本发明专利技术公开了一种基板支承装置，所述基板支承装置包括一基体，所述基体具有多个指向基板的导向槽，每个导向槽中均设置有能够沿所述导向槽的指向方向伸缩的一可伸缩机构；其中所有所述可伸缩机构用于共同支承基板，而且所述可伸缩机构在支承基板时处于压缩状态，并在未支承基板时处于伸展状态；所述基板支承装置还包括用于锁定所述可伸缩机构的压缩状态的一锁定机构。本发明专利技术的基板支承装置通过采用可伸缩机构来自适应的与基板表面的形状匹配，并通过锁定机构固定各个可伸缩机构德尔压缩程度，从而起到对基板的支承作用，从而有效地防止基板在印锡过程中的弯曲，提高了印刷锡膏的质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板支承装置，特别是涉及一种用于印刷锡膏的基板支承装置。
技术介绍
随着科技的不断发展，人类需求也在不断提高，要求的电子产品外形小型化，功能多样化。因此产生了贴片工艺，其贴片工艺就是将元器件引脚去掉，用专用设备将元器件直接粘贴在基板上，通过波峰焊等焊接方式把元器件焊在基板上。其优点节省材料、减小体积、提闻效率。在焊接过程中通过使得印在基板上面的锡膏融化，从而起到焊接效果。然而要使得整个焊接效果良好，首先要有良好的印锡效果。现如今元器件做得越来越小，相应对印刷要求更高，通常我们在印刷过程中，为了使得钢网表面锡膏刮干净，一般刮刀要下压5-6公斤的压力，在刮刀作用力下，被印刷基板会弯曲，但是基板的弯曲严重影响了印刷质量，尤其是厚度在0.8mm以下的基板，基本无法有效地进行印锡。为了解决这种问题，如果我们采用单个硬性顶针作为基板支撑点，但由于被支撑的基板面焊有排列位置不同，形状不一的元器件，硬性顶针顶到元器件会造成基板不平整，在印刷压力挤压下，会造成元器件损伤。可以通过针对基板的尺寸以及基板上设置的元器件来定制特定的支承模具，从而对基板进行有效支承，防止基板的变形。但是这种定制的模板仅仅适用于具有特定的基板，针对不同的基板需要重新设计和制作支承模具。正是由于这种不通用性，极大地影响了产品在不同印锡设备上面不能相互切换，直接影响产能。而且在人工更换模具时，由于模具种类繁多，操作人员容易换错模具，从而导致设备的损坏。而且拆装模具需要较长时间，影响生产效率。此外每次针对不同的基板，需要重新制作模具，所以也浪费了很多费用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的支承模具不具有通用性以及对模具制作的要求高等缺陷，提供一种基板支承装置，通过自适应的与基板表面的形状匹配，从而在保证基板的平整性的同时，无论基板上的元器件设置为何种形状，均可以对基板支承，因而所述基板支承装置可以支承不同种类和类型的基板，所以提高了基板的通用性，节省了重复设计支承模具的费用。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:本专利技术提供了一种基板支承装置，其包括:一基体，所述基体具有多个指向基板的导向槽，每个导向槽中均设置有能够沿所述导向槽的指向方向伸缩的一可伸缩机构；其中所有所述可伸缩机构用于共同支承基板，而且所述可伸缩机构在支承基板时处于压缩状态，并在未支承基板时处于伸展状态；所述基板支承装置还包括用于锁定所述可伸缩机构的压缩状态的一锁定机构。较佳地，每个可伸缩机构均包括至少两个部件，所述至少两个部件中至少一个为可伸缩的、其余为刚性的，可伸缩的所述部件与刚性的所述部件沿所述导向槽的指向方向依次连接，所述至少两个部件中最远离所述基体的部件能够接触基板。较佳地，所述至少两个部件中最远离所述基体的部件为刚性的部件、并具有一真空腔，所述真空腔在所述最远离所述基体的部件与基板接触的一面具有一开口。较佳地，所述可伸缩机构包括一刚性部件和一可伸缩部件，其中所述可伸缩部件设置于所述导向槽内，所述刚性部件抵设于所述可伸缩部件上，并且所述刚性部件还能够接触基板。较佳地，所述刚性部件具有一真空腔，所述真空腔在所述刚性部件与基板接触的一面具有一开口。较佳地，所述刚性部件与所述基板接触的一面设置有一第一缓冲部件，并且所述第一缓冲部件包围所述开口。较佳地，所述第一缓冲部件为一环形橡胶垫圈。较佳地，所述刚性部件与所述基板接触的一面设置有一第二缓冲部件。较佳地，所述第二缓冲部件为一橡胶垫。较佳地，所述基板支承装置还包括一升降机构，所述基体沿所述升降机构的升降运动方向设置于所述升降机构上。本专利技术还提供了一种基板印锡装置，其包括:一如上所述的基板支承装置、一网板、一用于在所述网板上涂敷锡膏的涂锡装置以及一用于将所述网板上的锡膏印制到基板上的刮刀；其中所述基板支承装置支承于基板的一第一表面，所述网板设置于所述基板上与所述第一表面相对的一第二表面上，所述涂锡装置将锡膏涂敷于所述网板上远离所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述网板上涂敷有锡膏的一面上移动并将所述网板上的锡膏挤压至所述第二表面上。本专利技术又提供了一种基板印锡装置，其包括:一如上所述的基板支承装置、一空间位置固定的网板、一用于在所述网板上涂敷锡膏的涂锡装置以及一用于将所述网板上的锡膏印制到基板上的刮刀；其中所述基板支承装置支承于基板的一第一表面并将所述基板上与所述第一表面相对的一第二表面支承到与所述网板接触，所述涂锡装置将锡膏涂敷于所述网板上远离所述第二表面的一面上，所述刮刀在所述网板上涂敷有锡膏的一面上移动并将所述网板上的锡膏挤压至所述第二表面上。较佳地，所述基板印锡装置还包括一接触传感器，所述接触传感器用于检测基板是否与所述网板接触；其中当所述接触传感器检测到所述网板与基板接触时，所述升降机构停止升降运动并且所述锁定机构锁定所述可伸缩机构的压缩状态，否则所述升降机构进行升降运动并且所述锁定机构停止锁定所述可伸缩机构的压缩状态。本专利技术的积极进步效果在于:本专利技术的基板支承装置通过采用可伸缩机构来自适应的与基板表面的形状匹配，并通过检测功能自动锁定机构固定各个可伸缩机构的压缩程度，从而通过对基板的支承作用，使得基板在承受刮刀施加的5-8公斤压力时，也能够保持基板的平整度，所以有效地防止基板在印锡过程中的弯曲，因而保证了基板表面平整度，从而确保了印刷锡膏的质量。而且在保证基板的平整性的同时，无论基板上的元器件设置为何种形状，即无论如何设计元器件的密度以及元器件之间的高度，本专利技术的基板支承装置均通过各个可伸缩机构的伸缩运动实现对基板支承，因而在保持基板的平整性的同时，所述基板支承装置通过自动检测可以支承不同种类和类型的基板，所以提高了基板的通用性。所以本专利技术的基板支承装置可以在同一条生产线上支承不同的基板，从而不再需要根据基板的不同更换基板模具，因而节省了不同基板之间的切换时间，即能够实现产品的零更换时间。而且本专利技术的基板支承装置还减少了制作模具的数量，而且还减少了技术人员更换模具的次数，因而防止了换错模具的情况的发生。所以提高了生产效率以及降低了生产的成本。此外本专利技术的基板支承装置利用真空吸附方法，将所述基板吸附于所述可伸缩机构上，改变了以往只能利用边定位的方式实施基板印刷，并利用真空定位的方式实现基板印刷。进一步地扩展并提升了基板支承装置的支承能力，提高了印刷锡膏的质量。附图说明图1为本专利技术的基板支承装置的第一实施例的俯视图。图2为本专利技术的基板支承装置的第一实施例的剖视图。图3为本专利技术的基板支承装置的第二实施例的剖视图。图4为本专利技术的基板支承装置的第三实施例的剖视图。图5为本专利技术的基板支承装置的第四实施例的剖视图。图6为本专利技术的基板印锡装置的第五实施例的结构示意图。图7为本专利技术的基板印锡装置的第六实施例的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图给出本专利技术较佳实施例，以详细说明本专利技术的技术方案。第一实施例:如图1和图2所示，本实施例的基板支承装置包括一基体1、9个导向槽2、9个可伸缩机构3和一锁定机构4。其中所述导向槽2均位于所述基体I内并构成一 3X3矩阵，每个导向槽2中均设置有一个可伸缩机构3，而且所述可伸缩机构3沿所述导向槽2的指向A伸缩。此外所述导向槽2的数量以及排列方式可以根据基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板支承装置，其包括：一基体，所述基体具有多个指向基板的导向槽，每个导向槽中均设置有能够沿所述导向槽的指向方向伸缩的一可伸缩机构；其中所有所述可伸缩机构用于共同支承基板，而且所述可伸缩机构在支承基板时处于压缩状态，并在未支承基板时处于伸展状态；所述基板支承装置还包括用于锁定所述可伸缩机构的压缩状态的一锁定机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈承德，
申请(专利权)人：上海广联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。