本发明专利技术公开了一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置，包括依次连接的酸洗槽、第一溢流水洗槽、微蚀槽、第二溢流水洗槽、自来水洗槽、超声波水洗槽、加压水洗槽、吸干箱和烘干箱。本发明专利技术铜面清洗装置通过在现有的酸洗、微蚀之基础之上增加超声波水洗装置，增强了设备对不同种类线路板铜面清洁的能力，尤其是对选择性沉金板、电镀板、高纵横比（板厚0.3~3.5mm,最小通孔孔径0.25mm）及盲孔线路板均有很好的清洁能力；本发明专利技术通过增加磨板装置，增强了对线路板表面的整平、粗化能力，增强后续外层干菲林与线路板铜面的接合力。本发明专利技术可广泛应用在PCB制造领域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板的铜面清洗装置，尤其是一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置。
技术介绍
随着PCB (printed circuit board,线路板)工艺技术的不断发展，PCB制作流程也日渐变得复杂，不再是单一的直线流程，而是同一个工序迂回被使用，外层干菲林工序就是一个典型被迂回使用的工序，即该工序的设备所处理的PCB半成品的能力也需具备多元化。现有的铜面清洗设备只能生产Conformal Mask板及选择性沉金板，且板厚在 0. 3^2. Omm，孔径>=0. 4mm类型的板，对板面有清洁及微蚀功能，即可生产的线路板具有一定的局限性。其主要的流程是入板一酸洗一溢流水洗一微蚀一溢流水洗一加压水洗一海棉辘吸干一烘干一出板；其主要的工作原理是通过酸洗、微蚀及水洗和烘干来达到清洁及粗化板面的效果。经过此铜面处理的线路板可达到去除板面氧化，清洁并粗化板面，以及烘干板面才进入贴膜工作站，确保干菲林良好的附着力。这种铜面处理设备可处理的线路板类型有限，对处理不同结构、不同厚度的线路板有一定的局限性。例如电镀后的线路板，如板面上有铜粗，或是板厚为3mm，或是最小孔径为0. 25mm的线路板均不能达到良好的清洁粗化及整平板面的效果。再者，在同一时期内， 需要处理的线路板均为电镀后的线路板，此设备就得滞用，而且还得增加新种类的设备来处理电镀后的线路板，这样势必在使用空间和经济价值上造成较大的浪费。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于多种铜表面及多种板结构的铜面处理装置，所述装置不仅操作方便，而且可以根据需求进行选择。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置，包括依次连接的酸洗槽、第一溢流水洗槽、 微蚀槽、第二溢流水洗槽、自来水洗槽、超声波水洗槽、加压水洗槽、吸干箱和烘干箱。所述酸洗槽内配制5%的硫酸溶液，用于去除比较轻微的铜面氧化，手指印等； 所述溢流水洗槽可节约用水，用于清洗线路板表面硫酸溶液，防止带入下一个工作槽；所述微蚀槽采用硫酸铜微蚀体系，对铜面进行粗化，清洁，可处理比较严重的氧化，手指印等。所述自来水洗槽用于清洗线路板表面硫酸溶液，防止带入下一个工作槽； 所述超声波水洗槽用于去除高纵横比板通孔或盲孔内的药水及异物；所述加压水洗槽用于加强清洗通孔及盲孔内的异物； 所述吸干箱通过吸水海棉辘吸取板面的水珠；所述烘干箱通过热风烘干板面有孔内的水珠，同时，所进的热风有3层过滤装置，防止细微的杂质附着在板面，影晌外层干菲林品质。进一步作为优选的实施方式，在所述第二溢流水洗槽和自来水洗槽之间增加可增强线路板表面粗糙程度的磨板箱。所述磨板箱采用尼龙刷，带动喷淋式火山灰颗粒，可将铜表面细小颗粒、铜粗及其它异物去除，整平并粗化铜表面，增加干膜的接合力。本专利技术的有益效果是本专利技术铜面清洗装置通过在现有的酸洗、微蚀之基础之上增加超声波水洗装置，增强了设备对不同种类线路板铜面清洁的能力，尤其是对选择性沉金板、电镀板、高纵横比(板厚0. 3^3. 5mm,最小通孔孔径0. 25mm)及盲孔线路板均有很好的清洁能力；本专利技术通过增加磨板装置，增强了对线路板表面的整平、粗化能力，增强后续外层干菲林与线路板铜面的接合力。附图说明下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明图1是本专利技术线路板外层干菲林工序铜面清洗装置的部件构成示意图。具体实施例方式参照图1，一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置，包括依次连接的酸洗槽1、 第一溢流水洗槽2、微蚀槽3、第二溢流水洗槽4、自来水洗槽6、超声波水洗槽7、加压水洗槽 8、吸干箱9和烘干箱10。进一步作为优选的实施方式，所述第二溢流水洗槽4和自来水洗槽6之间增加磨板箱5。进一步作为优选的实施方式，所述吸干箱9为海绵辘吸干箱。本专利技术改善了现有的铜面清洗装置处理线路板类型有限的缺陷，可处理电镀后的线路板，厚度0. 3 3. 5mm、孔径>=0. 25mm的线路板，Conformal Mask板及选择性沉金板等不需要整平表面的线路板，经过该装置处理过的线路板铜表面，达到清洁、粗化、整平及烘干等效果，提供良好的接触面与干膜附着。在实际生产中，可按照PCB工艺流程，根据需要对装置个工作单元进行选择 实施例一对于压合后用于制作Conformal Mask的线路板，工作流程如下酸洗一第一溢流水洗一微蚀一第二溢流水洗一加压水洗一吸干一烘干。实施例二对于电镀后的线路板，用于制作外层线路时，工作流程如下酸洗一第一溢流水洗 —微蚀一第二溢流水洗一磨板一自来水洗一超声波水洗一加压水洗一吸干 —烘干。实施例三对于完成绿油阻焊(Solder Mask)后的线路板，用于制作选择性沉金时，工作流程如下酸洗一第一溢流水洗一微蚀一第二溢流水洗一自来水洗一超声波水洗一加压水洗一吸干一烘干。以上是对本专利技术的较佳实施进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置，其特征在于包括依次连接的酸洗槽 (1)、第一溢流水洗槽(2 )、微蚀槽(3 )、第二溢流水洗槽(4 )、自来水洗槽(6 )、超声波水洗槽 (7)、加压水洗槽(8)、吸干箱(9)和烘干箱(10)。2.根据权利要求1所述的一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置其特征在于在所述第二溢流水洗槽(4)和自来水洗槽(6)之间增加磨板箱(5)。3.根据权利要求1所述的一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置其特征在于所述吸干箱(9)为海绵辘吸干箱。全文摘要本专利技术公开了一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置，包括依次连接的酸洗槽、第一溢流水洗槽、微蚀槽、第二溢流水洗槽、自来水洗槽、超声波水洗槽、加压水洗槽、吸干箱和烘干箱。本专利技术铜面清洗装置通过在现有的酸洗、微蚀之基础之上增加超声波水洗装置，增强了设备对不同种类线路板铜面清洁的能力，尤其是对选择性沉金板、电镀板、高纵横比(板厚0.3~3.5mm,最小通孔孔径0.25mm)及盲孔线路板均有很好的清洁能力；本专利技术通过增加磨板装置，增强了对线路板表面的整平、粗化能力，增强后续外层干菲林与线路板铜面的接合力。本专利技术可广泛应用在PCB制造领域。文档编号C23F1/08GK102220593SQ20111014770公开日2011年10月19日 申请日期2011年6月3日 优先权日2011年6月3日专利技术者潘观平 申请人:开平依利安达电子第三有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种线路板外层干菲林工序铜面清洗装置，其特征在于：包括依次连接的酸洗槽（１）、第一溢流水洗槽（２）、微蚀槽（３）、第二溢流水洗槽（４）、自来水洗槽（６）、超声波水洗槽（７）、加压水洗槽（８）、吸干箱（９）和烘干箱（１０）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘观平，
申请(专利权)人：开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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