本实用新型专利技术涉及了一种LED PCB板连接接头，包括金属基板、凸点软性PCB板。是通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，从而形成良好的连通，得到导电性能良好，与待连接的导电体快速连接的组装方式，极大提高了组装LED照明产品的效率及产品的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板的连接接头尤其涉及一种LED PCB的连接接头。
技术介绍
社会对环境保护的意识越来越强，节能的LED产品仍大量使用传统PCB基板，传统LED用PCB板在与外电路导电连接时，一般是通过锡焊接完成的，连接的工作效率低，造成环境污染。传统LED用PCB板的表面工艺处理流程，其复杂及污染程度非常大；由于有不可减免的电镀环节，不仅造成了 Cu\ Ni\ Ag金属污染，并且加大了水的用量，更是大量的消耗Ni\ Ag等贵重金属，从而提高了传统LED用PCB板生产成本。形势所迫，使PCB企业着力开发低成本、污染少的LED用PCB板，向清洁生产发展。覆铝箔PCB板因成本低、免电镀的巨大优势，在PCB行业中成为新兴材料之一。覆铝箔PCB板是环保、节能，但其焊盘在焊接外部接口时，需要特殊的铝焊丝，且焊接参数也与普通锡焊有区别，这样增加LED照明行业下游组件的不便，影响下游组件的效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种适应各种LED PCB板，焊接效率高，可靠性有保障的LED PCB板连接接头。一种LED PCB板的连接接头:包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上。通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，形成良好的连通。一种LED PCB板的连接接头，待连接的导电体可以为导线接头或者是PCB板的导电盘。一种LED PCB板的连接接头，PCB板的导电盘材料可以是金属或金属复合层。一种LED PCB板的连接接头，凸点软性PCB板为预压凸点的软性PCB板；凸点部位可以是凸出的导电的任意几何形状的集合；其导电层材料可以是导电的金属或非金属材料；其绝缘层材料可以是P1、PET、PVC、PC、TEFLON等塑料膜。一种LED PCB板的连接接头，预压凸点的软性PCB板导电层非金属材料可以是导电胶。—种LED PCB板的连接接头，金属基板是可以弯折的的金属。一种LED PCB板的连接接头，变形凸点软性PCB板背面的金属基板，是通过压挤连接方式实现的。一种LED PCB板的连接接头，凸点软性PCB板附着在金属基板上是通过热固型胶或可剥离胶粘接的。本技术是在LED PCB板的元件面，冲压成型带有变形凸点PCB板的金属基板，在与待连接的导电体连接时，可快速将待连接的导电体与软性PCB板的凸点连接。此方法工艺简单，操作方便，可以实现批量化生产，满足日益增长的市场需求。为了便于说明，本技术由下述较佳的实施案例及附图作以详细描述。图1为本技术实施例1 LED PCB板的连接接头的连接流程图。图2为本技术实施例1金属基板附着凸点软性PCB板后的示意图。图2-1为本技术实施例1金属基板附着凸点软性PCB板后A部位剖视图。图3为本技术实施例1金属基板冲板成型后的示意图。图3-1为本技术实施例1金属基板冲板成型后的F部位放大图。图3-2为本技术实施例1金属基板冲板成型后的B部位剖视图。图4为本技术实施例1金属基板弯折后示意图。图4-1为本技术实施例1金属基板弯折后G部位放大图。图4-2为本技术实施例1金属基板弯折后C部位剖视图。图5为本技术实施例1金属基板上安装LED PCB板后示意图。图5-1为本技术实施例1金属基板上安装LED PCB板后D部位剖视图。图6为本技术实施例1金属基板与LED PCB板压接后示意图。图6-1为本技术实施例1金属基板与LED PCB板压接后E部位剖视图。图7为本技术实施例2 LED筒灯板成型后示意图。图7-1为本技术实施例2 LED筒灯板成型后H部位放大图。图7-2为本专利技术实施例2 LED筒灯板成型后L部位剖视图。图8为本技术实施例2 LED筒灯板连接位置弯折后示意图。图8-1为本技术实施例2 LED筒灯板连接位置弯折后I部位放大图。图8-2为本技术实施例2 LED筒灯板连接位置弯折后M部位剖视图。图9为本技术实施例2 LED筒灯板连接外部导电线后的示意图。图9-1为本技术实施例2 LED筒灯板连接外部导电线后J部位放大图。图9-2为本技术实施例2 LED筒灯板连接外部导电线后N部位剖视图。图10为本技术实施例2 LED筒灯板与外部导电线压接后示意图。图10-1为本技术实施例2 LED筒灯板与外部导电线压接后K部位放大图。图10-2为本技术实施例2 LED筒灯板与外部导电线压接后O部位剖视图。图11为本技术实施例2 LED PCB板的连接方法的连接流程图。附图中的标号说明101金属基板 102凸点软性PCB板 201金属基板弯折位置301 LED PCB板302 PCB板待连接导电体401 LED筒灯板402 LED筒灯板的连接导电体11软性PCB板绝缘层12软性PCB板导电层13金属凸点14可剥离胶31 PCB板导电层32 PCB板绝缘层33 PCB板基材层41筒灯板绝缘层42筒灯板导电层43筒灯板基材层51外部导电线52外部导电线绝缘层实施案例一图1给出了本技术一种LED PCB板连接接头的连接流程图，图2_6给出了由本技术LED PCB板连接接头的结构，下面结合附图1-6对1.2米的LED日光灯板的连接予以具体说明:LED日光灯板的连接具体流程如下:I)准备LED PCB板301 ; 2 )制作凸点软性PCB板102 ;3)凸点软性PCB板102与金属基板101附着;4)冲金属基板101 ;5)压接;6)测试。具体步骤描述如下:步骤1:准备LED PCB板301。取两张待装配的LED PCB板。步骤2:制作凸点软性PCB板102。取一张铜厚0.50Z、PI厚25um的软性覆铜板，通过图像转移形成有铜导电体的软性线路板，再用专用模具形成有铜金属的凸点软性PCB板102 ;当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED PCB板的连接接头：包括金属基板，凸点软性PCB板；凸点软性PCB板附着在金属基板上，通过变形凸点软性PCB板背面的金属基板，使得凸点软性PCB板上的金属凸点能够有效地压接在待连接的导电体上，形成良好的连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何忠亮，丁华，叶文，沈正，颜其新，
申请(专利权)人：深圳市环基实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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