一种波峰焊接专用治具制造技术

本实用新型专利技术提出了一种波峰焊接专用治具，属于焊接技术领域。它包括具有一个板面的治具本体，所述板面的边缘设有挡条，且在板面上设有压扣装置，所述板面上开有焊接孔和器件保护槽，所述焊接孔与待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保护槽的切削位置和深度均与待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是实现了PCB板的高效率大批量波峰焊接生产，同时节约了生产成本，还方便了SMD器件的焊接，对SMD器件的种类和布局的要求降低了。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种波峰焊接专用治具
本技术涉及一种焊接治具，特别涉及一种波峰焊接专用治具。
技术介绍
在双面混装工艺中的PCB板需要进行插装元件的焊接和SMD器件的焊接，一般只有一面有插装元件，而两面都有SMD器件，目前，双面混装工艺的PCB板大批量生产中常采用的是波峰焊接，在波峰焊接工序时，对SMD器件较多采用点胶后与通孔器件一起过波峰焊接的方式，但是这种方式存在如下问题:1、点胶需要专门的设备，此类设备较为昂贵，使用成本高，而且需要专门的胶水和储存环境；2、对SMD器件的种类和布局要求很高:因为传统的焊接治具没有设有保护元器件的保护装置，如果不需要焊接元器件也直接和焊料接触，在高温下很容易烫坏元器件；所以密脚间距的SMD器件无法布放在波峰焊接面，能布防的器件的间距也不宜过小，且方向要求严格。这就非常制约了设计师的设计空间。
技术实现思路
本技术提出了一种波峰焊接专用治具，解决了现有技术中的不足，实现了 PCB板的高效率大批量波峰焊接生产，同时节约了生产成本，还方便了 PCB板的焊接，对SMD器件的种类和布局的要求降低了。本技术的技术方案是这样实现的:一种波峰焊接专用治具，包括具有一个板面的治具本体，所述板面的边缘设有挡条，且在板面上设有压扣装置，所述板面上开有焊接孔和器件保护槽，所述焊接孔与待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保护槽的切削位置和深度均与待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。进一步的，所述板面为长方形板面。进一步的，所述挡条可拆卸连接于长方形板面的四个边缘。进一步的，所述挡条通过螺钉连接于长方形板面的四个边缘。进一步的，所述挡条的高度为3-10mm。更进一步的,所述挡条的高度为5mm。进一步的，所述扣压装置设于长方形板面上的挡条内侧和挡条上。更进一步的，所述扣压装置为弹性圧扣。进一步的，所述治具本体为玻纤板或合成石板。与现有技术相比，本技术的有益效果是:(I)由于在治具本体上设有器件保护槽，当PCB板放在本技术的治具上进行焊接时，不需要焊接的元器件位于器件保护槽内，避免了直接和高温的焊料接触，保护了不需要进行焊接的元器件，这样就对SMD器件的种类和布局要求不高，密脚间距的SMD器件也可以布放在波峰焊接面；对布防的器件的间距、方向也不作特别要求；(2)由于焊接治具的改变，不需要在焊接时考虑避免不焊接元器件的烫伤，也同时提高了焊接的效率，实现了双面混装工艺的电子产品大批量、高效率的波峰焊接工艺生产；(3)另外，在进行波峰焊接工序时可以只进行插装元件的焊接，而贴装元件的焊接可以等到后面回流焊接的工序时再进行焊接，这样就节省了现有技术中的点胶设备和材料，从而降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例的结构示意图；图2为图1中A-A线的剖视图。图中:1、治具本体；2、挡条；3、弹性圧扣；4、焊接孔；5、器件保护槽；6、导轨承托边；7、螺钉。具体实施方式下面对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的其中的几个实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示，一种波峰焊接专用治具，包括具有长方形板面的治具本体1，所述治具本体I在长方形板面的四个边缘设有挡条2，在挡条2的外侧边缘设有导轨承托边6，该导轨承托边6是为了承托波峰焊接设备上的导轨设置的，所述挡条2通过螺钉7连接于长方形板面的四个边缘，且在所述治具本体I上设有弹性压扣，所述长方形板面上开有焊接孔4，且在长方形板面的顶面开有器件保护槽5，所述焊接孔4与待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保护槽5的切削位置和深度均与待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。开在长方形板面上的焊接孔4为治具本体I长方形板面上的镂空区域，器件保护槽5为非镂空区域。本技术的治具在制备时，是依据客户提供的关于PCB板上元器件的大小和位置等信息的双面混装电路板的GERBER文件或含有全部元器件的PCB板的CAD文件，然后进行波峰焊接专用治具的设计。一般以玻纤板或合成石板为治具本体1，设计切削位置、深度。具体要求是PCB板的波峰焊接面需要焊接的元器件及其引脚处镂空。不需要焊接的元器件根据其高度在治具本体I上设置不同的切削深度，以保证将来PCB板放置在各个专用治具上时，PCB板表面与之表面紧密贴合，不会有任何元器件垫高出孔隙。具体的尺寸要求:A治具本体I的厚度根据电路板和所使用的波峰焊接机的波峰高度确定，一般采用 5mm、6mm、8mm 或1Omm ；B治具本体I的导轨承托边6厚度a —般为1.5mm,宽度b —般为6mm。加厚型治具的导轨承托边6厚度a —般为3毫米；C治具焊接孔4的开孔边到焊盘的距离不小于3mm ；D器件保护槽5的沉槽深度一般以低于所保护的元器件0.2mm ；E治具本体I底面焊接孔4的边缘需要90度、130度或150度倒角，具体度数以不导致镂空区域和保护区域之间出现空隙为准；F PCB板一般整体下沉不小于0.5毫米；G治具放置PCB板的一面的四边应在边缘安装3-10mm高度挡条2 ；H治具放置PCB板的一面靠近PCB板的外围位置应安装弹性压扣，以达到放置PCB板后固定PCB板的作用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种波峰焊接专用治具，其特征在于：包括具有一个板面的治具本体（1），所述板面的边缘设有挡条（2），且在板面上设有压扣装置，所述板面上开有焊接孔（4），且在板面的顶面开有器件保护槽（5），所述焊接孔（4）与待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保护槽（5）的切削位置和深度均与待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊接专用治具，其特征在于:包括具有一个板面的治具本体(1)，所述板面的边缘设有挡条(2)，且在板面上设有压扣装置，所述板面上开有焊接孔(4)，且在板面的顶面开有器件保护槽(5)，所述焊接孔(4)与待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保护槽(5)的切削位置和深度均与待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。2.根据权利要求1所述的一种波峰焊接专用治具，其特征在于:所述板面为长方形板面。3.根据权利要求2所述的一种波峰焊接专用治具，其特征在于:所述挡条(2)可拆卸连接于长方形板面的四个边缘。4.根据权利要求3所述的一种波峰焊接专用治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙亮，
申请(专利权)人：西安卓成信息科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：