一种易于菲林对位的电子线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种易于菲林对位的电子线路板结构，属于印刷电路板制造领域，包括线路板本体、成型区、BGA对位点；线路板本体包括线路板长边和短边，成型区包括成型区长边和短边；BGA对位点包括BGA对位点一、BGA对位点二，每组BGA对位点一设置在线路板长边与成型区长边之间，每组BGA对位点二设置在线路板短边与成型区短边之间；BGA对位点一和BGA对位点二分别包括呈三列规则布置的九个凸点，BGA对位点一包括依次相互平行的第一长列点、第二短列点和第三长列点，BGA对位点二包括依次相互平行的第四长列点、第五长列点和第六长列点。该电子线路板结构，方便操作员识别对位点，对位效率高、精度好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子线路板，具体涉及一种易于菲林对位的电子线路板结构，属于印刷电路板制造领域。
技术介绍
在电子线路板制造过程中，曝光前需要对电子线路板与菲林进行对位，然后将对位完成的电子线路板与菲林放入曝光机进行曝光。现有的对位方式一般采用菲林对位机自动控制对位或者人工对位，但是用对位机进行自动控制对位，设备价格昂贵不说，结构也相当复杂，并且采用的是气动元件吸取和放置菲林，容易产生对位误差，导致对位精度低；而人工对位，效率低，对位精度也较差。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种易于菲林对位的电子线路板结构，方便识别对位，对位效率高、精度好。为了实现上述目的，本技术采用一种易于菲林对位的电子线路板结构，包括线路板本体、成型区、及位于成型区外围的BGA对位点；所述线路板本体包括两条线路板长边和两条线路板短边所夹的面积，所述成型区包括两条成型区长边和两条成型区短边所夹的面积；所述BGA对位点包括不少于两组对称的BGA对位点一、及不少于两组对称的BGA对位点二，每组BGA对位点一位于线路板长边与成型区长边之间，每组BGA对位点二位于线路板短边与成型区短边之间；所述BGA对位点一和BGA对位点二分别为三列的九个凸点，BGA对位点一依次为相互平行的第一长列点、第二短列点和第三长列点，BGA对位点二包括依次为相互平行的第四长列点、第五长列点和第六长列点。作为改进，所述第一长列点、第二短列点和第三长列点中相邻两列的间距相同。作为改进，所述第一长列点和第三长列点的长度相同，所述第二短列点长度小于第一长列点的长度。作为改进，所述第四长列点与第五长列点间距离小于第五长列点与第六长列点间距离。作为改进，所述第四长列点、第五长列点和第六长列点的长度均相同。作为改进，所述BGA对位点一与相邻成型区长边的距离为3mm。作为改进，所述BGA对位点二与相邻成型区短边的距离为3mm。与现有技术相比，本技术通过在线路板本体上增加BGA对位点作为参照，每个BGA对位点均采用九个凸点，提高了线路板上半导体的集成度及性能，同时能方便操作员识别对位点，确保对位准确快速；常规设计线路板上对位点为其他图形且对位菲林开窗单边超过2mils，采用本技术的BGA对位点设计，对位菲林开窗仅为1mils-1.5mils，对位准确，提升生产效率，比传统方法提升30％-50％，有效减少因传统设计方法对位不准而造成大批量返洗，同时也减少因焊盘对位不规则而造成的批量退货或报废情况。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中BGA对位点一的结构示意图；图3为图1中BGA对位点二的结构示意图；图中：1、线路板本体，2、线路板长边，3、BGA对位点一，31、第一长列点，32、第二短列点，33、第三长列点，4、线路板短边，5、成型区短边，6、BGA对位点二，61、第四长列点，62、第五长列点，63、第六长列点，7、成型区长边，8、成型区。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本技术作进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限制本技术的范围。除非另有定义，本文所使用的所有技术术语和科学术语与本技术
含义基本上是相同的，本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图1、图2和图3所示，一种易于菲林对位的电子线路板结构，包括线路板本体1、设置在线路板本体1上的成型区8、及设置在线路板本体1上位于成型区8外围的BGA对位点；所述线路板本体1包括两条线路板长边2和两条线路板短边4，所述成型区8包括两条成型区长边7和两条成型区短边5；所述BGA对位点包括不少于两组且相互对称的BGA对位点一3、及不少于两组且相互对称的BGA对位点二6，每组BGA对位点一3设置在所述线路板长边2与成型区长边7之间，每组BGA对位点二6设置在所述线路板短边4与成型区短边5之间；所述BGA对位点一3和BGA对位点二6分别包括呈三列规则布置的九个凸点，所述BGA对位点一3包括依次相互平行的第一长列点31、第二短列点32和第三长列点33，所述BGA对位点二6包括依次相互平行的第四长列点61、第五长列点62和第六长列点63。作为实施例的改进，所述第一长列点31、第二短列点32和第三长列点33中相邻两列的间距相同，加工方便，且便于计算BGA对位点一3与成型区8的距离。作为进一步改进，所述第一长列点31和第三长列点33的长度相同，所述第二短列点32长度小于第一长列点31的长度。作为实施例的改进，所述第四长列点61与第五长列点62之间距离小于第五长列点62与第六长列点63间的距离，便于模拟印刷到板上的BGA点。作为进一步改进，所述第四长列点61、第五长列点62和第六长列点63的长度均相同。采用与BGA对位点一3不同的结构设计，确保操作员在使用时，不会混淆BGA对位点一3和BGA对位点二6，这样，就减少菲林对位出错率。作为进一步改进，所述BGA对位点一3与相邻成型区长边7的距离为3mm，采用BGA对位点一3中最接近成型区长边7的凸点与成型区长边7的竖直间距为3mm，同时采用BGA对位点二6中最接近成型区短边5的凸点与相邻成型区短边5的水平距离为3mm。采用上述尺寸设计，可将对位菲林开窗缩小至1mils-1.5mils，这么一来，对位精度提高了，生产效率也比传统方法提高了30％-50％。使用时，可将菲林对准线路板本体1上某一端角处的BGA对位点一3和BGA对位点二6，然后将菲林在线路板本体1上左右或上下微调到需要的位置即可(即成型区内)，需要注意的是，在丝网印刷时，必须将菲林按BGA对位点对板，而在封网时，必须留出BGA对位点不过油。本技术通过在线路板本体上增加BGA对位点作为参照，每个BGA对位点采用九个凸点，提高了线路板上半导体的集成度及性能，同时能方便操作员识别对位点，确保对位准确快速；常规设计线路板上对位点为其他图形且对位菲林开窗单边超过2mils，采用本技术的BGA对位点设计，可将对位菲林开窗缩小到1mils-1.5mils，对位精度提高了，效率也比传统方法提高了30％-50％，采用该技术，可以有效减少因传统设计方法对位不准而造成大批量返洗，返工，同时还能有效减少因焊盘对位不规则而造成的批量退货或报废情况。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种易于菲林对位的电子线路板结构，其特征在于，包括线路板本体(1)、设置在线路板本体(1)上的成型区(8)、及设置在线路板本体(1)上位于成型区(8)外围的BGA对位点；所述线路板本体(1)包括两条线路板长边(2)和两条线路板短边(4)，所述成型区(8)包括两条成型区长边(7)和两条成型区短边(5)；所述BGA对位点包括不少于两组且相互对称的BGA对位点一(3)、及不少于两组且相互对称的BGA对位点二(6)，每组BGA对位点一(3)设置在所述线路板长边(2)与成型区长边(7)之间，每组BGA对位点二(6)设置在所述线路板短边(4)与成型区短边(5)之间；所述BGA对位点一(3)和BGA对位点二(6)分别包括呈三列规则布置的九个凸点，所述BGA对位点一(3)包括依次相互平行的第一长列点(31)、第二短列点(32)和第三长列点(33)，所述BGA对位点二(6)包括依次相互平行的第四长列点(61)、第五长列点(62)和第六长列点(63)。

【技术特征摘要】
1.一种易于菲林对位的电子线路板结构，其特征在于，包括线路板本体(1)、设置在线路板本体(1)上的成型区(8)、及设置在线路板本体(1)上位于成型区(8)外围的BGA对位点；所述线路板本体(1)包括两条线路板长边(2)和两条线路板短边(4)，所述成型区(8)包括两条成型区长边(7)和两条成型区短边(5)；所述BGA对位点包括不少于两组且相互对称的BGA对位点一(3)、及不少于两组且相互对称的BGA对位点二(6)，每组BGA对位点一(3)设置在所述线路板长边(2)与成型区长边(7)之间，每组BGA对位点二(6)设置在所述线路板短边(4)与成型区短边(5)之间；所述BGA对位点一(3)和BGA对位点二(6)分别包括呈三列规则布置的九个凸点，所述BGA对位点一(3)包括依次相互平行的第一长列点(31)、第二短列点(32)和第三长列点(33)，所述BGA对位点二(6)包括依次相互平行的第四长列点(61)、第五长列点(62)和第六长列点(63)。2.根据权利要求1所述的一种易于菲林对...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子坚，邬通芳，刘镇权，张卫，
申请(专利权)人：广东成德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44