一种防水便于插接的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水便于插接的电路板，包括电路板，电路板的基板体设有防水壳体，与线路层连接的接线插头与插孔匹配，前固定板上端面的前端设有前勾件，前固定板下端面的前侧角设有与前勾件相匹配前勾槽，基板体的后端设置有与前固定板左右镜像对称的后固定板以及相对应的后勾件和后勾槽；本实用新型专利技术的有益效果：通过设有接线插头和插孔、勾件与沟槽，能够将多个电路板的前端与后端，上端与下端简易的组装在一起，达到了方便拆卸和组装的目的，通过设有两个线路层，达到了双面布线的目的，缩小了体积，节省了空间，通过设有防水壳体，使使电路板具有防水功能，提高了电路板的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体是涉及一种防水便于插接的电路板。
技术介绍
印制电路板又称为PCB板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板主要是通过电路以印刷的方式印制在板材上，进而能够大大的减少布线和装配的差错，进而提高了自动化水平和生产劳动率。现有的电路板与其他元件连接起来有很大的限制，不方便拆卸和组装，功能单一、利用率不高，并且无法防水，满足不了日益增长的使用需求。在中国专利申请公开的说明书CN201320464472中，针对电路板对水的阻抗能力较差的技术问题，通过利用涂布或含浸工艺将疏水性涂层设于电路板表面，实现电路板的防水。而仅仅在电路板的表面涂覆疏水性涂层，功能单一、利用率不高。综上所述，如何解电路板决防水功能并且兼具方便拆卸和组装提高使用率，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种实现电路板防水，并且方便拆卸和组装电路板的防水便于插接的电路板。本技术采用的技术方案为：电路板包括基板、线路层、防水壳体、接线插头、插孔、前固定板、后固定板，基板上端面与下端面分别粘接有线路层形成基板体，基板体与防水壳体内壁粘接，前固定板卡接于基板体的前端与防水壳体连接，前固定板上端面的前端设有的前勾件，前固定板下端面的前端设有与前勾件相匹配的前勾槽，接线插头贯穿前固定板延伸至基板前端面与线路层连接，后固定板卡接于基板体的后端与防水壳体连接，基板体的后端设置有与前固定板左右镜像对称的后固定板以及相对应的后勾件和后勾槽。作为优选方案，接线插头伸出前固定板的长度大于或等于插孔的深度。作为优选方案，前固定板与后固定板的材料为橡胶固定板、塑料固定板或陶瓷固定板其中的一种。作为优选方案，防水壳体的材料为软性塑料板。作为优选方案，基板与线路层粘接使用的胶为硅胶，粘接的胶也可以是环氧AB胶。本技术的有益效果是：第一、通过设有接线插头和插孔、勾件与沟槽，能够将多个电路板的前端与后端，上端与下端简易的组装在一起，达到了方便拆卸和组装的目的；第二、通过设有两个线路层，达到了双面布线的目的，缩小了体积，节省了空间；第三、通过设有防水壳体，使使电路板具有防水功能，提高了电路板的利用率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视图。图中：基板1、线路层2、防水壳体3、接线插头4、插卡5、前固定板6、前勾件61、前沟槽62、后固定板7、后勾件71、后沟槽72。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1和图2所示：一种防水便于插接的电路板，包括电路板8，电路板8包括基板1、线路层2、防水壳体3、接线插头4、插孔5、前固定板6、后固定板7，基板1上端面与下端面分别粘接有线路层2形成基板体，通过设有两个线路层2，使电路板可以双面布线，缩小了体积，节省了安装空间。前固定板6卡接于基板体的前端面与防水壳体3连接，后固定板7卡接于基板体的后端与防水壳体3连接，通过设置防水壳体3的材料为软性塑料板，使得防水壳体3能够完全贴合前固定板6与后固定板7，让水无法从连接的缝隙中流入线路层2，达到电路板的防水保护性能。接线插头4贯穿前固定板6延伸至基板1前端面分别与线路层2连接，接线插头4伸出前固定板6的长度大于或等于插孔5的深度；前固定板6上端面的前端设有的前勾件61，前固定板6下端面的前端设有与前勾件61相匹配的前勾槽62；基板体的后端设置有与前固定板6左右镜像对称的后固定板7以及相对应的后勾件71和后勾槽72。若需要实现电路板的方便拆卸和组装的功能，两个以上的电路板8可以通过将接线插头4插入或者拔出插孔5，或者将前勾件61与后勾件71从侧端滑入或者滑出前勾槽62与勾槽72，达到实现电路板的方便拆卸和组装的功能。若需要实现接线插头4的绝缘功能，可以将前固定板6与后固定板7的材料设置为橡胶固定板、塑料固定板或陶瓷固定板其中的一种，以避免两块电路板8内线路层2通过电流接触，实现绝缘功能。若需要实现两块线路层2之间的绝缘功能，可以将基板1与线路层2粘接使用的胶为硅胶，粘接的胶也可以是环氧AB胶，避免两块电路板8内线路层2通过电流接触，实现绝缘功能。上述实施例仅是显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水便于插接的电路板，包括电路板(8)，其特征在于：所述电路板(8)包括基板(1)、线路层(2)、防水壳体(3)、接线插头(4)、插孔(5)、前固定板(6)、后固定板(7)，所述基板(1)上端面与下端面分别粘接有线路层(2)形成基板体，基板体与防水壳体(3)内壁粘接，所述前固定板(6)卡接于基板体的前端与防水壳体(3)连接，所述前固定板(6)上端面的前端设有的前勾件(61)，前固定板(6)下端面的前端设有与前勾件(61)相匹配的前勾槽(62)，所述接线插头(4)贯穿前固定板(6)延伸至基板(1)前端面与线路层(2)连接，所述后固定板(7)卡接于基板体的后端与防水壳体(3)连接，所述基板体的后端设置有与前固定板(6)左右镜像对称的后固定板(7)以及相对应的后勾件(71)和后勾槽(72)。

【技术特征摘要】
1.一种防水便于插接的电路板，包括电路板(8)，其特征在于：所述电路板(8)包括基板(1)、线路层(2)、防水壳体(3)、接线插头(4)、插孔(5)、前固定板(6)、后固定板(7)，所述基板(1)上端面与下端面分别粘接有线路层(2)形成基板体，基板体与防水壳体(3)内壁粘接，所述前固定板(6)卡接于基板体的前端与防水壳体(3)连接，所述前固定板(6)上端面的前端设有的前勾件(61)，前固定板(6)下端面的前端设有与前勾件(61)相匹配的前勾槽(62)，所述接线插头(4)贯穿前固定板(6)延伸至基板(1)前端面与线路层(2)连接，所述后固定板(7)卡接于基板体的后端与防水壳体(3)连接，所述基板体的后端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙光泽，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44