电路板的容纳盒制造技术

提供一种电路板的容纳盒，使其能防止空气残留在粘接剂和粘附体（盒本体或盖子）之间，而且，能防止在粘附体产生挠曲变形时作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位，因此，能防止粘接剂剥离，不会引起防水性能和防尘性能降低。通过将粘接剂（４４）涂敷在于盒本体上形成的盖子用凹部（２６）上，将在盖子（１４）上形成的盖子侧凸部（３４）插入到上述盖子用凹部（２６）中，由此将盖子（１４）安装在盒本体上，而且，使上述盖子用凹部（２６）的底面（２６ｂ）为曲面。即，使其在应涂敷粘接剂（４４）的盖子用凹部（２６）上不形成角部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板的容纳盒，更加详细地说是密封容纳电路板的空间的电路板的容纳盒。
技术介绍
在有可能飞溅、附着水分和油分的环境或粉尘多的环境下使用的电路板的容纳盒，需要密封容纳电路板的空间，以提高防水性能和防尘性能。为了满足这样的要求，现有技术中广泛应用的方法是使用粘接剂安装盒本体和盖子。具体地说，众所周知的技术是在构成容纳盒的盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部，同时，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上，插入上述凸部，从而通过粘接剂密封盒本体和盖子，因此密封容纳电路板的空间(例如，参照日本专利公报第2967716号(专利文献1)(从图6至图8等))。
技术实现思路
但是，在上述专利文献1所记载的技术中，涂敷粘接剂的凹部在剖视图中呈矩形，即，由于由凹部的侧面和底面形成角部(虽然也包含设计金属模型所需要的很小的圆角(R)，但将之看做“角部”)，所以，粘接剂不能延伸到上述角部的角落处，因此，空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，引起剥离，会降低容纳盒的防水性能和防尘性能。另外，如以上所述那样，为了提高防水性能和防尘性能，在密封容纳盒的场合，随着周围温度的变化或由于安装在电路板上的电子元件的发热等引起的容纳盒内的温度的变化，内压改变。若由于内压改变，盒本体和盖子产生挠曲变形，则在盒本体和粘接剂的界面、或在盖子和粘接剂的界面上产生应力(剪切力)，这是出现剥离现象的原因。特别是，如上述专利文献1所记载的技术那样，若在应涂敷粘接剂的凹部存在角部，则由于这样的应力集中在其角部附近，所以，存在容易产生粘接剂剥离这一不理想的情况。因此，本专利技术的目的在于提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒能解决上述问题，能防止空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，同时，在粘附体产生挠曲变形时，能防止由于变形而引起的、作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位，因此，能防止粘接剂剥离、不会引起防水性能和防尘性能降低。另外，若在盒本体或盖子上，通过连接位于不同的2个平面上的壁面(例如侧面和上表面)形成角部(如以上所述，虽然也包含设计金属模型所需要的很小的圆角(R)，但将之看做“角部”)，则在盒本体或盖子产生挠曲变形时，应力集中在上述角部。因此，在用能弹性变形的树脂材料制成盒本体或盖子中的至少任意一个的场合，由于使用环境的原因，反复产生挠曲变形，因此，这样的应力反复作用在上述角部，产生断裂或龟裂，会降低容纳盒的防水性能和防尘性能。因此，本专利技术的目的，在于提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒即使是在用树脂材料制成的盒本体或盖子反复产生挠曲变形的场合，使盒本体或盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起防水性能和防尘性能降低。为了解决上述问题，在技术方案1中，提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其结构为在上述盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上并插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面。这样一来，在技术方案1中，由于电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，在上述盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部(槽)，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上并插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面，即，在应涂敷粘接剂的凹部上不形成角部，因此，能防止空气残留在粘接剂和粘附体(盒本体或盖子)之间，而且，在容纳盒的内压变化时，能防止作用在粘接剂和粘附体的界面上的应力集中在特定的部位。因此，能防止粘接剂剥离，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。另外，在技术方案2中，电路板的容纳盒的结构为在上述盒本体和盖子中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体和盖子的弹性连接件。这样一来，在技术方案2中，由于在盒本体和盖子中的至少一个上形成暂时固定上述盒本体和盖子的弹性连接件，所以，除了在技术方案1所述的效果之外，在到粘接剂硬化之前期间，能不用专用的夹具而使盒本体和盖子保持所希望的位置关系。另外，在技术方案3中，电路板的容纳盒的结构为由树脂材料制成上述盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面。这样一来，在技术方案3中，由于电路板的容纳盒由树脂材料制成盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面，所以，除了前面的技术方案所述的效果之外，由于能使由于盒本体和盖子的挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述曲面上，所以，即使是在由树脂材料制成的盒本体和盖子上反复产生挠曲变形的场合，盒本体和盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。另外，在技术方案4中，提供一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其结构为由树脂材料制成上述盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面。这样一来，在技术方案4中，由于电路板的容纳盒由树脂材料制成盒本体和盖子中的至少任意一个，而且，使其角部的内面为具有规定的曲率半径的曲面，所以，由于能使由于盒本体和盖子的挠曲变形引起而产生的应力分散作用在上述曲面上，所以，即使是在由树脂材料制成的盒本体和盖子上反复产生挠曲变形的场合，盒本体和盖子也不会产生断裂或龟裂，因此，不会引起容纳盒的防水性能和防尘性能降低。另外，在技术方案5中，电路板的容纳盒的结构为将上述规定的曲率半径值设定为上述角部的壁厚的2倍或2倍以上。这样一来，在技术方案5中，由于将技术方案3或4所记载的角部的内面的曲率半径值设定为上述角部的壁厚的2倍或2倍以上，所以，能更加有效地获得技术方案3或4所述的效果。附图说明图1是将本专利技术的一实施例的电路板的容纳盒分为盒本体和盖子进行表示的立体图。图2所示是将盖子安装在图1所示的盒本体上，从盒本体一侧看安装完的容纳盒的立体图。图3所示是将盖子安装在图1所示的盒本体上，从盖子一侧看安装完的容纳盒的立体图。图4是沿图2和图3的IV-IV线剖切的剖视图。图5是图4所示的盖子用凹部和盖子侧凸部附近的放大剖视图。图6是与图4同样的剖视图。图7是图4所示的连接器用凹部和连接器侧凸部附近的放大剖视图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的一实施例的电路板的容纳盒进行说明。图1是将本实施例的电路板的容纳盒分为盒本体和盖子进行表示的立体图。在图1中，标号10表示电路板的容纳盒(以下称为“容纳盒”)。容纳盒10具备盒本体12和安装在盒本体12上的盖子14，在它们所形成的空间内容纳有电路板16(以下称为“基板”)。而且，对安装在基板16上的电子元件来说，除了连接器18之外，其余省略了图示。盒本体12由铝等热传导性好的金属制成。在盒本体12的底面12B上形成有开口部20。开口部20用于插入如以后所述的连接器18，以下将开口部20称为“连接器用开口部”。在连接器用开口部20的外周，沿全周形成有具有规定宽度和深度的凹部22(槽。以下称为“连接器用凹部”)。另外，在与盒本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的容纳盒，该电路板的容纳盒具备盒本体和安装在上述盒本体上的盖子，将电路板容纳在由上述盒本体和盖子形成的空间内，其特征是：在上述盒本体和盖子的各抵接部之一形成凹部，在另一个上形成应插入到上述凹部中的凸部，通过将粘接剂涂敷在上述凹部上后插入上述凸部，将上述盖子安装在上述盒本体上，而且，使上述凹部的底面为曲面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中田浩章，丹羽彻，富松修治，室屋稔，山本和久，
申请(专利权)人：株式会社京浜，本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]