)相通。2.根据权利要求1所述的一种压合电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤万，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44