电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，其中，壳体（３）具有穿孔（７），透气膜（１５）设置在穿孔（７）中。保护结构包括保护环（９）和保护盖（１７），且设置在壳体（３）外侧以覆盖透气膜（１５）。保护环（９）和保护盖（１７）之间的间隙（４１）为连通保护结构内侧和外侧的开口。在截面图中，所述开口的外侧上边缘（即点Ｂ）位于连接所述透气膜（１５）的外边缘（即点Ｃ）和所述开口的内侧下边缘（即点Ａ）的直线上或该直线内侧。所述透气膜可以被保护而不受到有意施加至其上的载荷。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于罩住电路板或其它电子元件的电子装置，更具体地说，涉及一种设置有通风部件(通风结构)的电子装置。
技术介绍
在常规电子设备中，如图7所示，壳体100的盖元件102设置有通风孔104，该通风孔覆有透气膜106。透气膜106具有例如以下结构包括聚对苯二甲酸二乙醇酯(PET)等的防水/防油层108与包括PTFE等的多孔层110相层叠。从而，透气膜106具有阻断液体通道但允许气体通过的特性。在图7的示例中，焊接部分112形成在多孔层110的最外侧的区域。焊接部分112为没有层叠防水/防油层108的部分。另一方面，盖元件102在通风孔104的边缘上具有圆形焊接部分114。通过将焊接部分114的尖端焊接至焊接部分112，透气膜106连接至壳体100。在这种常规装置中，透气膜位于壳体表面下方。这防止了透气膜由于与外界物体接触而引起的损坏。类似于此的常规装置公开在例如日本公开的专利申请No.2003-258444(第二和第三页，及图3)中。然而，在常规电子装置中，当高压清洁喷射有意朝向透气膜时，当用杆等有意刺破透气膜时，可能出现对透气膜的损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题本专利技术基于上述背景。本专利技术的目的是为了提供一种可以保护透气膜不受到有意施加至其上的载荷从而可减少对透气膜的损坏的电子装置。解决问题的方法在本专利技术的一实施例中，电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述穿孔中的透气膜；以及设置在所述壳体外侧以覆盖所述透气膜的保护结构，其中所述保护结构具有连接所述保护结构的内侧和外侧的开口，且在截面图中，所述开口的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。在本专利技术的另一方面中，电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配至所述穿孔中的通风盖；以及与所述通风盖接合并关于所述透气膜设置成与所述穿孔相对的保护盖，其中在截面图中，所述保护环的内周的上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述保护盖的外边缘的直线上或该直线内侧。在本专利技术的另一方面中，一种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配至所述穿孔中的通风盖；以及保护盖，在其顶表面上具有通风孔并可移除地设置在所述保护环上，并关于所述透气膜与所述穿孔相对，其中在截面图中，所述保护盖中的所述通风孔的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述保护盖中的通风孔的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。本专利技术的其它方面如下所述。因此，本专利技术的公开内容意图提供本专利技术的部分方面，且本专利技术的范围不限于这里所描述的和权利要求中所列出的。附图说明图1是根据本专利技术第一实施例的电子装置的截面图；图2是根据本专利技术第一实施例的电子装置的对角斜视图；图3示出杆插入到根据本专利技术第一实施例的电子装置内的状态；图4是根据本专利技术第二实施例的电子装置的对角斜视图；图5是根据本专利技术第二实施例的电子装置的放大对角斜视图；图6是根据本专利技术第二实施例的电子装置的截面图；以及图7示出常规电子装置。标记描述1电子装置3壳体7穿孔9保护环13通风盖15透气膜 17保护盖41间隙A保护盖的外边缘B保护环的内侧上边缘C透气膜的外边缘具体实施方式现在详细说明本专利技术。然而，以下详细的说明和附图不是对本专利技术的限制。本专利技术的范围由所附权利要求确定。这种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在穿孔中的透气膜；以及用于设置在壳体外以覆盖透气膜的保护结构，其中，所述保护结构具有连接保护结构内侧和外侧的开口，且在截面图中，开口的外侧上边缘设置在连接透气膜的外边缘和开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。在这个结构中，杆等或高压清洁液体喷射即使穿过保护结构中的开口，也不直接到达透气膜。因此，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可以减少对透气膜的损坏。透气膜可设置在装配至穿孔中的通风盖中；保护结构可具有设置在所述壳体上的圆柱形保护环，并可具有与通风盖接合的保护盖；所述开口可为保护环和保护盖之间的间隙；开口的内侧下边缘可为保护盖的外边缘；且开口的外侧上边缘可为保护环的内周的上边缘。在这种结构中，保护环和保护盖之间的间隙为保护结构中的开口。构造该间隙以保护透气膜，从而可适当减少对透气膜的损坏。或者，所述透气膜可设置在装配到穿孔中的通风盖中；所述保护结构可具有设置在壳体上的圆柱形保护环，并可具有在其顶表面中具有通风孔且连接至保护环的保护盖；通风孔可为保护结构中的开口；所述开口的内侧下边缘可为保护盖中的通风孔的内侧下边缘；且所述开口的外侧上边缘可为保护盖中的通风孔的外侧上边缘。在这种结构中，保护盖中的通风孔为保护结构中的开口。构造所述通风孔以保护透气膜，从而可以适当减少对透气膜的损坏。在一实施例中，一种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配到穿孔中的通风盖；以及用于与通风盖接合并关于透气膜设置成与穿孔相对的保护盖，其中，在截面图中，保护环的内周上边缘设置在连接透气膜的外边缘和保护盖的外边缘的直线上或该直线内侧。在这个结构中，杆等或高压清洁液体喷射不直接到达透气膜。因此，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可减少对透气膜的损坏。在另一实施例中，一种电子装置包括具有穿孔的壳体；设置在所述壳体上的圆柱形保护环；包括透气膜并装配到穿孔中的通风盖；以及在顶表面中具有通风孔且可移除地设置在保护环上并关于透气膜与穿孔相对的保护盖，其中，在截面图中，保护盖中的通风孔的外侧上边缘设置在连接透气膜的外边缘和保护盖中的通风孔的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。在这个结构中，杆等或高压清洁液体喷射不直接到达透气膜。因此，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可减少对透气膜的损坏。如上所述，本专利技术具有按以下设置的保护结构在截面图中，保护结构中的开口的外侧上边缘设置在连接透气膜的外边缘和保护结构中的开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。结果，可以保护透气膜使其不受到有意施加至其上的载荷，从而可减少对透气膜的损坏。现在，将参考附图描述本专利技术实施例的电子装置。图1示出本专利技术第一实施例的电子装置，且图2示出所述电子装置的总体构造。首先参考图2，电子装置1具有用于罩住其内部的安装有电子元件等的印刷电路板的壳体3。在壳体3的一侧，设置有连接器单元5，其将电子装置1连接至另一电子装置。在壳体3的顶表面上，设置有穿孔7，其穿透并到达壳体3的内侧。由于使用穿孔7作为通风结构，电子装置1具有保护环9(保护环壁)、O形环11、通风盖13、透气膜15和保护盖17。图1具体示出用于通风的上述结构。在本专利技术中，参考图1中的穿孔7，朝向穿孔7的一侧(或方向)被称为“内侧”，而远离穿孔7的一侧(或方向)被称为“外侧”。图1中的上侧(即向壳体3外的方向)被称为“上侧”，而图1中的下侧(即向壳体3内的方向)被称为“下侧”。在图1中，保护环9设置成围绕穿孔7。保护环9包括从壳体3凸出的圆柱形侧壁。保护环9的内侧壁表面如图所示倾斜，因此，保护环9的内直径朝向上部变大。通风盖13设置在保护环9的内侧，并装配至穿孔7中，通风盖13具有圆柱形装配腿部21，其装配至穿孔7中。在该装配腿部21的下端设置有接合钩23，其与壳体3的内表面接合。盘形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，包括：具有穿孔的壳体；设置在所述穿孔中的透气膜；以及设置在所述壳体外侧以覆盖所述透气膜的保护结构，其中所述保护结构具有连接所述保护结构的内侧和外侧的开口，且在截面图中，所述开口的外侧上边缘位于连接所述透气膜的外边缘和所述开口的内侧下边缘的直线上或该直线内侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木康一，关野晴彦，松本英树，中山正美，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]