防水电路板的制造系统技术方案

提供一种防水电路板的制造系统，其能实现电路板的防水功能并且实现密封的层较薄，基本上不增加电路板的占用空间。其中蒸发炉用于提供制备对二甲苯的原料固体的蒸发环境；裂解炉通过配管连接在蒸发炉的下游侧，用于提供原料气体的裂解环境；沉积室通过配管连接在裂解炉的下游侧，用于提供原料的单体的聚合环境，以便于单体的聚合物沉积到电路板上；冷却塔通过配管连接在沉积室的下游侧，真空泵通过配管连接在冷却塔的下游侧；其中，沉积室的载具中，隔离层为氟橡胶制品，电路板被夹持在第一金属板和第二金属板之间，且电路板与第一金属板或/和第二金属板之间分别由隔离层隔开，第一金属板、第二金属板以及隔离层具有镂空窗口。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及防水电路板的制造系统。
技术介绍
移动通信终端设备被期望配置具有防水功能，防水功能的实现是一般是通过打玻璃胶、热熔胶或蜡来实现的，但实现密封的密封层较厚。目前已有一种新的技术，其通过在带电部件的外侧覆盖较薄的聚合物材料来实现的密封，但其具体的实现方式还未见记载。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水电路板的制造系统，其能实现电路板的防水功能并且实现密封的层较薄，基本上不增加电路板的占用空间。一种防水电路板的制造系统，其特点是包括蒸发炉、裂解炉、沉积室、冷却塔以及真空泵，所述蒸发炉用于提供制备对二甲苯的原料固体的蒸发环境，以使原料蒸发为气体；所述裂解炉通过配管连接在所述蒸发炉的下游侧，用于提供原料气体的裂解环境，以使原料裂解成单体；所述沉积室通过配管连接在所述裂解炉的下游侧，用于提供原料的单体的聚合环境，并沉积到电路板上；所述冷却塔通过配管连接在所述沉积室的下游侧，所述真空泵通过配管连接在所述冷却塔的下游侧，用于对所述蒸发炉、所述裂解炉、所述沉积室抽取真空；其中，所述沉积室包括用于承载所述电路板的载具，所述载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层，所述隔离层为氟橡胶制品，所述电路板被夹持在所述第一金属板和所述第二金属板之间，且所述电路板与所述第一金属板或/和第二金属板之间分别由所述隔离层隔开，所述第一金属板、所述第二金属板以及所述隔离层具有镂空窗口，以暴露出所述电路板需要密封的部位，从而便于向所述部位施加密封材料。在本技术的实施例中，所述第一金属板、第二金属板的边缘具有多个镂空 孔，以便于多余的密封材料从其中穿过。在本技术的实施例中，所述第一金属板、所述第二金属板的周边设置有多个扣接机构和多个定位销，所述多个定位销插入所述第一金属板、所述第二金属板，以使所述第一金属板和第二金属板对齐，所述扣接机构包括可转动设置在第二金属板上的扣件，所述扣件将所述第一金属板扣于所述第二金属板之上。在本技术的实施例中，所述扣件具有压臂以及基端，所述压臂自所述基端径向延伸，所述基端具有接孔，所述扣接机构还包括销轴和弹簧，所述销轴穿过所述接孔连接所述第二金属板，容许所述扣件以所述销轴为中心转动，所述弹簧容置于所述接孔中，以所述销轴为支撑基础施加弹性力在所述基端上，以容许所述扣件转动的同时，还容许扣件压在所述第一金属板上。在本技术的实施例中，在所述第一金属板或第二金属板的外侧表面设置有滑槽和滑块，所述滑块能滑动地设置于所述滑槽中，所述滑槽底部喷涂有标示所述载具的编码，所述滑块覆盖所述编码。在本技术的实施例中，所述第一金属板和所述第二金属板分别在横向重复设置多个镂空单元，所述第一金属板、所述隔离层的所述镂空单元在纵向具有分别暴露所述电路板的正面侧的CPU和图像处理器的所述镂空窗口，所述第二金属板的所述镂空单元具有暴露所述电路板的背侧的镂空窗口，所述第一金属板的相邻的所述镂空单元、所述隔离层、所述第二金属板的相邻的所述镂空单元呈旋转180度对称。本技术的有益效果是：制备对二甲苯的原料在蒸发炉中蒸发、在裂解炉中裂解以及在沉积室中的沉积到电路板的表面，形成致密的密封层，与打玻璃胶、热熔胶或蜡来工艺装置相比，其密封层非常薄，基本上不增加电路板的占用空间，并且原料的单体气相沉积过程中不引入溶剂或催化剂，薄膜中没有任何杂质，薄膜内以及电路板内不会形成内应力；另外通过两金属板带氟橡胶的隔离层，可以在后继的处理过程中利用强酸或强碱来或者其他物理方法来清洗金属载具，可以重复利用金属载具。附图说明本技术的上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施 例的描述而变得更加明显，其中：图1为本技术一实施例中防水电路板的制造系统的示意图；图2为本技术一实施例中的载具的示意图；图3为图2所示载具的分解视图；图4为图2所示载具中的扣接机构的局部视图；图5为图4所示的扣接机构的原理图；图6为图2所示载具的滑块机构的示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术作进一步说明，在以下的描述中阐述了更多的细节以便于充分理解本技术，但是本技术显然能够以多种不同于此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下根据实际应用情况作类似推广、演绎，因此不应以此具体实施例的内容限制本技术的保护范围。需要注意的是，附图均仅作为示例，其并非是按照等比例的条件绘制的，并且不应该以此作为对本技术实际要求的保护范围构成限制。如图1所示，防水电路板的制造系统包括蒸发炉4、裂解炉5、沉积室6、冷却塔7以及真空泵8，蒸发炉4用于提供制备对二甲苯的原料固体的蒸发环境，以使原料蒸发为气体。裂解炉5通过配管连接在蒸发炉4的下游侧，用于提供原料气体的裂解环境，以使原料裂解成单体。沉积室6通过配管连接在裂解炉5的下游侧，用于提供原料的单体的聚合环境，并沉积到电路板上。冷却塔7通过配管连接在沉积室6的下游侧，真空泵8通过配管连接在冷却塔7的下游侧，用于对蒸发炉4、裂解炉5、沉积室6抽取真空。制备对二甲苯聚合物的原料可以是二甲苯的环二体，对二甲苯环二体在蒸发炉4内在温度为400K时升华，在裂解炉5中于温度950K附近开始裂解，随后在温度低于300K的沉积室6内自动聚合，沉积到电路板主板的设定部位。蒸发炉4、裂解炉5可以采用电阻方式加热，通过调节电流大小来控制温度，也可以是红外加热方式，或者气体加热方式进行加热，其内部的温度控制可以通过热电偶测量并由带负反馈的闭环控制系统来控制。各炉体之间的配管可以采用石英管，沉积室6外可以采用夹套来冷却。图2至6示出了沉积室6中的载具，其用于搭载电路板，电路板可以是手机主板，其包括第一金属板1、第二金属板2以及隔离层3，隔离层3为氟橡胶制品或者其他密封材料制成的密封层。电路板在图中没有被示出，其被夹持在第一金属板1和第二金属板2之间，且电路板与第一金属板1之间分别由隔离层3隔开，第一金属板1具有多个镂空窗口101、102，其中在纵向上的镂空窗口101、102为同一个单元，然后在第一金属板1的横向上重复布置这样的镂空单元，相邻单元呈旋转180度对称，在图中仅示出了两个相邻镂空单元，其更多的镂空单元被隐藏，具体的镂空单元数量可以根据实际的设计要求来确定。第一金属板1、第二金属板2可以是铝材或者铝合金或者其他金属材料。同样地，隔离层3也具有多个镂空窗口201、202，在纵向上的镂空窗口201、202为同一个镂空单元，横向上相邻的两个镂空单元呈180度旋转对称。第二金属板2与第一金属板1一样在横向上重复布置多个镂空单元，每个镂空单元包括一个镂空窗口300，相邻两个单元呈180度旋转对称。如图2、图3所示，第一金属板1、第二金属板2以及隔离层3对齐后，镂空窗口201、101、300分别对齐，镂空窗口202、102、300也分别对齐，对齐方式可以通过第一金属板1、第二金属板2周边的多个定位孔190、390内分别插入定位销(在图中没有示出)来实现。电路板背侧基本上全部暴露，电路板正面侧的电气元件例如图像处理器或CPU暴露，其余的部分被隔离层3遮挡，在沉积对二甲苯聚合物的工艺中，这种载具结构将有利于形成密封层，密封层附着在电路板的被暴露的部分，从而达成设本文档来自技高网...

【技术保护点】
防水电路板的制造系统，其特征在于包括蒸发炉、裂解炉、沉积室、冷却塔以及真空泵，所述蒸发炉用于提供制备对二甲苯的原料固体的蒸发环境，以使原料蒸发为气体；所述裂解炉通过配管连接在所述蒸发炉的下游侧，用于提供原料气体的裂解环境，以使原料裂解成单体；所述沉积室通过配管连接在所述裂解炉的下游侧，用于提供原料的单体的聚合环境，以便于单体的聚合物沉积到电路板上；所述冷却塔通过配管连接在所述沉积室的下游侧，所述真空泵通过配管连接在所述冷却塔的下游侧，用于对所述蒸发炉、所述裂解炉、所述沉积室抽取真空；其中，所述沉积室包括用于承载所述电路板的载具，所述载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层，所述隔离层为氟橡胶制品，所述电路板被夹持在所述第一金属板和所述第二金属板之间，且所述电路板与所述第一金属板或/和第二金属板之间分别由所述隔离层隔开，所述第一金属板、所述第二金属板以及所述隔离层具有镂空窗口，以暴露出所述电路板需要密封的部位，从而便于向所述部位施加密封材料。

【技术特征摘要】
1.防水电路板的制造系统，其特征在于包括蒸发炉、裂解炉、沉积室、冷却塔以及真空泵，所述蒸发炉用于提供制备对二甲苯的原料固体的蒸发环境，以使原料蒸发为气体；所述裂解炉通过配管连接在所述蒸发炉的下游侧，用于提供原料气体的裂解环境，以使原料裂解成单体；所述沉积室通过配管连接在所述裂解炉的下游侧，用于提供原料的单体的聚合环境，以便于单体的聚合物沉积到电路板上；所述冷却塔通过配管连接在所述沉积室的下游侧，所述真空泵通过配管连接在所述冷却塔的下游侧，用于对所述蒸发炉、所述裂解炉、所述沉积室抽取真空；其中，所述沉积室包括用于承载所述电路板的载具，所述载具包括第一金属板、第二金属板以及隔离层，所述隔离层为氟橡胶制品，所述电路板被夹持在所述第一金属板和所述第二金属板之间，且所述电路板与所述第一金属板或/和第二金属板之间分别由所述隔离层隔开，所述第一金属板、所述第二金属板以及所述隔离层具有镂空窗口，以暴露出所述电路板需要密封的部位，从而便于向所述部位施加密封材料。2.如权利要求1所述的制造系统，其特征在于，所述第一金属板、第二金属板的边缘具有多个镂空孔，以便于多余的密封材料从其中穿过。3.如权利要求1所述的制造系统，其特征在于，所述第一金属板、所述第二金属板的周边设置有多个扣接机构和多个定位销，所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：文旺东，高帅，
申请(专利权)人：深圳市庆丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44