一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，蒸镀材料容易在间隙处发生衍射的问题。该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在掩膜版主体上的多个开口；每个开口作为一个蒸镀区，除了开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；在遮挡区设置有第一凹槽；第一凹槽中填充有磁性材料、且磁性材料的磁性强于掩膜版主体材料的磁性。在蒸镀掩膜版主体上设置了第一凹槽，并在第一凹槽中填充有磁性较强的磁性材料，因而能够增加电磁蒸镀装置中电磁装置对蒸镀掩膜版的吸附力度，可以减小蒸镀掩膜版和待蒸镀基板之间的间隙，避免蒸镀材料在间隙处发生衍射。

Evaporation mask plate, method for producing the same, electromagnetic evaporation device and evaporation method

The invention relates to a vapor deposition mask and its manufacturing method, electromagnetic device and method for deposition, in order to solve the existing electromagnetic evaporation device, because of the gravity deposition mask middle sagging evaporation materials more prone to diffraction at the gap problem. The evaporation mask comprises a mask main body is provided with a plurality of openings in the mask main body; each opening as an evaporation zone, in addition to other mask opening of the main body outside the occlusion area; in the occlusion region is provided with a first groove; the first magnetic groove filled with magnetic material, ferromagnetic and magnetic material on the mask body material. The first groove arranged on the evaporation mask body, and a strong magnetic material filled in the first groove, so as to increase the electromagnetic steam plating device in the electromagnetic device on the adsorption intensity of evaporation mask, can reduce the evaporation mask and the evaporation gap between the substrate and avoid evaporation materials between the occurrence of diffraction.

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法
本专利技术涉及掩膜版
，尤其涉及一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法。
技术介绍
目前，比较成熟的工艺是使用蒸镀方法制作OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示产品。在电磁蒸镀工艺中，蒸镀掩膜版是非常重要的设备部件。由于大尺寸OLED显示产品越来越多，随着基板尺寸的增加，蒸镀掩膜版尺寸也会随之增加，蒸镀掩膜版的主体厚度也需要随之增加，而由于重力的作用，在蒸镀掩膜版的中间位置下垂比较多，基板和蒸镀掩膜版的间隙变大，在蒸镀过程中蒸镀材料容易在间隙处发生衍射，因而需要想办法减小蒸镀掩膜版和待蒸镀基板之间间隙。综上所述，目前现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用，蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，基板和蒸镀掩膜版的间隙变大，在蒸镀过程中蒸镀材料容易在间隙处发生衍射。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种蒸镀掩膜版、其制作方法、电磁蒸镀装置及蒸镀方法，用以解决目前现有的电磁蒸镀装置中，由于重力的作用，蒸镀掩膜版的中间位置下垂较多，基板和蒸镀掩膜版的间隙变大，在蒸镀过程中蒸镀材料容易在间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀掩膜版，应用于电磁蒸镀装置中，其特征在于，该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在所述掩膜版主体上的多个开口；其中，每个所述开口作为一个蒸镀区，除了所述开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；在所述遮挡区设置有至少一个第一凹槽；所述第一凹槽中填充有磁性材料、且所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀掩膜版，应用于电磁蒸镀装置中，其特征在于，该蒸镀掩膜版包括：掩膜版主体，设置在所述掩膜版主体上的多个开口；其中，每个所述开口作为一个蒸镀区，除了所述开口之外的其它掩膜版主体作为遮挡区；在所述遮挡区设置有至少一个第一凹槽；所述第一凹槽中填充有磁性材料、且所述磁性材料的磁性强于所述掩膜版主体材料的磁性。2.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽设置在围绕每个所述蒸镀区的遮挡区中。3.如权利要求2所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述蒸镀掩膜版还包括：设置在所述遮挡区、且围绕所述第一凹槽的第二凹槽。4.如权利要求3所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽设置在所述掩膜版主体上的同一侧。5.如权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽设置在所述掩膜版主体上的背面，所述背面为面向所述电磁蒸镀装置中的磁性装置的一面。6.如权利要求1-5任一项所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述第一凹槽在垂直于所述掩膜版主体方向上的截面形状为下列形状之一或组合：倒梯形，矩形，或弧形。7.一种如权利要求1-6任一项所述的蒸镀掩膜版的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德江，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11