【技术实现步骤摘要】
本专利技术的领域有关于在基材上镀金属的制造工艺，尤其是指在通信移动通信装置的天线或电路的制造工艺，更进一步为一种以喷涂及激光雕刻制造具天线或电路的机壳的方法。
技术介绍
由于资讯科技的蓬勃发展，带动了无线通信技术的进步，移动通信装置俨然成为现代人必备的沟通工具。因此，对移动电话功能需求也日益增加。由于无线通信的电波必须升频，载波，才可以做有效的多工传送，所以必须借助天线才能进行这些动作。因此天线是无线通信设备中相当重要的元件。天线通常是由射频元件及其基体固定支架组成。射频元件是一定形状的金属件或软印刷电路板或刚性印刷电路板。近来已开发模塑互连电路元件(Molded InterconnectDevice, MID)天线的制造技术，以在移动通信装置的机壳上配置天线。MID天线的制作主要是在注塑塑胶件表面借由化学镀(chemical plating)方式形成天线的金属层。传统上以模塑互连电路元件(MID)制造天线一般可有两种不同的方式分别为双射铸模(2-shot Molding)法及激光活化(Laser Direct Structuring, LDS)法。激光活化(L...
【技术保护点】
一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为:?取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀；于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚度；应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；在该激光雕刻区上，运用激光活化基材；以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。
【技术特征摘要】
1.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 取一个基材；其中该基材必需经激活化后始可进行化学镀； 于该基材上涂上一层喷涂层，该喷涂层的厚度约等于之后欲形成的电路金属层的厚度； 应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区； 在该激光雕刻区上，运用激光活化基材； 以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层，化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及 于上述电路金属层与其周围的喷涂层表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属 层以产生平整的外观。2.如权利要求1所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为: 于该基材上形成一个通孔，及在该基材的另一面上形成一个接点，作为天线的接地或信号馈入及馈出之用； 于基材正面的电路图谱，及该基材下方预备形成接点处，以及电路图谱与接点的连通路径上进行激光活化；以及 对于此激光活化区进行化学镀，以形成一个金属层，该金属层包含该电路、该接点、及该接点与该电路的连通路径。3.如权利要求1所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该电路为天线的电路。4.一种以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，包含步骤为: 取一个基材，该基材为可直接进行化学镀的可镀塑胶； 于该基材上涂上第一层喷涂层； 应用激光雕刻，将对应于电路图谱的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露以形成一个激光雕刻区；以及 以化学镀的方式，在该激光雕刻区上形成电路金属层。5.如权利要求4所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，该化学镀形成的电路金属层的厚度约等于前述喷涂层的厚度；以及 于上述电路金属层与其周围的喷涂层的表面上再披覆另一喷涂层，该再披覆的喷涂层能遮蔽基材上的电路金属层以产生平整的外观。6.如权利要求4所述的以喷涂及激光雕刻制造具电路的机壳的方法，其特征在于，尚包含步骤为: 该基材上形成一个通孔，并在该基材的另一面上形成一个接点以作为电路的接地或信号馈入及馈出之用； 于该基材表面形成喷涂层；以激光雕刻将对应于该电路、该接点、及该电路与该接点的连通路径的喷涂层移除，使得下方的注塑基材显露；并对于该电路、该接点、及该连通路径进行化学镀，以形成金属层，此金属层即包含该电路、该接点及该连通路径。7.如权利要求4或5所述的以喷涂及...
【专利技术属性】
技术研发人员：李英宰，王胜弘，梁德山，
申请(专利权)人：青岛长弓塑模有限公司，
类型：发明
国别省市：
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